Produkty
Dom > Produkty > Płytka HDI EM-A50

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • XC7V585T-2FFG1761I

    XC7V585T-2FFG1761I

    XC7V585T-2FFG1761I został zoptymalizowany pod kątem najwyższej wydajności i pojemności systemu, co skutkuje 2-krotnym wzrostem wydajności systemu. Urządzenie o najwyższej wydajności wykorzystujące technologię interkonektu krzemowego (SSI).
  • XC9572XL-5VQG64C

    XC9572XL-5VQG64C

    XC9572XL-5VQG64C to złożone programowalne urządzenie logiczne (CPLD) produkowane przez firmę Xilinx, z wbudowaną pamięcią FLASH, doskonałą wydajnością i różnorodnymi funkcjami. Poniżej znajduje się szczegółowe wprowadzenie na temat XC9572XL-5VQG64C:
  • XC7K160T-2FBG676I

    XC7K160T-2FBG676I

    Układ FPGA XC7K160T-2FBG676I zapewnia najlepszą wydajność kosztową i niskie zużycie energii dla szybko rozwijających się aplikacji i komunikacji bezprzewodowej. Kindex-7 FPGA może pochwalić się doskonałą wydajnością i łącznością, przy cenie na tym samym poziomie, co poprzednio ograniczone do aplikacji o najwyższej wydajności.
  • 10M04DAF256I7G

    10M04DAF256I7G

    Urządzenie Intel 10M04DAF256I7G to jednoukładowe, nieulotne, niedrogie programowalne urządzenie logiczne (PLD) służące do integracji najlepszego zestawu komponentów systemowych.
  • Megtron6 ​​Ladder Gold Finger Backplane

    Megtron6 ​​Ladder Gold Finger Backplane

    Oprócz wymogu jednolitej grubości warstwy poszycia do wiercenia, projektanci płyt montażowych mają generalnie różne wymagania dotyczące jednorodności miedzi na powierzchni warstwy zewnętrznej. Niektóre projekty wytrawiają kilka linii sygnałowych na zewnętrznej warstwie. Poniższe informacje dotyczą płyty montażowej Megtron6 ​​Ladder Gold Finger. Mam nadzieję, że pomogą Ci lepiej zrozumieć płytę montażową Megtron6 ​​Ladder Gold Finger.
  • BCM56321B1KFSBG

    BCM56321B1KFSBG

    BCM56321B1KFSBG to wysokowydajny moduł zasilania DC-DC obniżający napięcie opracowany przez Analog Devices, wiodącego producenta technologii półprzewodników. To urządzenie charakteryzuje się szerokim zakresem napięcia wejściowego od 6 V do 36 V i maksymalnym prądem wyjściowym 5 A.
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • „Pawilon Produkcji Elektronicznej” stowarzyszenia Shenzhen Electronic Equipment Association stanie się nową atrakcją CITE2017

    Wraz z pojawieniem się nowych technologii, takich jak Internet rzeczy i przetwarzanie w chmurze, w 2016 r. Nastąpił szereg nowych zmian w branży produkcyjnej.

  • Jakie są dalsze perspektywy rozwoju chipów w Chinach

    Chipy są również znane jako układy scalone i mikroukłady. Ważną ich gałęzią są chipy do telefonów komórkowych. Wszystkie funkcje smartfonów, z których obecnie wszyscy korzystają, zależą od chipów telefonów komórkowych. Telefony komórkowe bez chipów są jeszcze gorsze od cegieł. Można zauważyć, że telefony komórkowe w dużym stopniu opierają się na chipach. Technologia chipowa bezpośrednio wpływa na przyszły rozwój komunikacji mobilnej.

  • Wielowarstwowa laminowana struktura PCB

    Przed zaprojektowaniem wielowarstwowej płytki drukowanej projektant musi najpierw określić strukturę płytki drukowanej zgodnie ze skalą obwodu

  • Zalety i wady płyt wielowarstwowych

    Płyty wielowarstwowe zostały wynalezione w 1961 roku. Ich metoda produkcji polega na ogół na wykonaniu najpierw grafiki warstwy wewnętrznej, a następnie wykorzystaniu metody drukowania i wytrawiania do wykonania jednostronnego lub dwustronnego podłoża i wkomponowania go w wyznaczoną międzywarstwę, a następnie podgrzać, docisnąć i skleić. Jeśli chodzi o późniejsze wiercenie, to jest takie samo jak w przypadku platerowanej metody przelotowej płyty dwustronnej.

  • Płytki drukowane są podzielone na trzy kategorie zgodnie z liczbą warstw

    Klasyfikacja według liczby warstw obwodów: Podzielona na pojedynczy panel, podwójny panel i płytkę wielowarstwową.

  • Szczegółowe wyjaśnienie wielowarstwowej laminowanej struktury PCB

    Przed zaprojektowaniem wielowarstwowej płytki drukowanej projektant musi najpierw określić strukturę płytki drukowanej zgodnie ze skalą obwodu, rozmiarem płytki drukowanej i wymaganiami kompatybilności elektromagnetycznej (EMC),

Wyślij zapytanie