Produkty
Dom > Produkty > 8-warstwowa płytka HDI z dowolnym połączeniem

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • 5cseba5u23i7n

    5cseba5u23i7n

    5CSEBA5U23I7N jest odpowiednia do stosowania w różnych aplikacjach, w tym kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • Płytka PCB N4000-13EP

    Płytka PCB N4000-13EP

    N4000-13EP PCB to wysokowydajny materiał wprowadzony przez nelco. Jest używany głównie w lotnictwie i komunikacji, o wartości TG wynoszącej 220 stopni i jest sprzedawany na całym świecie
  • PM-DB2745L+

    PM-DB2745L+

    Wprowadzenie PM-DB2745L+może się różnić w zależności od określonych specyfikacji produktu, producentów i scenariuszy aplikacji. Jednak w oparciu o znaleziłem wyniki wyszukiwania, mogę podać ogólne informacje na temat PM-DB2745L (pamiętaj, że informacje o PM-DB2745L+nie zostały bezpośrednio znalezione, ale zwykle „+” w modelu może wskazywać na pewną wersję wariantu lub ulepszonej):
  • BCM85110IFSBG

    BCM85110IFSBG

    BCM85110IFSBG jest odpowiednia do stosowania w różnych aplikacjach, w tym kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • Płytka obwodu antenowego

    Płytka obwodu antenowego

    Płytka drukowana o wysokiej częstotliwości zawiera płytę rdzeniową wyposażoną w pusty rowek i płytkę pokrytą miedzią, przyklejoną do górnej i dolnej powierzchni płyty rdzeniowej za pomocą kleju przepływowego, oraz zapewniono krawędzie górnego i dolnego otworu pustego rowka z żebrami. Poniższe informacje dotyczą obwodu drukowanego anteny. Mam nadzieję, że pomogą ci lepiej zrozumieć obwód drukowany anteny.
  • XCR3256XL-10TQG144I

    XCR3256XL-10TQG144I

    XCR3256XL-10TQG144I jest odpowiedni do stosowania w różnych aplikacjach, w tym w kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Elastyczna płytka drukowana FPC przez otwór

    Obecnie większość otworów wywierconych w dwustronnej elastycznej płytce drukowanej jest nadal wiercona przez wiertarkę NC. Wiertarka NC jest w zasadzie taka sama jak ta używana w sztywnej płytce drukowanej, ale warunki wiercenia są inne. Ponieważ elastyczna płytka drukowana jest bardzo cienka, wiele elementów można nałożyć na siebie podczas wiercenia. Jeśli warunki wiercenia są dobre, do wiercenia można nałożyć 10 ~ 15 elementów.

  • Funkcja i zasada żetonów

    Główną funkcją chipa jest wykonywanie obliczeń i zadań przetwarzania, a układ scalony polega na umieszczeniu obwodu w małym komponencie.

  • Dlaczego płytkę drukowaną należy czyścić?

    Podczas rozwiązywania problemów z niefunkcjonalnymi lub słabo działającymi obwodami inżynierowie zwykle mogą przeprowadzać symulacje lub inne narzędzia analityczne, aby rozważyć obwód z poziomu schematu.

  • XCVU9P-L2FLGA2577E to wydajny i wydajny układ FPGA

    XCVU9P-L2FLGA2577E przyjmuje zaawansowaną architekturę Virtex Ultrascale+i jest członkiem tej serii układów.

  • Czy nadchodzi wiosna półprzewodników? Jaka jest obecna sytuacja i przyszłe kierunki rozwoju branży?

    Ostatnio wiele uwagi poświęcono przemysłowi półprzewodników. Morgan Stanley opublikował niedawno raport stwierdzający, że deflacja w branży technologicznej w połączeniu z długoterminowym popytem na półprzewodniki oparte na sztucznej inteligencji zapoczątkuje kolejny cykl wzrostowy w branży półprzewodników logicznych. Ta wiadomość zainspirowała branżę półprzewodników i niektórzy uważają, że wiosna półprzewodników nie jest daleko. Przeanalizujmy więc obecną sytuację i przyszłość przemysłu półprzewodników.

  • Tryb instalacji komponentów na płytce drukowanej PCB

    Nasze popularne płyty komputerowe i karty to w zasadzie dwustronne płytki drukowane na bazie tkaniny szklanej z żywicy epoksydowej. Jedna strona to elementy wtykane, a druga strona to powierzchnia spawania nóżek komponentów. Widać, że punkty zgrzewania są bardzo regularne.

Wyślij zapytanie