Produkty
Dom > Produkty > PCB z wiertłem wstecznym

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • ADM485ARZ

    ADM485ARZ

    ADM485ARZ jest odpowiednia do stosowania w różnych aplikacjach, w tym w kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • HI-1567psi

    HI-1567psi

    HI-1567PSI jest odpowiednia do stosowania w różnych aplikacjach, w tym kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • XC7A100T-2FGG676I

    XC7A100T-2FGG676I

    FPGA serii XILINX 7 obejmuje cztery serie FPGA, które mogą spełniać wymagania całego systemu, w tym tanie, małe i wrażliwe na koszty aplikacje na dużą skalę, i mogą spełniać najbardziej wymagającą pasma podłączania, pojemność logiczną i przetwarzanie sygnału przetwarzania o wysokiej wydajności. FPGA serii 7 obejmuje: XC7A100T-2FGG676I
  • Xczu67Dr-2ffve1156i

    Xczu67Dr-2ffve1156i

    XczU67DR-2FFVE1156I jest jednym z produktów serii Zynq Ultrascale+RFSOC produkowanych przez AMD/XILINX
  • XCZU17EG-2FFVB1517E

    XCZU17EG-2FFVB1517E

    XCZU17EG-2FFVB1517E nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacji i motoryzacji. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • XCKU060-1FFVA1517I

    XCKU060-1FFVA1517I

    XCKU060-1FFVA1517I został zoptymalizowany pod kątem wydajności i integracji systemu w ramach procesu 20NM i przyjmuje technologię jednocześnie i nowej generacji technologii interconnect (SSI). Ta FPGA jest również idealnym wyborem do intensywnego przetwarzania DSP wymaganego do obrazowania medycznego nowej generacji, wideo 8K4K i heterogenicznej infrastruktury bezprzewodowej.
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Płytka drukowana wysokiej częstotliwości

    W dzisiejszych czasach elektronika wysokiej częstotliwości budzi duże obawy, zwłaszcza w systemach zdalnych. Wraz z szybkim rozwojem komunikacji satelitarnej elementy danych rozwijają się w kierunku szybkich i wysokiej częstotliwości.

  • Ścieżka rozwoju chińskich firm PCB

    Wybierając własną ścieżkę rozwoju Hongtai, praktykujemy również zróżnicowany model rozwoju.

  • komponent elektroniczny. płytka drukowana

    Płytka drukowana (PCB), znana również jako płytka drukowana, jest dostawcą połączeń elektrycznych elementów elektronicznych. Jego rozwój ma ponad 100-letnią historię. Jego projekt to głównie projekt layoutu. Główną zaletą stosowania płytek drukowanych jest to, że znacznie zmniejsza błędy w okablowaniu i montażu oraz poprawia poziom automatyzacji i wydajność produkcji. W zależności od liczby warstw płytek drukowanych można go podzielić na jedną płytkę, podwójną płytkę, cztery płytki, sześć płyt i inne wielowarstwowe płytki drukowane.

  • Jakie są klasyfikacje PCB

    Klasyfikacja płytki drukowanej;

  • Wybór folii z płytki drukowanej FPC

    Istnieją trzy metody powlekania oporowego: metoda powlekania cieczą i metoda powlekania oporowego FPC dla płytki drukowanej

  • Niektóre ważne właściwości półprzewodników

    Dlaczego rezystywność półprzewodnika spada wraz z temperaturąï¼ŸMiędzy różnicą rezystywności przewodnika i półprzewodnika wynika z różnej gęstości nośników ładunku.

Wyślij zapytanie