Produkty

XC6VSX315T-1FF1156I nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w sterowaniu przemysłowym, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.

XCZU15EG-2FFVC900I nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.

Urządzenie XCVU095-2FFVC2104E zapewnia optymalną wydajność i integrację przy 20 nm, w tym seryjnej przepustowości i pojemności logicznej. Jako jedyna wysokiej klasy FPGA w branży węzłów procesowych 20 nm, seria ta jest odpowiednia dla aplikacji od 400 g sieci do projektu/symulacji prototypu ASIC na dużą skalę.

XC6SLX45-3FGG484C to programowalny przez użytkownika układ bramek (FPGA) wyprodukowany przez firmę Xilinx, wiodącą firmę w rozwoju zaawansowanej technologii półprzewodników. To konkretne urządzenie ma gęstość 45 408 komórek logicznych, 2,1 Mb rozproszonej pamięci RAM,

10AX066H3F34I2LG to niedroga, programowalna przez użytkownika tablica bramek (FPGA) opracowana przez Intel Corporation, wiodącego producenta technologii półprzewodników. Urządzenie to zawiera 120 000 elementów logicznych i 414 pinów wejścia/wyjścia użytkownika, dzięki czemu nadaje się do szerokiego zakresu zastosowań wymagających niskiego poboru mocy i niskich kosztów. Działa na pojedynczym napięciu zasilania w zakresie od 1,14 V do 1,26 V i obsługuje różne standardy we/wy, takie jak LVCMOS, LVDS i PCIe. Urządzenie charakteryzuje się maksymalną częstotliwością roboczą sięgającą 415 MHz. Urządzenie jest dostarczane w małej obudowie z 484 pinami o drobnej siatce kulkowej (FGBA), która zapewnia łączność z dużą liczbą pinów w różnych zastosowaniach.

Problemy z integralnością sygnału (SI) stają się coraz większym problemem dla projektantów sprzętu cyfrowego. Ze względu na zwiększoną przepustowość w bezprzewodowych stacjach bazowych, kontrolerach sieci bezprzewodowej, przewodowej infrastrukturze sieci i wojskowych systemach awioniki, projektowanie obwodów drukowanych staje się coraz bardziej złożone. Poniższe informacje dotyczą obwodów drukowanych wysokiej częstotliwości NELCO. Mam nadzieję, że pomogą ci lepiej zrozumieć płytkę drukowaną wysokiej częstotliwości NELCO.