Produkty
Dom > Produkty > BCM54616SC0HKFBG

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • XC4VLX40-10FFG1148I

    XC4VLX40-10FFG1148I

    XC4VLX40-10FFG1148I nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacji i motoryzacji. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • 5cseba6u23i7n

    5cseba6u23i7n

    5CSEBA6U23I7N jest odpowiednia do stosowania w różnych aplikacjach, w tym kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • XCKU085-1FLVA1517I

    XCKU085-1FLVA1517I

    Najlepsza równowaga. XCKU085-1FLVA1517I to idealny wybór do przetwarzania pakietów i intensywnych funkcji DSP, odpowiedni do różnych zastosowań, od bezprzewodowej technologii MIMO po sieci Nx100G i centra danych.
  • XCVP1802-2MSEVSVA5601

    XCVP1802-2MSEVSVA5601

    XCVP1802-2MSEVSVA5601 nadaje się do stosowania w różnych aplikacjach, w tym kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • WG82574IT S LBAC

    WG82574IT S LBAC

    WG82574IT S LBAC jest odpowiednia do stosowania w różnych aplikacjach, w tym kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • XC7VX415T-1FFG1157I

    XC7VX415T-1FFG1157I

    XC7VX415T-1FFG1157I jest rodzajem FPGA (tablica bramy programowalnej) wykonanej przez XILINX. Ten specyficzny FPGA ma 1,34 miliona komórek logicznych, działa z prędkością do 800 MHz i ma 16 nadawczyniwiczyków,
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Co znaczy półprzewodnik

    Półprzewodniki składają się głównie z czterech części: układów scalonych, urządzeń optoelektronicznych, urządzeń dyskretnych i czujników. Ponieważ jednak układy scalone stanowią 80% z nich, laicy na ogół uważają układy scalone za półprzewodniki. W układach scalonych dzieli się je dalej na mikroprocesory, pamięć, urządzenia logiczne i urządzenia analogowe. Te małe pudełka przypominające pudełka są w rzeczywistości tym, co powszechnie nazywamy chipsami.

  • Producenci PCB pozwalają zrozumieć ewolucję procesu produkcji PCB

    Producenci PCB pokazują ewolucję procesu produkcji PCB. W latach 50. i wczesnych 60. wprowadzono laminaty zmieszane z różnymi rodzajami żywic i różnymi materiałami, ale PCB nadal jest jednostronne. Obwód znajduje się po jednej stronie płytki drukowanej, a element po drugiej. W porównaniu z ogromnym okablowaniem i kablem,

  • Jaka jest różnica między chipami, półprzewodnikami i układami scalonymi?

    Półprzewodniki odnoszą się do materiałów charakteryzujących się przewodnością pomiędzy przewodnikiem a izolatorem w temperaturze pokojowej. Typowe materiały półprzewodnikowe obejmują krzem, german, arsenek galu itp. Krzem ma największy wpływ na zastosowanie różnych materiałów półprzewodnikowych

  • Co oznacza chip

    Chip odnosi się do krzemowego chipa zawierającego układy scalone, który jest niewielkich rozmiarów i jest częścią telefonu komórkowego, komputera lub innego urządzenia elektronicznego. Jeśli najważniejszym organem ludzkiego ciała jest mózg, to chipy są „mózgiem” urządzeń elektronicznych.

  • Zmiana wielkości podłoża w procesie produkcji PCB

    różnica między długością a szerokością geograficzną powoduje zmianę wielkości podłoża; Ze względu na brak zwracania uwagi na kierunek włókien podczas ścinania, naprężenie ścinające pozostaje w podłożu.

  • Elastyczna płytka drukowana FPC przez otwór

    Obecnie większość otworów wywierconych w dwustronnej elastycznej płytce drukowanej jest nadal wiercona przez wiertarkę NC. Wiertarka NC jest w zasadzie taka sama jak ta używana w sztywnej płytce drukowanej, ale warunki wiercenia są inne. Ponieważ elastyczna płytka drukowana jest bardzo cienka, wiele elementów można nałożyć na siebie podczas wiercenia. Jeśli warunki wiercenia są dobre, do wiercenia można nałożyć 10 ~ 15 elementów.

Wyślij zapytanie