Produkty
Dom > Produkty > AD9528BCPZ

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • XC3S50A-4FTG256C

    XC3S50A-4FTG256C

    XC3S50A-4FTG256C nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • XCZU11EG-3FFVC1760E

    XCZU11EG-3FFVC1760E

    XCZU11EG-3FFVC1760E integruje bogate w funkcje 64-bitowe czterordzeniowe lub dwurdzeniowe ramię w jednym urządzeniu, system przetwarzania Cortex-A53 i programowalną architekturę logiczną UltraScale opartą na dwurdzeniowym rdzeniu Arm Cortex-R5F. Ponadto zawiera także pamięć wbudowaną, wieloportowe interfejsy pamięci zewnętrznej i bogate interfejsy połączeń z urządzeniami peryferyjnymi.
  • XC7A35T-2CSG325C

    XC7A35T-2CSG325C

    XC7A35T-2CSG325C nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • Płytka modułu optycznego 800G

    Płytka modułu optycznego 800G

    Płytka PCB modułu optycznego 800G - obecnie szybkość transmisji globalnej sieci optycznej gwałtownie zmienia się ze 100g do 200g / 400g. W 2019 r. ZTE, China Mobile i Huawei sprawdziły odpowiednio w Guangdong Unicom, że pojedynczy przewoźnik 600g może osiągnąć przepustowość 48 tbit/s pojedynczego włókna.
  • XC6SLX75T-3FGG676C

    XC6SLX75T-3FGG676C

    XC6SLX75T-3FGG676C to wysokiej klasy programowalny przez użytkownika układ bramek (FPGA) opracowany przez Xilinx, wiodącego producenta technologii półprzewodników. Oferuje dużą liczbę komórek logicznych, pamięć rozproszoną i plasterki DSP, dzięki czemu nadaje się do szerokiego zakresu zastosowań. To urządzenie ma 74 880 komórek logicznych, 3,5 Mb rozproszonej pamięci RAM, 180 warstw DSP i 8 płytek zarządzających zegarem.
  • EP1S20F672C7N

    EP1S20F672C7N

    EP1S20F672C7N nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w sterowaniu przemysłowym, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Klasyfikacja elementów elektronicznych

    Komponenty: komponentami można nazwać produkty, które podczas przetwarzania nie zmieniają składu molekularnego surowców.

  • Co to do cholery jest chip

    Chipy to wielkoskalowe mikroelektroniczne układy scalone. Oznacza to, że płytka drukowana jest skalowana do nanometrów (jednej milionowej milimetra). Na przodzie tradycyjnej płytki drukowanej znajduje się duża liczba elementów radiowych, w tym triody, diody, kondensatory, elektrolizery, rezystory, regulatory średniego cyklu, przełączniki, wzmacniacze mocy, detektory, filtry i tak dalej.

  • Co znaczy półprzewodnik

    Półprzewodniki składają się głównie z czterech części: układów scalonych, urządzeń optoelektronicznych, urządzeń dyskretnych i czujników. Ponieważ jednak układy scalone stanowią 80% z nich, laicy na ogół uważają układy scalone za półprzewodniki. W układach scalonych dzieli się je dalej na mikroprocesory, pamięć, urządzenia logiczne i urządzenia analogowe. Te małe pudełka przypominające pudełka są w rzeczywistości tym, co powszechnie nazywamy chipsami.

  • Produkcja PCB, musisz zwrócić uwagę na te kwestie!

    Cięcie, filetowanie, szlifowanie krawędzi, pieczenie, wstępna obróbka wewnętrzna, powlekanie, naświetlanie, DES (wywoływanie, trawienie, usuwanie folii), wykrawanie, kontrola AOI, naprawa VRS, brązowienie, laminowanie, tłoczenie, wiercenie tarczy, gong krawędzi, wiercenie, miedziowanie , tłoczenie folii, drukowanie, tekst, obróbka powierzchni, kontrola końcowa, pakowanie i inne procesy są niezwykle liczne. Brzmi świetnie, ale proces jest tak długi i jest wiele problemów, na które należy zwrócić uwagę.

  • Płytki drukowane są podzielone na trzy kategorie zgodnie z liczbą warstw

    Klasyfikacja według liczby warstw obwodów: Podzielona na pojedynczy panel, podwójny panel i płytkę wielowarstwową.

  • Błogosławieństwo linii produkcyjnej OEM firmy Hong Hai Sharp może powrócić na japoński rynek komputerów osobistych

    Hong Hai współpracuje z Sharp, a świat zewnętrzny jest najbardziej zaniepokojony w dziedzinie paneli wystawowych, ale poziom współpracy między obiema stronami jest nie tylko ten.

Wyślij zapytanie