W 1936 roku Austriak Paul Eisler po raz pierwszy zastosował w radiu płytkę drukowaną. W 1943 roku Amerykanie zastosowali tę technologię głównie w radiostacjach wojskowych. W 1948 roku Stany Zjednoczone oficjalnie uznały, że wynalazek ten może być wykorzystywany do celów komercyjnych. Od połowy lat pięćdziesiątych płytki drukowane są szeroko stosowane.
Przed pojawieniem się PCB, wzajemne połączenie między elementami elektronicznymi było realizowane poprzez bezpośrednie połączenie przewodów. Obecnie druty istnieją tylko w laboratorium do zastosowań eksperymentalnych; Płytka drukowana z pewnością zajmuje pozycję absolutnej kontroli w przemyśle elektronicznym.
W celu zwiększenia powierzchni okablowania w płytach wielowarstwowych stosuje się więcej jedno- i dwustronnych płyt okablowania. Płytka drukowana z jedną dwustronną warstwą wewnętrzną, dwiema jednostronnymi jako warstwa zewnętrzna lub dwiema dwustronnymi jako warstwa wewnętrzna i dwiema jednostronnymi jako warstwa zewnętrzna, które są naprzemiennie połączone ze sobą poprzez pozycjonowanie system i izolacyjne materiały wiążące, a przewodząca grafika są ze sobą połączone zgodnie z wymaganiami projektowymi, stają się czterowarstwową i sześciowarstwową płytką drukowaną, znaną również jako wielowarstwowa płytka drukowana.
Laminat pokryty miedzią jest materiałem podłoża do wykonania płytki drukowanej. Służy do podtrzymywania różnych elementów i może wykonać połączenie elektryczne lub izolację elektryczną między nimi.
Od początku XX wieku do końca lat 40. pojawiła się duża liczba żywic, materiałów wzmacniających i podłoży izolacyjnych do materiałów podłoża, a technologia została wstępnie zbadana. Wszystko to stworzyło niezbędne warunki do powstania i rozwoju typowego dla Zui materiału podłoża dla płytek drukowanych - laminatu platerowanego miedzią. Z drugiej strony, technologia produkcji PCB z wytrawianiem folii metalowej (odejmowanie) jako główny nurt została początkowo ustalona i rozwinięta przez firmę Zui. Odgrywa decydującą rolę w określeniu składu strukturalnego i charakterystycznych warunków laminatu platerowanego miedzią.
W płytce drukowanej laminowanie jest również nazywane „laminowaniem”, które zachodzi na wewnętrzny pojedynczy arkusz, częściowo utwardzony arkusz i folię miedzianą i jest prasowane w wielowarstwową płytkę w wysokiej temperaturze. Na przykład czterowarstwowa płyta musi być sprasowana jednym wewnętrznym arkuszem, dwiema foliami miedzianymi i dwiema grupami półutwardzonych arkuszy.
Proces wiercenia w wielowarstwowej płytce drukowanej zwykle nie jest zakończony jednorazowo, co dzieli się na jedno wiertło i dwa wiertła.
Jedno wiertło wymaga procesu zatapiania miedzi, to znaczy miedzi jest powlekana w otworze, aby można było połączyć górną i dolną warstwę, np. otwór przelotowy, otwór oryginalny itp.
Drugi wiercony otwór to otwór, który nie wymaga miedziowania, taki jak otwór na śrubę, otwór pozycjonujący, rowek odprowadzający ciepło itp. Kieszeń w tych otworach nie wymaga miedzi.
Film jest naświetlonym negatywem. Powierzchnia PCB zostanie pokryta warstwą światłoczułego płynu, wysuszona po 80 stopniach testu temperaturowego, a następnie wklejona na płytkę PCB folią, naświetlona przez urządzenie do naświetlania promieniami ultrafioletowymi i oderwana od folii. Schemat obwodu przedstawiono na płytce drukowanej.
Zielony olej odnosi się do atramentu pokrytego folią miedzianą na PCB. Ta warstwa atramentu może pokryć nieoczekiwane przewodniki, z wyjątkiem podkładek łączących, uniknąć zwarcia spawalniczego i przedłużyć żywotność PCB w procesie użytkowania; Nazywa się to ogólnie zgrzewaniem oporowym lub antyspawaniem; Kolory to zielony, czarny, czerwony, niebieski, żółty, biały, matowy itp. Większość płytek drukowanych używa zielonego atramentu odpornego na lutowanie, który zwykle nazywa się zielonym olejem.
Płaszczyzna płyty głównej komputera to płytka drukowana (płytka drukowana), która na ogół przyjmuje płytę czterowarstwową lub sześciowarstwową. Relatywnie rzecz biorąc, aby zaoszczędzić koszty, płyty główne niskiej jakości składają się głównie z czterech warstw: głównej warstwy sygnałowej, warstwy uziemiającej, warstwy mocy i wtórnej warstwy sygnałowej, podczas gdy sześć warstw dodaje pomocniczą warstwę mocy i średnią warstwę sygnałową. Dlatego płyta główna z sześcioma warstwami PCB ma silniejszą zdolność przeciwdziałania zakłóceniom elektromagnetycznym i bardziej stabilną płytę główną;
