Produkty
Dom > Produkty > Gold Finger Ladder PCB

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • 5SGXeBK2H40I2LG

    5SGXeBK2H40I2LG

    5SGXEABK2H40I2LG jest odpowiednia do stosowania w różnych aplikacjach, w tym kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • XCKU035-2FFVA1156I

    XCKU035-2FFVA1156I

    XCKU035-2FFVA1156I XILINX XCKU035-1FFVA1156I KINTEX® ULTRASCALE ™ Programowalne tablice bram mogą osiągnąć wyjątkowo wysoką przepustowość przetwarzania w urządzeniach średnich i transceiverach nowej generacji. FPGA to urządzenie półprzewodników oparte na konfigurowalnej macierzy bloku logicznej (CLB) podłączonej za pośrednictwem programowalnego systemu interkonect
  • XC6SLX100-3FGG900I

    XC6SLX100-3FGG900I

    XC6SLX100-3FGG900I nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • XCZU9CG-2FFVC900I

    XCZU9CG-2FFVC900I

    XCZU9CG-2FFVC900I to wysokowydajny układ FPGA wprowadzony na rynek przez firmę Xilinx, który integruje bogate funkcje i potężną wydajność, odpowiedni do różnych złożonych scenariuszy zastosowań. Oto niektóre z głównych cech i funkcji chipa:
  • 2-stopniowa płytka HDI

    2-stopniowa płytka HDI

    Zgodnie z wykorzystaniem wysokiej klasy płyty HDI-3G lub karty IC, jej przyszły rozwój jest bardzo szybki: światowy wzrost liczby telefonów komórkowych 3G przekroczy w najbliższych latach 30%, Chiny wkrótce wydadzą licencje 3G; Agencja konsultingowa IC Carrier Prismark przewiduje, że prognozowane tempo wzrostu Chin w latach 2005-2010 wynosi 80%, co stanowi kierunek rozwoju technologii PCB. Poniższe informacje dotyczą 2-etapowej płytki HDI. Mam nadzieję, że pomogą ci lepiej zrozumieć 2-etapową płytkę HDI.
  • XCVU33P-2FSVH2104E

    XCVU33P-2FSVH2104E

    XCVU33P-2FSVH2104E jest wysokowydajnym układem FPGA wytwarzanym przez XILINX. Chip ten jest szeroko stosowany w instrumentach naukowych i sprzęcie wojskowym ze względu na wysoką wydajność i niezawodność, obsługując złożone wdrażanie algorytmu i zadania przetwarzania danych
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Jakie umiejętności są wymagane przy proofingu PCB

    Obecnie wiele firm zajmujących się sprawdzaniem PCB opracowało stosunkowo kompletne metody testowe, standardy testowe, różne urządzenia i instrumenty testowe do wykrywania i identyfikacji kwalifikacji i żywotności produktów Allegro do sprawdzania. Produkty PCB są wygodne nie tylko do standaryzowanego montażu różnych komponentów, ale także do automatycznej i masowej produkcji na dużą skalę. Dlatego proofing PCB o niezawodnej jakości ma wyjątkowe zalety. Jakie więc umiejętności musisz opanować, aby mieć pewność, że prace sprawdzające PCB będą jeszcze bardziej wyjątkowe?

  • Zrozum strukturę ciężkiej miedzianej płytki drukowanej!

    Obwody drukowane z grubej miedzi są produkowane z 4 uncjami lub więcej miedzi na każdej warstwie. 4-uncjowe miedziane PCB są najczęściej stosowane w produktach komercyjnych. Stężenie miedzi może sięgać nawet 200 uncji na metr kwadratowy.

  • Proces spawania płytki drukowanej FPC

    Obecnie istnieją dwa ogólne procesy spawania FPC, jeden to spawanie cyną na prasie, a drugi to ręczne spawanie ciągnione

  • Klasyfikacja elementów elektronicznych

    Komponenty: komponentami można nazwać produkty, które podczas przetwarzania nie zmieniają składu molekularnego surowców.

  • Wielowarstwowa struktura laminatu PCB

    Przed zaprojektowaniem wielowarstwowej płytki drukowanej projektant musi najpierw określić strukturę zastosowanej płytki drukowanej zgodnie ze skalą obwodu, rozmiarem płytki drukowanej i wymaganiami kompatybilności elektromagnetycznej (EMC)

  • Analiza automatyzacji fabryki PCB i planowania Przemysłu 4.0

    Głównym celem automatyzacji fabryki PCB i inwestycji w projekt inteligentnej fabryki jest oszczędność kosztów pracy, poprawa wydajności produktu, zmniejszenie intensywności operacji i efektywne zorganizowanie produkcji w celu osiągnięcia skutecznej koordynacji różnych procesów i optymalnego działania fabryki.

Wyślij zapytanie