Produkty
Dom > Produkty > Sterowanie tankowcem lotniczym Sztywna-Flex PCB

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • CY15B104Q-LHXIT

    CY15B104Q-LHXIT

    CY15B104Q-LHXIT jest odpowiednia do stosowania w różnych aplikacjach, w tym kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • B50280C1KFBG

    B50280C1KFBG

    B50280C1KFBG jest odpowiednia do stosowania w różnych aplikacjach, w tym kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • MT40A1G8SA-075:

    MT40A1G8SA-075:

    MT40A1G8SA-075: E nadaje się do stosowania w różnych aplikacjach, w tym w kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • XCVU7P-1FLVA2104I

    XCVU7P-1FLVA2104I

    XCVU7P-1FLVA2104I to układ scalony Virtex ® UltraScale+Field Programmable Gate Array (FPGA), charakteryzujący się najwyższą wydajnością i zintegrowaną funkcjonalnością. Układ scalony 3D firmy AMD trzeciej generacji wykorzystuje technologię stosowanych krzemowych połączeń wzajemnych (SSI), aby przełamać ograniczenia prawa Moore'a i osiągnąć najwyższe przetwarzanie sygnału i przepustowość szeregowego wejścia/wyjścia, aby spełnić najsurowsze wymagania projektowe.
  • Moduł Bluetooth HDI PCB

    Moduł Bluetooth HDI PCB

    Moduł Bluetooth to płytka PCBA ze zintegrowaną funkcją Bluetooth do komunikacji bezprzewodowej krótkiego zasięgu. Jest podzielony na moduł danych Bluetooth i moduł głosowy Bluetooth według funkcji. Poniższe informacje dotyczą modułu Bluetooth HDI PCB, mam nadzieję pomóc lepiej zrozumieć moduł Bluetooth HDI PCB.
  • HI-35930PQTF

    HI-35930PQTF

    HI-35930PQTF nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Części półprzewodnikowe uniosły się wraz z wiatrem

    Za każdym razem, gdy za pomocą AI Flash firma Guojin Securities stwierdziła, że ​​części sprzętu półprzewodnikowego odgrywają ważną rolę w łańcuchu przemysłowym, ze względu na dużą liczbę, szeroką gamę i oczywiste cechy fragmentacji rynku

  • Co znaczy półprzewodnik

    Półprzewodniki składają się głównie z czterech części: układów scalonych, urządzeń optoelektronicznych, urządzeń dyskretnych i czujników. Ponieważ jednak układy scalone stanowią 80% z nich, laicy na ogół uważają układy scalone za półprzewodniki. W układach scalonych dzieli się je dalej na mikroprocesory, pamięć, urządzenia logiczne i urządzenia analogowe. Te małe pudełka przypominające pudełka są w rzeczywistości tym, co powszechnie nazywamy chipsami.

  • Zalety ciężkiej miedzianej płytki PCB

    Zalety ciężkiej miedzianej płytki PCB sprawiają, że jest to najwyższy priorytet przy opracowywaniu obwodów o dużej mocy. Duża koncentracja miedzi może obsługiwać wysoką moc i wysoką temperaturę, dlatego obwody o dużej mocy zostały opracowane przy użyciu tej technologii. Takich obwodów nie można opracować z płytkami PCB o niskim stężeniu miedzi, ponieważ nie są one w stanie wytrzymać ogromnych naprężeń termicznych powodowanych przez wysokie i płynące prądy.

  • Definicja optoelektronicznej płytki drukowanej

    Tablice fotoelektryczne odnoszą się do płytek drukowanych używanych do LCD i innych celów i mają bardzo surowe wymagania dotyczące rozmiaru.

  • Jakie są całkowite typy półprzewodników

    półprzewodniki odnoszą się do materiałów charakteryzujących się przewodnością pomiędzy przewodnikami i izolatorami. Typowe materiały obejmują krzem, german, węglik krzemu, azotek galu itp. Ogólnie rzecz biorąc, półprzewodniki odnoszą się do materiałów półprzewodnikowych, podczas gdy triody i diody to urządzenia półprzewodnikowe

  • Na co należy zwrócić uwagę przy obróbce antykorozyjnej wielowarstwowych płytek drukowanych

    Na co należy zwrócić uwagę przy obróbce antykorozyjnej wielowarstwowych płytek drukowanych

Wyślij zapytanie