Produkty
Dom > Produkty > PCB odporne na wysoką temperaturę

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • TPS62003DGSR

    TPS62003DGSR

    TPS62003DGSR jest odpowiednia do stosowania w różnych aplikacjach, w tym kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • BCM82328FB1KFSBG

    BCM82328FB1KFSBG

    BCM82328FB1KFSBG jest odpowiedni do stosowania w różnych aplikacjach, w tym w kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • XC6VHX565T-2FFG1924E

    XC6VHX565T-2FFG1924E

    XC6VHX565T-2FFG1924E to wysokowydajny moduł zasilania DC-DC obniżający napięcie opracowany przez Analog Devices, wiodącego producenta technologii półprzewodników. To urządzenie charakteryzuje się szerokim zakresem napięcia wejściowego od 6 V do 36 V i maksymalnym prądem wyjściowym 5 A.
  • XCVU7P-1FLVA2104I

    XCVU7P-1FLVA2104I

    XCVU7P-1FLVA2104I to układ scalony Virtex ® UltraScale+Field Programmable Gate Array (FPGA), charakteryzujący się najwyższą wydajnością i zintegrowaną funkcjonalnością. Układ scalony 3D firmy AMD trzeciej generacji wykorzystuje technologię stosowanych krzemowych połączeń wzajemnych (SSI), aby przełamać ograniczenia prawa Moore'a i osiągnąć najwyższe przetwarzanie sygnału i przepustowość szeregowego wejścia/wyjścia, aby spełnić najsurowsze wymagania projektowe.
  • XC3S1000-4FTG256I

    XC3S1000-4FTG256I

    XC3S1000-4FTG256I nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • L6202

    L6202

    L6202 nadaje się do stosowania w różnych aplikacjach, w tym w kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Aplikacja płyty HDI

    HDI jest szeroko stosowany w telefonach komórkowych, aparatach cyfrowych (aparatach), MP3, MP4, notebookach, elektronice samochodowej i innych produktach cyfrowych, wśród których telefony komórkowe są najczęściej używane. Płyty HDI są zazwyczaj produkowane metodą nawarstwiania.

  • Czy nadchodzi wiosna półprzewodników? Jaka jest obecna sytuacja i przyszłe kierunki rozwoju branży?

    Ostatnio wiele uwagi poświęcono przemysłowi półprzewodników. Morgan Stanley opublikował niedawno raport stwierdzający, że deflacja w branży technologicznej w połączeniu z długoterminowym popytem na półprzewodniki oparte na sztucznej inteligencji zapoczątkuje kolejny cykl wzrostowy w branży półprzewodników logicznych. Ta wiadomość zainspirowała branżę półprzewodników i niektórzy uważają, że wiosna półprzewodników nie jest daleko. Przeanalizujmy więc obecną sytuację i przyszłość przemysłu półprzewodników.

  • Definicja i przyczyna różowego koła na płytce drukowanej

    Po utlenieniu powierzchni płyty powstaje warstwa puszysta (tlenek miedzi i tlenek miedziawy).

  • Proces spawania płytki drukowanej FPC

    Obecnie istnieją dwa ogólne procesy spawania FPC, jeden to spawanie cyną, a drugi to spawanie ręczne.

  • Czy naprawdę wiesz o FPC

    FPC nabiera coraz większego znaczenia w celu osiągnięcia większej liczby funkcji. Teraz Jin Baize opowie o cechach FPC na temat zalet i wad FPC.

  • Udostępnianie technologii przetwarzania otworów wtykowych

    Termin „otwór wtykowy” nie jest nowym terminem w branży płytek drukowanych.

Wyślij zapytanie