Produkty
Dom > Produkty > 8-warstwowa płytka HDI z dowolnym połączeniem

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • MT46H16M32LFB5-5IT: c

    MT46H16M32LFB5-5IT: c

    MT46H16M32LFB5-5IT: C jest rodzajem synchronicznego modułu dynamicznej pamięci losowej (SDRAM) wytwarzanego przez Micron Technology. Ma pojemność 512 megabajtów i działa z częstotliwością 400 megaherc.
  • XC3S1000-4FGG456C

    XC3S1000-4FGG456C

    XC3S1000-4FGG456C nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • XCVU13P-2FHGA2104E

    XCVU13P-2FHGA2104E

    XCVU13P-2FHGA2104E jest wysokowydajnym układem FPGA wytwarzanym przez XILINX, należącym do serii Virtex Ultrascale+. Ten układ ma następujące główne funkcje
  • HI-6138PQIF

    HI-6138PQIF

    HI-6138PQIF nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • Xcvu9p-1flgc2104i

    Xcvu9p-1flgc2104i

    Xcvu9p-1flgc2104i jest układem FPGA (tablica bramy programowalnej w polu), szczególnie należącym do linii produktu Xilinx. Oto krótkie wprowadzenie do układu:
  • Płytka drukowana N9000-13RF

    Płytka drukowana N9000-13RF

    N9000-13rf PCB to podłoże RF opracowane przez firmę nelco w Singapurze. Jest to FR4 i łatwy w obróbce. Jego obszarem zastosowania jest zwykle branża komunikacyjna
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • komponent elektroniczny. płytka drukowana

    Płytka drukowana (PCB), znana również jako płytka drukowana, jest dostawcą połączeń elektrycznych elementów elektronicznych. Jego rozwój ma ponad 100-letnią historię. Jego projekt to głównie projekt layoutu. Główną zaletą stosowania płytek drukowanych jest to, że znacznie zmniejsza błędy w okablowaniu i montażu oraz poprawia poziom automatyzacji i wydajność produkcji. W zależności od liczby warstw płytek drukowanych można go podzielić na jedną płytkę, podwójną płytkę, cztery płytki, sześć płyt i inne wielowarstwowe płytki drukowane.

  • Środki ostrożności dotyczące korzystania z płyt szybkobieżnych, które musisz znać

    Wraz z szybkim rozwojem elektronicznych dziedzin projektowania i komunikacji oraz zastosowaniem chmury obliczeniowej, produkty mają coraz wyższe wymagania dotyczące ilości danych, a szybkości transmisji danych stają się coraz szybsze. Jednocześnie wydajność płyt szybkobieżnych, które przenoszą transmisję danych, również musi być coraz wyższa. Na co więc zwrócić uwagę podczas korzystania z płyt szybkobieżnych?

  • Wprowadzenie do procesu miękkiej płyty FPC

    Przegląd automatycznej linii produkcyjnej do miękkich płyt FPC

  • Okablowanie PCB

    Okablowanie jest najważniejszym procesem w całym projekcie PCB.

  • Jakie są zastosowania półprzewodników

    Zastosowanie półprzewodników: komponenty i układy scalone wykonane z materiałów półprzewodnikowych są ważnymi podstawowymi produktami przemysłu elektronicznego i są szeroko stosowane w różnych aspektach technologii elektronicznej

  • Zalety HDI PCB

    1. Może obniżyć koszt HDI PCB: Gdy gęstość PCB wzrośnie do ponad ośmiowarstwowej płyty, jest ona produkowana z HDI, a jej koszt będzie niższy niż w przypadku tradycyjnego złożonego procesu prasowania.

Wyślij zapytanie