Produkty
Dom > Produkty > 5CGXFC7C6F23I7N

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • AD9653BCPZ-125

    AD9653BCPZ-125

    AD9653BCPZ-125 jest odpowiednia do stosowania w różnych aplikacjach, w tym kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • LT6203IMS8#PBF

    LT6203IMS8#PBF

    LT6203IMS8#PBF jest odpowiednia do stosowania w różnych aplikacjach, w tym kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • XC3S1500L-4FGG320C

    XC3S1500L-4FGG320C

    XC3S1500L-4FGG320C Liczba komponentów logicznych: Na podstawie charakterystyki serii Spartan-3, model ten może zawierać tysiące do dziesiątek tysięcy komponentów logicznych, ale należy określić określone wartości w Instrukcji Instrukcji danych
  • EP2AGX125EF29C6N

    EP2AGX125EF29C6N

    EP2AGX125EF29C6N to produkt programowalny w terenie (FPGA) z Intel, należący do linii produktu Xilinx Advantage Xilinx w pełni programowalnych dostawców FPGA, SOC, MPSOC i 3D. ‌
  • XC7K160T-L2FFG676I

    XC7K160T-L2FFG676I

    XC7K160T-L2FFG676I służy do łączenia się z systemem hosta. Urządzenia z serii 7 wykorzystują zunifikowaną architekturę Xilinx do ochrony inwestycji IP i mogą łatwo migrować projekty serii 6. Ujednolicona architektura zawiera wspólne komponenty, takie jak struktura logiczna
  • Xczu6cg-1ffvc900e

    Xczu6cg-1ffvc900e

    Xczu6CG-1FFVC900E jest rodzajem FPGA (tablica bramy programowalnej) wykonanej przez XILINX. Ta specyficzna FPGA należy do rodziny Zynq Ultrascale+ MPSOC (system wieloprocesowy na ChIP) i ma 62 500 komórek logicznych systemowych, działa z prędkością do 1 GHz i ma 6-wejściowy system procesora (PS), 40 MB ultraramentu, 900 kbyte bloków i 192 dSP.
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Co to jest układ scalony?

    Układ scalony (IC), powszechnie znany również jako mikrochip lub chip, to zminiaturyzowany obwód elektroniczny składający się z wielu połączonych ze sobą urządzeń półprzewodnikowych, takich jak tranzystory, diody, rezystory i kondensatory, wykonanych na pojedynczym podłożu półprzewodnikowym, zwykle wykonanym z krzem. Elementy układu scalonego są zaprojektowane do wykonywania określonych funkcji elektronicznych, a cały obwód jest produkowany jako pojedyncza jednostka.

  • Półprzewodnik odnosi się do materiału, którego przewodność można kontrolować, od izolatora po przewodnik

    Półprzewodnik odnosi się do materiału, którego przewodność można kontrolować od izolatora do przewodnika. Bez względu na to, czy z punktu widzenia nauki i technologii, czy rozwoju gospodarczego, znaczenie półprzewodników jest bardzo duże. Większość współczesnych produktów elektronicznych, takich jak komputery, telefony komórkowe czy rejestratory cyfrowe, jest ściśle związana z półprzewodnikami. Typowe materiały półprzewodnikowe obejmują krzem, german, arsenek galu itp., a krzem jest jednym z najbardziej wpływowych materiałów półprzewodnikowych w zastosowaniach komercyjnych.

  • Charakterystyka sztywno-giętkiej płyty

    Deska Rigid-flex to połączenie deski elastycznej i deski twardej. Jest to płytka drukowana utworzona przez połączenie cienkowarstwowej elastycznej warstwy dolnej ze sztywną warstwą dolną, a następnie laminowanie jej w jeden element. Elastyczna płytka służy do wymiany zespołu kabli, aby zakończyć wysoce niezawodne połączenie i transmisję mocy i sygnały elektryczne. Produkt może pracować stabilnie i niezawodnie przez długi czas w trudnych warunkach, takich jak wysoka i niska temperatura, wysoka wilgotność, wibracje, mgła solna i niskie ciśnienie powietrza. Obecnie Jonhon Optronic dostarcza sztywne i elastyczne rozwiązania płytek drukowanych dla lotnictwa, lotnictwa, statków, broni i innych dziedzin.

  • Jak ogólnie projektuje się układanie stosu podczas projektowania czterowarstwowej płytki drukowanej?

    Podczas projektowania czterowarstwowej płytki drukowanej, jak ogólnie projektowany jest stos?

  • Analiza rynku podaży i popytu płyt HDI

    Ciągły wzrost produkcji telefonów komórkowych napędza popyt na płyty HDI. Chiny odgrywają ważną rolę w światowym przemyśle produkcji telefonów komórkowych. Odkąd Motorola w pełni zastosowała płyty HDI do produkcji telefonów komórkowych w 2002 r., ponad 90% płyt głównych do telefonów komórkowych jest wyposażonych w płyty HDI. Raport badawczy opublikowany przez firmę badawczą In-Stat w 2006 roku przewidywał, że w ciągu najbliższych pięciu lat globalna produkcja telefonów komórkowych będzie nadal rosła w tempie około 15%. Do 2011 roku globalna sprzedaż telefonów komórkowych osiągnie 2 miliardy sztuk.

  • Co to jest obwód dużej prędkości

    Powszechnie uważa się, że jeśli częstotliwość cyfrowego układu logicznego osiąga lub przekracza 45 MHz ~ 50 MHz, a obwód pracujący powyżej tej częstotliwości stanowi pewną część całego układu elektronicznego (na przykład 1/3), nazywa się to obwód dużej prędkości.

Wyślij zapytanie