Produkty
Dom > Produkty > Szybka karta graficzna PCB

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • Płytka PCB modułu optycznego

    Płytka PCB modułu optycznego

    Zadaniem płytki PCB modułu optycznego jest konwersja sygnału elektrycznego na sygnał optyczny na końcu nadawczym, a następnie konwersja sygnału optycznego na sygnał elektryczny na końcu odbiorczym po przesłaniu przez światłowód.
  • XCVU080-1FFVA2104I

    XCVU080-1FFVA2104I

    XCVU080-1FFVA2104I to układ FPGA (Proced Programmable Gate Array) wyprodukowany przez XILINX. Ten układ należy do serii Virtex Ultrascale i zapewnia maksymalną wydajność i integrację, co czyni go szczególnie odpowiednim do aplikacji wymagających wysokiej wydajności i integracji na dużą skalę. Układ xcvu080-1ffva2104i przyjmuje węzeł procesowy 20 nm,
  • XC3S1400A-4FGG484C

    XC3S1400A-4FGG484C

    XC3S1400A-4FGG484C to FPGA (tablica bramy programowalnej w terenie) wyprodukowana przez XILINX, z następującymi funkcjami i specyfikacjami:
  • TPME687M006R0023

    TPME687M006R0023

    TPME687M006R0023 jest odpowiednia do stosowania w różnych aplikacjach, w tym kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • 10cl006ye144i7g

    10cl006ye144i7g

    10cl006ye144i7g zapewnia programowalne bramy o dużej gęstości, zasoby pokładowe i uniwersalne we/wy. Zasoby te mogą spełniać wymagania rozszerzenia we/wy i interfejsu ChIP do ChIP.
  • Xcku115-3flva1924e

    Xcku115-3flva1924e

    Architektura XCKU115-3FLVA1924E obejmuje wysokowydajną serię FPGA, MPSOC i RFSOC, która może spełniać szeroki zakres wymagań dotyczących aplikacji. Wymagania systemowe, ze szczególnym uwzględnieniem całkowitego zużycia energii poprzez liczne innowacyjne technologie
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Huawei Yu Chengdong: sprzedaż P10 przekroczy 10 milionów, aby dogonić Apple

    Obecnie pułap dywidend w smartfonach stopniowo się wyłania, zwłaszcza konkurencja na rynku chińskim jest szczególnie silna. W styczniu sprzedaż Huawei wyniosła 4,72 miliona sztuk, co oznacza niewielki spadek o 0,4%, a sprzedaż wyniosła 10,89 miliarda juanów, co oznacza spadek o 1,5%.

  • Ścieżka rozwoju chińskich firm PCB

    Wybierając własną ścieżkę rozwoju Hongtai, praktykujemy również zróżnicowany model rozwoju.

  • Jakie są elementy elektroniczne i jakie są funkcje każdego elementu

    Powszechnie stosowane elementy elektroniczne to: rezystancja, pojemność, indukcyjność, potencjometr, transformator, dioda, trioda, lampa MOS, układ scalony itp.

  • Co to jest półprzewodnik?

    Przemysł półprzewodników to jedna z kluczowych branż wspieranych przez państwo i jedna z najbardziej krytycznych branż „wąskiego gardła”. Co to jest półprzewodnik?

  • Proces produkcji płytek drukowanych FPC

    Schemat blokowy jednostronnej płytki drukowanej FPC: dokumenty inżynieryjne - folia miedziana - Obróbka wstępna - sucha folia prasowana - naświetlanie - Wywoływanie - wytrawianie - usuwanie folii - AOI - Obróbka wstępna - folia powlekająca (lub druk atramentowy) - obróbka wstępna przed galwanizacją - galwanizacja - post galwanizacja - zbrojenie - wykrawanie wyglądu - pomiary elektryczne - kontrola wyglądu - wysyłka;

  • Źródło nazwy Zarządu HDI

    HDI w HDI Board to skrót od High Density Interconnector. Jest to rodzaj (technologia) wytwarzania płytek drukowanych. Wykorzystuje technologię mikro-zaślepienia i zakopania w płytce drukowanej o stosunkowo dużej gęstości dystrybucji linii. HDI to kompaktowy produkt przeznaczony dla użytkowników o małej pojemności.

Wyślij zapytanie