Produkty
Dom > Produkty > Płytka HDI EM-528

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • XC5VLX110T-1FFG1136I

    XC5VLX110T-1FFG1136I

    XC5VLX110T-1FFG1136I nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w sterowaniu przemysłowym, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • HI-8282APJI

    HI-8282APJI

    HI-8282APJI nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • Płytka PCB EM-890K HDI

    Płytka PCB EM-890K HDI

    Płyty HDI są zwykle produkowane metodą laminowania. Im więcej laminatów, tym wyższy poziom techniczny deski. Zwykłe płyty HDI są w zasadzie jednorazowo laminowane. High-level HDI wykorzystuje dwie lub więcej technologii warstwowych. Jednocześnie stosowane są zaawansowane technologie PCB, takie jak otwory układane w stosy, otwory galwaniczne i bezpośrednie wiercenie laserowe.Poniższe dotyczy EM-890K HDI PCB.
  • XC3S1400A-4FGG484I

    XC3S1400A-4FGG484I

    XC3S1400A-4FGG484I nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • 8 warstw Rigid-Flex PCB

    8 warstw Rigid-Flex PCB

    8 warstw Rigid-Flex PCB jest stosowany głównie w różnych produktach, takich jak telefony komórkowe, aparaty cyfrowe, tablety, notebooki, urządzenia do noszenia i tak dalej. Zastosowanie elastycznych obwodów drukowanych FPC w smartfonach stanowi dużą część. Nasza firma potrafi umiejętnie produkować wielowarstwowe płyty pcp, kombinacje miękko-twarde pcp, wielowarstwowe miękkie kombinacje HDI. Ma stabilną współpracę z HP, Dell, Sony itp.
  • XCVU080-1FFVA2104I

    XCVU080-1FFVA2104I

    XCVU080-1FFVA2104I to układ FPGA (Field Programmable Gate Array) wyprodukowany przez firmę Xilinx. Układ ten należy do serii Virtex UltraScale i zapewnia maksymalną wydajność i integrację, dzięki czemu jest szczególnie odpowiedni do zastosowań wymagających wysokiej wydajności i integracji na dużą skalę. Układ XCVU080-1FFVA2104I wykorzystuje węzeł procesowy 20 nm,
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Co to jest PCB? Jaka jest historia i trend rozwojowy projektowania PCB?

    Płytka drukowana (PCB), znana również jako płytka drukowana. Jest nie tylko nośnikiem elementów elektronicznych w produktach elektronicznych, ale także dostawcą połączeń obwodów elementów elektronicznych. Tradycyjna płytka drukowana wykorzystuje metodę drukowania wytrawiającego do wykonania obwodu i rysowania, dlatego nazywa się ją płytką drukowaną lub płytką drukowaną.

  • Dzisiaj porozmawiamy o wiedzy związanej z chipami, mając nadzieję, że choć trochę pomożemy każdemu zrozumieć chipy!

    1. Wprowadzenie do chipów Co to jest chip? Chip to układ scalony, który można porównać do mózgu urządzenia elektronicznego. Komponenty chipa mogą wykonywać różne zadania, takie jak przetwarzanie informacji, przechowywanie danych, wykonywanie obliczeń i kontrolowanie operacji. Dlaczego nazywa się to chipem? „Rdzeń” oznacza rdzeń i środek, a „chip” oznacza cienki kawałek lub fragment. Chip to cienki element wykonany z materiałów półprzewodnikowych, który jako podstawowa część całego układu obwodów integruje kluczowe struktury obwodów.

  • Wprowadzenie do półprzewodników

    Po wynalezieniu i masowej produkcji tranzystorów szeroko zastosowano różne półprzewodnikowe elementy półprzewodnikowe, takie jak diody i tranzystory, zastępując funkcje i rolę lamp próżniowych w obwodach. Do połowy i końca XX w

  • Klasyfikacja elementów elektronicznych

    Komponenty: komponentami można nazwać produkty, które podczas przetwarzania nie zmieniają składu molekularnego surowców.

  • XCVU9P-L2FLGA2577E to wydajny i wydajny układ FPGA

    XCVU9P-L2FLGA2577E przyjmuje zaawansowaną architekturę Virtex Ultrascale+i jest członkiem tej serii układów.

  • Niektóre ważne właściwości półprzewodników

    Dlaczego rezystywność półprzewodnika spada wraz z temperaturąï¼ŸMiędzy różnicą rezystywności przewodnika i półprzewodnika wynika z różnej gęstości nośników ładunku.

Powiązane wyszukiwanie

Bezhalogenowa płytka HDI EM-528KPłytka HDI EM-528K

Wyślij zapytanie