Produkty
Dom > Produkty > PCB z otworami wypełnionymi pastą miedzianą

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • XCVU7P-2FLVB2104I

    XCVU7P-2FLVB2104I

    XCVU7P-2FLVB2104I to układ FPGA produkowany przez firmę Xilinx, należący do serii XCVU7P firmy Xilinx. Układ ten oferuje możliwości szybkiej łączności i obsługuje rdzenie 150G Interlake i 100G Ethernet MAC, umożliwiając szybką transmisję i przetwarzanie danych.
  • GA102-875-A1

    GA102-875-A1

    GA102-875-A1 nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w sterowaniu przemysłowym, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • AD706jrz

    AD706jrz

    AD706jrz jest odpowiedni do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • HI-1575PQIF

    HI-1575PQIF

    HI-1575PQIF jest odpowiednia do stosowania w różnych aplikacjach, w tym kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • BCM63158B1KFSBG

    BCM63158B1KFSBG

    BCM63158B1KFSBG jest odpowiednia do stosowania w różnych aplikacjach, w tym kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • XCVU57P-3FSVK2892E

    XCVU57P-3FSVK2892E

    XCVU57P-3FSVK2892E jest programowalną tablicą bramy w polu FPGA wyprodukowanym przez XILINX i pakowanego w BGA-2892. Ta FPGA ma wysoką programowalność, umożliwiając użytkownikom konfigurowanie i optymalizację zgodnie z określonymi wymaganiami aplikacji. Nadaje się do złożonych scenariuszy aplikacji, które wymagają obliczeń o wysokiej wydajności
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Aplikacja płyty HDI

    HDI jest szeroko stosowany w telefonach komórkowych, aparatach cyfrowych (aparatach), MP3, MP4, notebookach, elektronice samochodowej i innych produktach cyfrowych, wśród których telefony komórkowe są najczęściej używane. Płyty HDI są zazwyczaj produkowane metodą nawarstwiania.

  • Czy naprawdę wiesz o FPC

    FPC nabiera coraz większego znaczenia w celu osiągnięcia większej liczby funkcji. Teraz Jin Baize opowie o cechach FPC na temat zalet i wad FPC.

  • XCVU9P-L2FLGA2577E to wydajny i wydajny układ FPGA

    XCVU9P-L2FLGA2577E przyjmuje zaawansowaną architekturę Virtex Ultrascale+i jest członkiem tej serii układów.

  • Dongbao Circuit Board Industrial Park zbuduje park o rocznej wartości wyjściowej 10 miliardów juanów

    Według odpowiedniej osoby odpowiedzialnej za komitet zarządzający Dongbao Industrial Park, park oficjalnie wszedł do 6 firm, w tym Meidian, Weide i Jiuxiang zostały wprowadzone do produkcji, Jinrun Dingsheng debuguje sprzęt, Hongxin Huayin, Yongchuangxin są w budowie Roślina.

  • Główna technologia produkcji wielowarstwowej płytki drukowanej PCB

    W 1936 roku Austriak Paul Eisler po raz pierwszy zastosował w radiu płytkę drukowaną. W 1943 roku Amerykanie zastosowali tę technologię głównie w radiostacjach wojskowych. W 1948 roku Stany Zjednoczone oficjalnie uznały, że wynalazek ten może być wykorzystywany do celów komercyjnych. Od połowy lat pięćdziesiątych płytki drukowane są szeroko stosowane.

  • Główna klasyfikacja żetonów

    Według klasyfikacji funkcjonalnej można je podzielić na cztery typy, głównie chipy pamięci, mikroprocesory, standardowe chipy i złożone systemy na chipach (SoC). Według typów układów scalonych można je podzielić na trzy kategorie: chipy cyfrowe, chipy analogowe i chipy hybrydowe.

Wyślij zapytanie