Produkty
Dom > Produkty > 60-warstwowa płytka drukowana

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • XC7K70T-2FBG676I

    XC7K70T-2FBG676I

    XC7K70T-2FBG676I nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • XC9536-10VQG44I

    XC9536-10VQG44I

    XC9536-10VQG44I nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacji i motoryzacji. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • XC7A15T-2CPG236C

    XC7A15T-2CPG236C

    XC7A15T-2CPG236C jest odpowiednia do stosowania w różnych aplikacjach, w tym kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • XC7VX690T-1FFG1926I

    XC7VX690T-1FFG1926I

    XC7VX690T-1FFG1926I jest rodzajem FPGA (tablica bramy programowalnej) wykonanej przez XILINX. Ten specyficzny FPGA ma 6,8 miliona komórek logicznych, działa z prędkością do 800 MHz i ma 32 nadajniki,
  • Xcvu11p-3flgc2104e

    Xcvu11p-3flgc2104e

    XCVU11P-3FLGC2104E to układ FPGA (programowa tablica bramy w terenie) uruchomiona przez Xilinx, należącą do serii Virtex Ultrascale+. Chip ten był szeroko stosowany w polach, takich jak centra danych, komunikacja sieciowa, przetwarzanie wideo i obrazu ze względu na wysoką wydajność, niskie zużycie energii i elastyczność.
  • MC24M Buried PCB kondensatora

    MC24M Buried PCB kondensatora

    Zwykłe kondensatory chipowe są umieszczane na pustych płytkach drukowanych za pośrednictwem SMT; zakopana pojemność ma na celu zintegrowanie nowych zakopanych materiałów pojemnościowych z PCB / FPC, co może zaoszczędzić miejsce na płytce drukowanej i zmniejszyć EMI / tłumienie szumów itp. Obecnie odpowiadanie na mikrofony MEMS I komunikacja są szeroko stosowane. Mam nadzieję, że pomogą Ci lepiej zrozumieć płytkę PCB kondensatora MC24M.
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • komponent elektroniczny. płytka drukowana

    Płytka drukowana (PCB), znana również jako płytka drukowana, jest dostawcą połączeń elektrycznych elementów elektronicznych. Jego rozwój ma ponad 100-letnią historię. Jego projekt to głównie projekt layoutu. Główną zaletą stosowania płytek drukowanych jest to, że znacznie zmniejsza błędy w okablowaniu i montażu oraz poprawia poziom automatyzacji i wydajność produkcji. W zależności od liczby warstw płytek drukowanych można go podzielić na jedną płytkę, podwójną płytkę, cztery płytki, sześć płyt i inne wielowarstwowe płytki drukowane.

  • Proces spawania płytki drukowanej FPC

    Obecnie istnieją dwa ogólne procesy spawania FPC, jeden to spawanie cyną na prasie, a drugi to ręczne spawanie ciągnione

  • Jakie są rodzaje podłoży aluminiowych PCB producentów PCB?

    Obecnie powszechnie stosowane podłoże aluminiowe LED ma dwie strony: biała strona służy do zgrzewania szpilek led, a druga strona ma naturalny kolor aluminium.

  • Czy półprzewodniki i chipy to to samo pojęcie?

    Chip to ogólne określenie produktów składających się z półprzewodników. W elektronice jest to metoda miniaturyzacji obwodów (obejmujących głównie urządzenia półprzewodnikowe i elementy pasywne) często wytwarzanych na powierzchni płytek półprzewodnikowych. Znany również jako układ scalony, mikroukład lub mikroukład

  • Jakie są zalety półprzewodników

    IC odnosi się do obwodów scalonych, które są wykonane na półprzewodnikach, ponieważ półprzewodniki są najbardziej odpowiednimi materiałami do budowy tranzystorów, a tranzystory są obecnie podstawowymi urządzeniami większości obwodów. Chcę jednak napisać tutaj więcej, sięgając do początków, zaczynając od początku „obwodu”

  • Funkcje PCB

    Powodem, dla którego PCB może być stosowane coraz szerzej, jest to, że ma wiele unikalnych zalet

Wyślij zapytanie