Produkty
Dom > Produkty > BCM88682CA1KFSBG

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • STM32F103RCT6TR

    STM32F103RCT6TR

    STM32F103RCT6TR jest odpowiedni do stosowania w różnych aplikacjach, w tym w kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • BCM68380IFSBG

    BCM68380IFSBG

    BCM68380IFSBG nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • XC7A200T-L2FFG1156E

    XC7A200T-L2FFG1156E

    XC7A200T-L2FFG1156E to układ FPGA serii Artix-7 wyprodukowany przez firmę Xilinx. Układ oparty jest na 28-nanometrowym procesie o wysokiej wydajności i niskim poborze mocy (HPL), zapewniającym 215360 jednostek logicznych i 500 portów we/wy, obsługujących szybkości transmisji danych do 6,6 Gb/s oraz wbudowanych 16 szybkich transceiverów.
  • Megtron6 ​​Ladder Gold Finger Backplane

    Megtron6 ​​Ladder Gold Finger Backplane

    Oprócz wymogu jednolitej grubości warstwy poszycia do wiercenia, projektanci płyt montażowych mają generalnie różne wymagania dotyczące jednorodności miedzi na powierzchni warstwy zewnętrznej. Niektóre projekty wytrawiają kilka linii sygnałowych na zewnętrznej warstwie. Poniższe informacje dotyczą płyty montażowej Megtron6 ​​Ladder Gold Finger. Mam nadzieję, że pomogą Ci lepiej zrozumieć płytę montażową Megtron6 ​​Ladder Gold Finger.
  • XC7S75-1FGGA676C

    XC7S75-1FGGA676C

    XC7S75-1FGGA676C to produkt FPGA (Field Programmable Gate Array) wyprodukowany przez XILINX, należący do serii Spartan-7. Ten FPGA ma następujące funkcje i specyfikacje:
  • XC6SLX4-3CPG196C

    XC6SLX4-3CPG196C

    XC6SLX4-3CPG196C nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • Powiązany blog
  • Opinie

Wyślij zapytanie