1. Ze względu na liczbę urządzeń mikroelektronicznych zintegrowanych w chipie, układy scalone można podzielić na następujące kategorie:
Integracja na małą skalę (SSI) obejmuje mniej niż 10 bramek logicznych lub mniej niż 100 tranzystorów.
W integracji średniej skali (MSI) znajduje się 11–100 bramek logicznych lub 101–1 tys. tranzystorów.
Integracja na dużą skalę (LSI) obejmuje bramki logiczne 101-1k lub tranzystory 1001-10k.
Istnieją bramki logiczne 1001-10k lub tranzystory 10001-100k w integracji na bardzo dużą skalę (VLSI).
W ULSI (integracja na bardzo dużą skalę) znajduje się bramka logiczna 10001-1 m lub tranzystorów 100001-10 m.
Glsi (pełna nazwa angielska: integracja w skali Giga) ma ponad 10000001 bramek logicznych lub ponad 10000001 tranzystorów.
2. Klasyfikacja według struktury funkcjonalnej: układy scalone można podzielić na analogowe układy scalone i cyfrowe układy scalone zgodnie z ich funkcjami i strukturą.
3. Klasyfikacja według procesu produkcyjnego: układy scalone można podzielić na monolityczne układy scalone i hybrydowe układy scalone, zgodnie z procesem produkcyjnym. Hybrydowe układy scalone można podzielić na grubowarstwowe układy scalone i cienkowarstwowe układy scalone.
4. Według różnych typów przewodności, układy scalone można podzielić na bipolarne układy scalone i unipolarne układy scalone według typów przewodności. Bipolarne układy scalone charakteryzują się złożonymi procesami produkcyjnymi i dużym zużyciem energii. Reprezentatywne układy scalone obejmują TTL, ECL, HTL, lst-tl, sttl itp. Unipolarne układy scalone charakteryzują się prostym procesem produkcyjnym, niskim zużyciem energii i łatwo jest wykonać układy scalone na dużą skalę. Reprezentatywne układy scalone obejmują CMOS, NMOS i PMOS.
5. Klasyfikacja według zastosowania: układy scalone można podzielić na układy scalone dla telewizji, sprzętu audio, odtwarzacza płyt wideo, rejestratora wideo, komputera (mikrokomputera), organów elektronicznych, komunikacji, kamery, pilota, języka, alarmu i różnych specjalnych układów scalonych.
