Produkty
Dom > Produkty > HI-8429PSIF

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • Sztywna, 6-warstwowa płytka drukowana FR406

    Sztywna, 6-warstwowa płytka drukowana FR406

    Kombinacja płyt Rigid-Flex jest szeroko stosowana, na przykład: wysokiej klasy smartfony, takie jak iPhone; wysokiej jakości zestawy słuchawkowe Bluetooth (wymaga odległości transmisji sygnału); inteligentne urządzenia do noszenia; roboty; drony; zakrzywione wyświetlacze; wysokiej klasy sprzęt kontroli przemysłowej; Widzę jego postać. Poniżej znajduje się około 6-warstwowa sztywna Flex FR406 PCB, mam nadzieję, że pomogę ci lepiej zrozumieć 6-warstwową sztywną Flex FR406 PCB.
  • Szybka płytka PCB Meg7

    Szybka płytka PCB Meg7

    Definicja szybkiej płytki PCB Meg7: powszechnie uważa się, że jeśli częstotliwość cyfrowego obwodu logicznego osiągnie 45,50 MHz, a obwód pracujący na tej częstotliwości będzie stanowić pewną część całego układu (np. 1 am 3), stanie się szybki tor.
  • XAZU5EV-1SFVC784Q

    XAZU5EV-1SFVC784Q

    XAZU5EV-1SFVC784Q to układ FPGA wprowadzony na rynek przez firmę Xilinx, należący do serii XA Zynq UltraScale+MPSoC. Układ ten integruje bogaty w funkcje 64-bitowy czterordzeniowy procesor Arm Cortex-A53 i dwurdzeniowy system przetwarzania Arm Cortex-R5 (PS), a także architekturę UltraScale programowalnej logiki Xilinx (PL), a wszystko to zintegrowane w jednym urządzeniu. Ponadto zawiera także pamięć wbudowaną, wieloportowe interfejsy pamięci zewnętrznej oraz bogaty zestaw interfejsów połączeń peryferyjnych
  • XC7A35T-1CSG325C

    XC7A35T-1CSG325C

    Urządzenie XC7A35T-1CSG325C Artix TM -7 zapewnia wysokowydajną architekturę zasilania, szybkość linii transceivera, możliwości przetwarzania DSP i integrację AMS w jednym zoptymalizowanym kosztowo FPGA. Seria ta, w tym MicroBlaze™, obsługiwana przez miękki procesor i technologię DDR3 1066 Mb/s, zapewnia maksymalną wartość dla różnych zastosowań wrażliwych na koszty i energię, w tym radia definiowanego programowo, fotografii maszynowej i bezprzewodowego łącza typu backhaul niskiej klasy.
  • XC3S1000-4FGG456I

    XC3S1000-4FGG456I

    XC3S1000-4FGG456I nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • XCKU040-2FBVA676E

    XCKU040-2FBVA676E

    XCKU040-2FBVA676E to układ FPGA (Field Programmable Gate Array) oparty na technologii Kintex®, produkowany przez firmę AMD (dawniej Xilinx). Charakteryzuje się wysoką wydajnością i elastyczną możliwością programowania, dzięki czemu nadaje się do szerokiego zakresu zastosowań, takich jak centra danych
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Na czym koncentruje się głównie przemysł półprzewodników

    Przemysł półprzewodników to przemysł zaawansowanych technologii, który obejmuje badania i rozwój, produkcję i zastosowanie materiałów półprzewodnikowych. Półprzewodniki to specjalny rodzaj materiału o właściwościach przewodzących, który znajduje się pomiędzy przewodnikami i izolatorami. Materiały półprzewodnikowe osiągają funkcjonalność urządzeń elektronicznych poprzez kontrolę przepływu prądu.

  • Rozwój układów scalonych

    Najbardziej zaawansowany układ scalony to rdzeń mikroprocesora lub procesora wielordzeniowego, który może sterować wszystkim, od komputera po telefon komórkowy i cyfrową kuchenkę mikrofalową. Chociaż koszt projektowania i rozwoju kompleksu

  • Jakie cechy producentów PCB są wysoko cenione

    Producenci płytek PCB ponoszą głównie ważną odpowiedzialność za płytki drukowane. Ze względu na zasadniczą różnicę między tym produktem a typowymi elementami, gdy obwód jest zbyt złożony, dokładność można zwiększyć poprzez drukowanie, a prawdopodobieństwo pominięcia szczegółów płytki drukowanej zostanie zmniejszone. Klienci gotowi do realizacji zadań poligraficznych i zakupu prac zostaną wpisani do porządku obrad najszybciej jak to możliwe podczas kontaktów z producentem. Po kilku rundach komunikacji i wymiany zamiar współpracy może zostać potwierdzony. W tym okresie należy dogłębnie zbadać charakterystykę producenta.

  • Co to jest układ C

    Układ scalony (układ scalony) to układ scalony utworzony przez umieszczenie dużej liczby elementów mikroelektronicznych (tranzystory, rezystory, kondensatory, diody itp.) na plastikowej podstawie w celu utworzenia chipa. Obecnie prawie wszystkie chipy można nazwać chipami IC.

  • Huawei Yu Chengdong: sprzedaż P10 przekroczy 10 milionów, aby dogonić Apple

    Obecnie pułap dywidend w smartfonach stopniowo się wyłania, zwłaszcza konkurencja na rynku chińskim jest szczególnie silna. W styczniu sprzedaż Huawei wyniosła 4,72 miliona sztuk, co oznacza niewielki spadek o 0,4%, a sprzedaż wyniosła 10,89 miliarda juanów, co oznacza spadek o 1,5%.

  • Półprzewodnik powrócił z siłą, niedoceniana wartość rosła wraz z wysokim wzrostem

    Pod koniec kwietnia 2022 uruchomiliśmy specjalną rubrykę „jak pogoda dopisze, skopiujemy dno 2022”. Do końca czerwca skupiliśmy się bardziej na nowych ścieżkach przemysłu energetycznego, w tym na łańcuchu przemysłowym akumulatorów litowych na wyższym i niższym szczeblu łańcucha dostaw do pojazdów nowych źródeł energii

Wyślij zapytanie