Produkty
Dom > Produkty > FR406 Sztywna, elastyczna płytka drukowana

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • 5csema5u23a7n

    5csema5u23a7n

    5CSEMA5U23A7N jest jednym z produktów FPGA serii Cyclone V Intel, które łączą wysoką wydajność i niskie zużycie energii i jest szeroko stosowany w dziedzinach, takich jak cyfrowe przetwarzanie sygnałów, przetwarzanie wbudowane i komunikacja
  • XC7K325T-1FFG900C

    XC7K325T-1FFG900C

    XC7K325T-1FFG900C to wysokowydajny moduł zasilania DC-DC obniżający napięcie opracowany przez Analog Devices, wiodącego producenta technologii półprzewodników. To urządzenie charakteryzuje się szerokim zakresem napięcia wejściowego od 6 V do 36 V i maksymalnym prądem wyjściowym 5 A.
  • XC7Z045-L2FFG676I

    XC7Z045-L2FFG676I

    XC7Z045-L2FFG676I Produkty te integrują bogatą funkcjonalność oparta na ramieniu w jednej korze ®? - System przetwarzania podwójnego lub pojedynczego rdzenia (PS) i 28 nm xilinx programowalna logika (PL). CPU CORTEX-A9 ARM jest rdzeniem PS, który obejmuje również pamięć na chipie, interfejsy pamięci zewnętrznej i bogate interfejsy połączenia peryferyjnego.
  • BCM75635RPKFBA03G

    BCM75635RPKFBA03G

    BCM75635RPKFBA03G jest odpowiedni do stosowania w różnych aplikacjach, w tym w kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • DIX4192IPFBRQ1

    DIX4192IPFBRQ1

    DIX4192IPFBRQ1 jest odpowiedni do stosowania w różnych aplikacjach, w tym w kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • 5M40ze64C5n

    5M40ze64C5n

    5M40ZE64C5N jest odpowiednia do stosowania w różnych aplikacjach, w tym kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Jak odróżnić płytkę jednowarstwową PCB od płyty wielowarstwowej?

    W zależności od liczby warstw istnieją trzy rodzaje płytek drukowanych jednostronnych, dwustronnych i wielowarstwowych, które są rozróżniane według warstw obwodów wewnątrz.

  • Co to jest półprzewodnik

    Istnieje wiele form materii, takich jak ciało stałe, ciecz, gaz, plazma i tak dalej. Materiały o słabej przewodności, takie jak węgiel, sztuczny kryształ, bursztyn, ceramika itp. nazywamy zwykle izolatorami. Metale o dobrej przewodności, takie jak złoto, srebro, miedź, żelazo, cyna i aluminium, nazywane są przewodnikami. Materiał pomiędzy przewodnikiem a izolatorem można po prostu nazwać półprzewodnikiem. W porównaniu z przewodnikami i izolatorami odkrycie materiałów półprzewodnikowych jest najnowsze. Aż do lat 30. XX wieku, kiedy udoskonalono technologię oczyszczania materiałów, istnienie półprzewodników zostało naprawdę dostrzeżone przez społeczność akademicką.

  • Klasyfikacja elementów elektronicznych

    Komponenty: komponentami można nazwać produkty, które podczas przetwarzania nie zmieniają składu molekularnego surowców.

  • Zmiana wielkości podłoża w procesie produkcji PCB

    różnica między długością a szerokością geograficzną powoduje zmianę wielkości podłoża; Ze względu na brak zwracania uwagi na kierunek włókien podczas ścinania, naprężenie ścinające pozostaje w podłożu.

  • Środki ostrożności dotyczące przetwarzania folii pokrywającej płytkę drukowaną FPC

    Folia pokrywająca płytkę drukowaną FPC należy przetwarzać przez otwarcie okna, ale nie można jej przetwarzać natychmiast po wyjęciu z chłodni. Zwłaszcza gdy temperatura otoczenia jest wysoka, a różnica temperatur jest duża, na powierzchni skraplają się krople wody.

  • Punkty uwagi związane z przetwarzaniem PCB o wysokiej częstotliwości

    Punkty uwagi związane z przetwarzaniem PCB o wysokiej częstotliwości.

Wyślij zapytanie