Produkty
Dom > Produkty > Czterowarstwowa, sztywna i elastyczna płytka drukowana

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • XC3S1400AN-4FGG676I

    XC3S1400AN-4FGG676I

    XC3S1400AN-4FGG676I nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • AP8515R PCB

    AP8515R PCB

    PCB AP8515R ma zarówno charakterystykę FPC, jak i PCB, więc można ją stosować w niektórych produktach o specjalnych wymaganiach, które mają zarówno określony obszar elastyczny, jak i określony obszar sztywnego, który oszczędza wewnętrzną przestrzeń produktu i zmniejsza liczbę produktów gotowego i poprawia wydajność produktu.
  • BCM68252CA1KFEBG

    BCM68252CA1KFEBG

    BCM68252CA1KFEBG nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • HI-8586PSI

    HI-8586PSI

    HI-8586PSI Pakowanie: Złącze rurowe Status produktu: Na sprzedaż Parametr techniczny Protokół ARINC429 SIRCKA-Liczba odbiorników 2/0 Napięcie zasilania ± 12V ~ 15 V Specyfikacja Parametr Parametr Parametr operacyjny -40 ° C ~ 85 ° C Typ fizyczny Liczba produktu HI-8586 Parametry pakietu Parametry Pakiet Pakietowy typ Pakiet urządzeń dostawcy 8-ESOIC
  • 5SGXMA3H2F35I3N

    5SGXMA3H2F35I3N

    5SGXMA3H2F35I3N to produkt FPGA (Proced Programmable Brama) wytwarzany przez Intel/Altera, należący do serii Stratix V GX. Ten FPGA ma następujące funkcje i specyfikacje:
  • MAX13082EESA+

    MAX13082EESA+

    MAX13082EESA+ jest odpowiednia do stosowania w różnych aplikacjach, w tym kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Co to jest chip? Jak klasyfikować

    Od „Dlaczego chipsy utknęły” po „Jak można zaradzić niedoborom chipsów” wyraźnie widać, że wszyscy znacznie lepiej rozumieją znaczenie chipsów. Jednakże, gdy wielu studentów skontaktuje się z branżą chipów i będzie chciało dowiedzieć się więcej, nadal będzie musiało odpowiedzieć na wiele pytań!

  • Umiejętności ustawiania układu proofingu PCB

    Dowód PCB, jako składnik precyzyjnych produktów elektronicznych, jest bardzo powszechnym zjawiskiem w życiu. Jednak wszyscy wiemy, że krajowy profesjonalny projekt proofingu PCB wymaga różnych ustawień punktów na różnych etapach, a duże punkty siatki zostaną użyte do rozplanowania urządzenia na etapie układu. Przyjrzyjmy się szczegółowym umiejętnościom ustawiania układu sprawdzania PCB.

  • Przyczyny i rozwiązania pęcherzy w wielowarstwowych obwodach drukowanych

    Przyczyny powstawania pęcherzy na wielowarstwowej płytce drukowanej

  • Jakie są klasyfikacje PCB

    Klasyfikacja płytki drukowanej;

  • Jakie są koncepcje i cechy płyt PCB o wysokiej częstotliwości?

    Płytki PCB o wysokiej częstotliwości odnoszą się do specjalnych płyt obwodowych o wyższych częstotliwościach elektromagnetycznych. Są one stosowane w polach o wysokiej częstotliwości i mikrofalach. Są one wytwarzane przy użyciu niektórych procesów zwykłych metod produkcyjnych sztywnych płyt obwodowych lub specjalnych metod przetwarzania na płytkach miedzianych w podłożach mikrofalowych.

  • Analiza rynku podaży i popytu płyt HDI

    Ciągły wzrost produkcji telefonów komórkowych napędza popyt na płyty HDI. Chiny odgrywają ważną rolę w światowym przemyśle produkcji telefonów komórkowych. Odkąd Motorola w pełni zastosowała płyty HDI do produkcji telefonów komórkowych w 2002 r., ponad 90% płyt głównych do telefonów komórkowych jest wyposażonych w płyty HDI. Raport badawczy opublikowany przez firmę badawczą In-Stat w 2006 roku przewidywał, że w ciągu najbliższych pięciu lat globalna produkcja telefonów komórkowych będzie nadal rosła w tempie około 15%. Do 2011 roku globalna sprzedaż telefonów komórkowych osiągnie 2 miliardy sztuk.

Wyślij zapytanie