Produkty
Dom > Produkty > Czterowarstwowa, sztywna i elastyczna płytka drukowana

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • IPAD HDI PCB

    IPAD HDI PCB

    HDI to skrót od High Density Interconnector. Jest to rodzaj technologii do produkcji płytek drukowanych. Jest to płytka drukowana o stosunkowo wysokiej gęstości dystrybucji linii, wykorzystująca mikro-ślepe, zakopane za pomocą technologii. Poniższe informacje dotyczą IPAD HDI PCB, mam nadzieję pomóc lepiej zrozumieć IPAD HDI PCB.
  • HI-6131PQIF

    HI-6131PQIF

    HI-6131PQIF to produkt z układem scalonym wprowadzony na rynek przez Holt Corporation, specjalnie zaprojektowany dla protokołu MIL-STD-1553B. Układ ten zapewnia kompletny jedno- lub wielofunkcyjny interfejs, łączący główny procesor i magistralę MIL-STD-1553B. HI-6131PQIF posiada następujące cechy i funkcje:
  • 28 Płytka drukowana 3-stopniowa HDI

    28 Płytka drukowana 3-stopniowa HDI

    Chociaż konstrukcja elektroniczna stale poprawia wydajność całej maszyny, stara się również zmniejszyć jej rozmiary. W małych przenośnych produktach, od telefonów komórkowych po inteligentną broń, „małe” to ciągłe dążenie. Technologia integracji wysokiej gęstości (HDI) może sprawić, że projektowanie produktów końcowych będzie bardziej kompaktowe, a jednocześnie spełniać wyższe standardy wydajności elektronicznej i wydajności. Poniższe informacje dotyczą 28 obwodów 3-etapowych HDI. Mam nadzieję, że pomogą ci lepiej zrozumieć 28-obwodowe 3-etapowe HDI.
  • AD5933YRSZ-REEL7

    AD5933YRSZ-REEL7

    AD5933YRSZ-REEL7 Układy scalone, procesory, mikrokontrolery ADI/ADI/Analog Package SSOP-16_208mil Partia 21+
  • BCM53134OKFBG

    BCM53134OKFBG

    BCM53134OKFBG nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • HI-6138PQTF

    HI-6138PQTF

    HI-6138PQTF Hongtai Quick Electronics, 100% w magazynie, z pełną gamą produktów, produkuje tylko oryginalną 15-letnią reputację, tylko za zapewnienie
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Jakie typy płytek drukowanych FPC można podzielić w zależności od liczby warstw?

    Płytkę drukowaną FPC można podzielić na jednopanelową, dwustronną i wielowarstwową w zależności od liczby warstw obwodów. Zwykła płyta wielowarstwowa to zazwyczaj płyta 4-warstwowa lub 6-warstwowa, a złożona płyta wielowarstwowa może osiągnąć dziesiątki warstw.

  • Na co należy zwrócić uwagę w proofingu PCB?

    Zabezpieczenie PCB, znane również jako zabezpieczenie PCB, jest ważnym elementem elektronicznym. Jest głównym wsparciem komponentów elektronicznych i dostawcą połączenia komponentów elektronicznych

  • Trzech największych producentów chipów na świecie

    W kontekście niedoboru chipów, chip staje się kluczową dziedziną na świecie. W branży chipów Samsung i Intel zawsze byli największymi światowymi gigantami IDM (integrując projektowanie, produkcję, uszczelnianie i testowanie, w zasadzie bez polegania na innych). Przez długi czas o Żelazny Tron globalnych chipów toczył się w tę i z powrotem między tymi dwoma, aż TSMC wzrosło, a dwubiegunowy wzór został całkowicie złamany.

  • Ścieżka rozwoju chińskich firm PCB

    Wybierając własną ścieżkę rozwoju Hongtai, praktykujemy również zróżnicowany model rozwoju.

  • Definicja i przyczyna różowego koła na płytce drukowanej

    Po utlenieniu powierzchni płyty powstaje warstwa puszysta (tlenek miedzi i tlenek miedziawy).

  • Zalety HDI PCB

    1. Może obniżyć koszt HDI PCB: Gdy gęstość PCB wzrośnie do ponad ośmiowarstwowej płyty, jest ona produkowana z HDI, a jej koszt będzie niższy niż w przypadku tradycyjnego złożonego procesu prasowania.

Wyślij zapytanie