Przed zaprojektowaniem wielowarstwowej płytki drukowanej projektant musi najpierw określić strukturę płytki drukowanej zgodnie ze skalą obwodu, rozmiarem płytki drukowanej i wymaganiami kompatybilności elektromagnetycznej (EMC), czyli zdecydować, czy zastosować 4- warstwa, 6-warstwowa lub więcej warstw PCB. Po określeniu liczby warstw określ położenie wewnętrznej warstwy elektrycznej i sposób rozmieszczenia różnych sygnałów na tych warstwach. To jest wybór wielowarstwowej laminowanej struktury PCB.
Laminowana struktura jest ważnym czynnikiem wpływającym na wydajność EMC PCB, a także jest ważnym środkiem do tłumienia zakłóceń elektromagnetycznych. W tej sekcji zostaną przedstawione powiązane treści dotyczące wielowarstwowej laminowanej struktury PCB. Dobór liczby warstw i zasada superpozycji} Aby określić laminowaną strukturę wielowarstwowej płytki PCB, należy wziąć pod uwagę wiele czynników. Jeśli chodzi o okablowanie, im więcej warstw, tym lepsze okablowanie, ale koszt i trudność wykonania również wzrosną. Dla producentów to, czy laminowana struktura jest symetryczna, czy nie, jest w centrum uwagi w produkcji PCB, więc wybór warstw musi uwzględniać potrzeby wszystkich aspektów, aby osiągnąć dobrą równowagę Zui. Doświadczeni projektanci, po wykonaniu wstępnego rozmieszczenia komponentów, skupią się na analizie wąskiego gardła okablowania PCB.
Następnie Zui połączył się z innymi narzędziami EDA, aby przeanalizować gęstość okablowania płytki drukowanej; Następnie integruje się liczbę i typ linii sygnałowych o specjalnych wymaganiach dotyczących okablowania, takich jak linie różnicowe i wrażliwe linie sygnałowe, aby określić liczbę warstw sygnału; Następnie określa się liczbę wewnętrznych warstw elektrycznych w zależności od rodzaju zasilania, wymagań izolacyjnych i przeciwzakłóceniowych. W ten sposób zasadniczo określa się liczbę warstw całej płytki drukowanej.
