Produkty
Dom > Produkty > Ekran dotykowy FPC

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • XC3S200A-4FTG256C

    XC3S200A-4FTG256C

    XC3S200A-4FTG256C nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacji i motoryzacji. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • GA104-875-A1

    GA104-875-A1

    GA104-875-A1 nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w sterowaniu przemysłowym, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • HI-2579CGTF

    HI-2579CGTF

    HI-2579CGTF nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w sterowaniu przemysłowym, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • XC6SLX100-3FGG900I

    XC6SLX100-3FGG900I

    XC6SLX100-3FGG900I nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • XCVU13P-L2FLGA2577E

    XCVU13P-L2FLGA2577E

    XCVU13P-L2FLGA2577E to wydajny układ FPGA (Field-Programmable Gate Array) z serii Virtex UltraScale+ firmy Xilinx. Posiada 13 milionów komórek logicznych i przepustowość pamięci 32 GB/s. Układ ten jest zbudowany w technologii procesowej 16 nm z technologią FinFET+, co czyni go chipem o wysokiej wydajności i niskim zużyciu energii.
  • 5CEFA7F23I7N

    5CEFA7F23I7N

    5CEFA7F23I7N5CEFA7F23I7N Macierz programowalnych bramek (FPGA), urządzenie Cyclone V integruje transceiver i kontroler pamięci twardej, odpowiednie do zastosowań przemysłowych, bezprzewodowych i przewodowych, wojskowych i motoryzacyjnych
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Co znaczy półprzewodnik

    Półprzewodniki składają się głównie z czterech części: układów scalonych, urządzeń optoelektronicznych, urządzeń dyskretnych i czujników. Ponieważ jednak układy scalone stanowią 80% z nich, laicy na ogół uważają układy scalone za półprzewodniki. W układach scalonych dzieli się je dalej na mikroprocesory, pamięć, urządzenia logiczne i urządzenia analogowe. Te małe pudełka przypominające pudełka są w rzeczywistości tym, co powszechnie nazywamy chipsami.

  • Uwzględnianie pojemności sprzęgającej w projektach

    Pasożytnicze sprzężenie między różnymi sieciami zachodzi poprzez pasożytniczą indukcyjność i pojemność. Pojemność sprzęgania określa, jak łatwo sygnały mogą być przesyłane między sieciami w celu wytworzenia ścieżki powrotnej, przesłuchów lub ogólnej impedancji obwodu. pojemność sprzężenia w twoich sieciach wpłynie na zachowanie sygnału.

  • Historia rozwoju komponentów elektronicznych

    Historia rozwoju komponentów elektronicznych jest w istocie skróconą historią rozwoju elektroniki. Technologia elektroniczna to nowa technologia, która rozwinęła się na przełomie XIX i XX wieku. Rozwinął się najszybciej i był szeroko stosowany w XX wieku. Stał się ważnym symbolem rozwoju nowoczesnej nauki i technologii.

  • Główna technologia produkcji wielowarstwowej płytki drukowanej PCB

    W 1936 roku Austriak Paul Eisler po raz pierwszy zastosował w radiu płytkę drukowaną. W 1943 roku Amerykanie zastosowali tę technologię głównie w radiostacjach wojskowych. W 1948 roku Stany Zjednoczone oficjalnie uznały, że wynalazek ten może być wykorzystywany do celów komercyjnych. Od połowy lat pięćdziesiątych płytki drukowane są szeroko stosowane.

  • Jak rozwiązać problem wysokiej klasy proofingu PCB

    Jak wszyscy wiemy, konkurencja w chińskim przemyśle produkującym PCB jest bardzo zacięta. Kompletny łańcuch przemysłowy powstał z szeregu procesów, takich jak sprawdzanie PCB, produkcja masowa, pakowanie i transport. W ostatnich latach, w wyniku rozległego i szybkiego rozwoju oraz okrutnej konkurencji na rynku, ukształtował się podstawowy wzorzec chińskiego przemysłu PCB. Odpowiednie dane pokazują, że do roku 2020 liczba przedsiębiorstw produkujących PCB w samych Chinach kontynentalnych osiągnie ponad 2000, co jest niesamowitą liczbą.

  • Jak działa układ scalony (IC)?

    Układ scalony (IC) działa poprzez integrację różnych komponentów elektronicznych z materiałem półprzewodnikowym, zwykle krzemem.

Wyślij zapytanie