Produkty
Dom > Produkty > EP2SGX30DF780I4N

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • 5SGXMA3H2F35C2LN

    5SGXMA3H2F35C2LN

    5SGXMA3H2F35C2LN to produkt FPGA (Field Programmable Gate Array) wyprodukowany przez Intel Corporation, należący do serii Stratix V GX. Ta FPGA ma 957 jednostek logicznych (LABS) i 432 terminale wejściowe/wyjściowe (I/O), co czyni go odpowiednim dla aplikacji wymagających wysoce programowalnych rozwiązań logicznych.
  • EPM7160SLI84-10

    EPM7160SLI84-10

    EPM7160SLI84-10 nadaje się do stosowania w różnych aplikacjach, w tym w kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • XC6SLX150-2CSG484I

    XC6SLX150-2CSG484I

    Seria XC6SLX150-2CSG484I, składająca się z 13 członków, zapewnia gęstość rozszerzania od 3840 do 147443 jednostek logicznych, z połową zużycia energii z poprzednich serii Spartan i oferuje szybszą i bardziej kompleksową łączność.
  • 83CNQ100ASL

    83CNQ100ASL

    83CNQ100ASL jest odpowiednia do stosowania w różnych aplikacjach, w tym kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • EP3C55F780I7N

    EP3C55F780I7N

    EP3C55F780I7N to niedrogi programowalny przez użytkownika układ bramek (FPGA) opracowany przez Intel Corporation, wiodącego producenta technologii półprzewodników. Urządzenie to zawiera 120 000 elementów logicznych i 414 pinów wejścia/wyjścia użytkownika, dzięki czemu nadaje się do szerokiego zakresu zastosowań wymagających niskiego poboru mocy i niskich kosztów. Działa na pojedynczym napięciu zasilania w zakresie od 1,14 V do 1,26 V i obsługuje różne standardy we/wy, takie jak LVCMOS, LVDS i PCIe. Urządzenie charakteryzuje się maksymalną częstotliwością roboczą sięgającą 415 MHz. Urządzenie jest dostarczane w małej obudowie z 484 pinami o drobnej siatce kulkowej (FGBA), która zapewnia łączność z dużą liczbą pinów w różnych zastosowaniach.
  • XC18V01PCG20C

    XC18V01PCG20C

    Status produkcyjny XC18V01PCG20C jest w produkcji, co wskazuje, że produkt jest nadal w produkcji i sprzedaży. Według informacji o dostawcach produkt jest dostarczany przez wielu globalnych dostawców, w tym AIPCBA (Hongkong), Avnet (Stany Zjednoczone), Lichuang Mal
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Jakie są funkcje półprzewodników

    Półprzewodniki odnoszą się do materiałów charakteryzujących się przewodnością pomiędzy przewodnikami i izolatorami w temperaturze pokojowej. Półprzewodnik to rodzaj materiału o kontrolowanej przewodności, od izolatora po przewodnik

  • Pomysły na modułowy układ PCB

    W obliczu coraz większej integracji platform sprzętowych i coraz bardziej złożonych systemów elektronicznych układ PCB powinien mieć modułowe myślenie, które wymaga zastosowania modułowości w projektowaniu schematów sprzętowych i okablowania PCB. , Metoda projektowania strukturalnego. Jako inżynier sprzętu, zakładając, że rozumiemy ogólną architekturę systemu, przede wszystkim powinniśmy świadomie łączyć pomysły dotyczące projektowania modułowego ze schematem i projektem okablowania PCB, w połączeniu z rzeczywistą sytuacją PCB, zaplanować podstawowy pomysł układu PCB.

  • „Pawilon Produkcji Elektronicznej” stowarzyszenia Shenzhen Electronic Equipment Association stanie się nową atrakcją CITE2017

    Wraz z pojawieniem się nowych technologii, takich jak Internet rzeczy i przetwarzanie w chmurze, w 2016 r. Nastąpił szereg nowych zmian w branży produkcyjnej.

  • Elastyczna płytka drukowana o podwyższonej odporności na modele Polar

    Teraz Si8000m i Si9000e mają również nową opcję funkcji modelowania krzyżowego XFE, którą może zapewnić Polar Instruments. Ponad 98% producentów płytek drukowanych, w tym Hongtai, używa Polar. ”

  • Sposób rozróżniania płytki jednowarstwowej PCB i płytki wielowarstwowej

    W zależności od liczby warstw, płytki drukowane jednostronne, dwustronne i wielowarstwowe są podzielone według warstwy obwodów wewnątrz.

  • Czy nadchodzi wiosna półprzewodników? Jaka jest obecna sytuacja i przyszłe kierunki rozwoju branży?

    Ostatnio wiele uwagi poświęcono przemysłowi półprzewodników. Morgan Stanley opublikował niedawno raport stwierdzający, że deflacja w branży technologicznej w połączeniu z długoterminowym popytem na półprzewodniki oparte na sztucznej inteligencji zapoczątkuje kolejny cykl wzrostowy w branży półprzewodników logicznych. Ta wiadomość zainspirowała branżę półprzewodników i niektórzy uważają, że wiosna półprzewodników nie jest daleko. Przeanalizujmy więc obecną sytuację i przyszłość przemysłu półprzewodników.

Wyślij zapytanie