Produkty
Dom > Produkty > PCB z półotworem

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • BCM54980C1KFB

    BCM54980C1KFB

    BCM54980C1KFB nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • LTC4110EUHF#PBF

    LTC4110EUHF#PBF

    LTC4110EUHF#PBF to układ scalony (układ scalony) opracowany przez firmę Linear Technology Corporation (obecnie część Analog Devices). Jest to moc o wysokiej wydajności rozwiązanie do zarządzania dla szerokiego zakresu zastosowań
  • EP1C6F256C8N

    EP1C6F256C8N

    EP1C6F256C8N nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w sterowaniu przemysłowym, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • EP2AGX260FF35C4N

    EP2AGX260FF35C4N

    EP2AGX260FF35C4N jest rodzajem FPGA (tablica bramy programowalnej w terenie) wykonanym przez Intela (wcześniej Altera). Ta specyficzna FPGA ma 260 000 elementów logicznych, działa z prędkością do 800 MHz i ma 30,8 MB pamięci wbudowanej, 1152 bloków DSP i 24 dużych kanałów transceiverów.
  • XC4VFX20-10FFG672I

    XC4VFX20-10FFG672I

    XC4VFX20-10FFG672I to progrogalna tablica bramy (FPGA) opracowana przez Xilinx, wiodącą firmę technologii półprzewodników. To urządzenie ma 18 816 komórek logicznych, 243 kb bloków pamięci RAM i 24 bloki cyfrowego przetwarzania sygnałów (DSP), dzięki czemu nadaje się do szerokiej gamy aplikacji. Działa na zasilaczu od 1,0 V do 1,2 V i obsługuje różne standardy we/wy, takie jak LVCMOS, LVDS i PCI Express.
  • Płytka PCB HDI o dużych rozmiarach

    Płytka PCB HDI o dużych rozmiarach

    Pogrzebany otwór niekoniecznie jest HDI. Duże rozmiary PCB HDI pierwszego, drugiego i trzeciego rzędu. Rozróżnienie pierwszego rzędu jest stosunkowo proste, proces i proces są łatwe do kontrolowania. Drugie zamówienie zaczęło kłopotać, jeden to problem wyrównania, problem z dziurami i miedzią.
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Co to do cholery jest chip

    Chipy to wielkoskalowe mikroelektroniczne układy scalone. Oznacza to, że płytka drukowana jest skalowana do nanometrów (jednej milionowej milimetra). Na przodzie tradycyjnej płytki drukowanej znajduje się duża liczba elementów radiowych, w tym triody, diody, kondensatory, elektrolizery, rezystory, regulatory średniego cyklu, przełączniki, wzmacniacze mocy, detektory, filtry i tak dalej.

  • Elementy elektroniczne - płytka drukowana

    Płytka drukowana (PCB), znana również jako płytka drukowana, jest dostawcą połączenia elektrycznego elementów elektronicznych

  • Co to jest wiertło do płytki drukowanej?

    Dlatego producenci obwodów drukowanych pozostawią mały punkt. Długość lewego STUBA nazywana jest wartością B, która ogólnie mieści się w zakresie 50-150UM.

  • Zalety ciężkiej miedzianej płytki PCB

    Zalety ciężkiej miedzianej płytki PCB sprawiają, że jest to najwyższy priorytet przy opracowywaniu obwodów o dużej mocy. Duża koncentracja miedzi może obsługiwać wysoką moc i wysoką temperaturę, dlatego obwody o dużej mocy zostały opracowane przy użyciu tej technologii. Takich obwodów nie można opracować z płytkami PCB o niskim stężeniu miedzi, ponieważ nie są one w stanie wytrzymać ogromnych naprężeń termicznych powodowanych przez wysokie i płynące prądy.

  • Analiza automatyzacji fabryki PCB i planowania Przemysłu 4.0

    Głównym celem automatyzacji fabryki PCB i inwestycji w projekt inteligentnej fabryki jest oszczędność kosztów pracy, poprawa wydajności produktu, zmniejszenie intensywności operacji i efektywne zorganizowanie produkcji w celu osiągnięcia skutecznej koordynacji różnych procesów i optymalnego działania fabryki.

  • Przyczyny i rozwiązania pęcherzy w wielowarstwowych obwodach drukowanych

    Przyczyny powstawania pęcherzy na wielowarstwowej płytce drukowanej

Powiązane wyszukiwanie

PCB z półotworem cewki

Wyślij zapytanie