Produkty
Dom > Produkty > HT7049 FPC

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • Materiał Ro3003

    Materiał Ro3003

    Materiał Ro3003 to materiał obwodu wysokiej częstotliwości wypełniony materiałem kompozytowym PTFE, który jest używany w komercyjnych zastosowaniach mikrofalowych i RF. Seria produktów ma na celu zapewnienie doskonałej stabilności elektrycznej i mechanicznej w konkurencyjnych cenach. Rogers ro3003 ma doskonałą stabilność stałej dielektrycznej w całym zakresie temperatur, w tym eliminację zmiany stałej dielektrycznej podczas używania szkła PTFE w temperaturze pokojowej. Ponadto współczynnik stratności laminatu ro3003 wynosi od 0,0013 do 10 GHz.
  • XC6SLX25-2CSG324C

    XC6SLX25-2CSG324C

    XC6SLX25-2CSG324C to potężny, elastyczny i programowalny układ FPGA z wysoką wydajnością, elastyczną programowością, bogatymi interfejsami komunikacyjnymi, obsługą rdzeni IP i niskim zużyciem energii. ‌‌
  • Antena radarowa 24G 2

    Antena radarowa 24G 2

    Antena z mikropaskiem 24 GHz, wybierz grubość 10 mil lub 20 mil dla małej macierzy, grubość 20 mil dla dużego układu i grubość 10 mil dla płyty RF.
  • IPAD HDI PCB

    IPAD HDI PCB

    HDI to skrót od High Density Interconnector. Jest to rodzaj technologii do produkcji płytek drukowanych. Jest to płytka drukowana o stosunkowo wysokiej gęstości dystrybucji linii, wykorzystująca mikro-ślepe, zakopane za pomocą technologii. Poniższe informacje dotyczą IPAD HDI PCB, mam nadzieję pomóc lepiej zrozumieć IPAD HDI PCB.
  • XC7K160T-1FBG676I

    XC7K160T-1FBG676I

    XC7K160T-1FBG676I nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • XCKU060-1FFVA1517C

    XCKU060-1FFVA1517C

    XCKU060-1FFVA1517C to zaawansowana progatowana tablica bramy (FPGA) opracowana przez Xilinx, wiodącą firmę technologii półprzewodników. To urządzenie ma 59 520 komórek logicznych, 17,2 MB rozproszonego RAM, 360 cyfrowych przetwarzania sygnałów (DSP) i piny wejściowe/wyjściowe 1122 użytkownika. Działa na zasilaczu od 0,95 V do 1,05 V i obsługuje różne standardy we/wy, takie jak LVCMOS, HSTL i PCI Express.
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Jak zainstalować komponenty na płytce drukowanej PCB?

    Nasze popularne płytki komputerowe to w zasadzie dwustronne płytki drukowane z żywicy epoksydowej na bazie tkaniny szklanej, z których jedna jest elementem wtykowym, a druga jest powierzchnią do zgrzewania stopy elementu. Widać, że połączenia lutownicze są bardzo regularne. Nazywamy to podkładką dla dyskretnej powierzchni lutowniczej nóżek komponentów

  • Wersja HDI firmy innej niż Apple

    Według raportów rynkowych, Huawei i inne flagowe HDI firm innych niż Apple rozszerzyły zamówienia na wydanie, co zwiększy tempo działań poza sezonem w fabryce PCB w pierwszym kwartale tego roku.

  • Punkty uwagi związane z przetwarzaniem PCB o wysokiej częstotliwości

    Punkty uwagi związane z przetwarzaniem PCB o wysokiej częstotliwości.

  • Płytka drukowana z pojedynczym panelem, podwójnym panelem i płytą wielowarstwową nie może odróżnić?

    Płytka drukowana (PCB) służy do przenoszenia elementów elektronicznych i zapewnia obwód nadrzędny do łączenia elementów z obwodem. Ze strukturalnego punktu widzenia PCB jest podzielone na jednopanelowy, dwupanelowy i wielowarstwowy. Ale większość ludzi nie potrafi odróżnić, więc jakie są te trzy różnice?

  • Jakie są dalsze perspektywy rozwoju chipów w Chinach

    Chipy są również znane jako układy scalone i mikroukłady. Ważną ich gałęzią są chipy do telefonów komórkowych. Wszystkie funkcje smartfonów, z których obecnie wszyscy korzystają, zależą od chipów telefonów komórkowych. Telefony komórkowe bez chipów są jeszcze gorsze od cegieł. Można zauważyć, że telefony komórkowe w dużym stopniu opierają się na chipach. Technologia chipowa bezpośrednio wpływa na przyszły rozwój komunikacji mobilnej.

  • Historia rozwoju półprzewodników

    Półprzewodniki stanowią podstawę nowoczesnej technologii elektronicznej, a ich rozwój datuje się na koniec XIX wieku. W artykule przedstawiono historię rozwoju półprzewodników i zbadano ich znaczenie dla współczesnej technologii.

Wyślij zapytanie