Produkty
Dom > Produkty > 5AGXMA5G4F35C5G

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • XCZU27DR-2FSVE1156E

    XCZU27DR-2FSVE1156E

    XCZU27DR-2FSVE1156E nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • BCM56062A0KFSBG

    BCM56062A0KFSBG

    BCM56062A0KFSBG jest odpowiednia do stosowania w różnych aplikacjach, w tym kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • GH100-885F-A1

    GH100-885F-A1

    GH100-885F-A1 nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w sterowaniu przemysłowym, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • XCVU13P-2FHGB2104I

    XCVU13P-2FHGB2104I

    XCVU13P-2FHGB2104I Przegląd podsystemu konwertera danych RF Większość Zynq Ultrascale+RFSOC obejmuje podsystem konwertera danych RF, który zawiera wiele radiotelefonów Konwerter analogowo-cyfrowy częstotliwości (RF-ADC) i wiele konwerterów analogowo-cyfrowych RF
  • XC7K160T-3FFG676E

    XC7K160T-3FFG676E

    XC7K160T-3FFG676E to niedrogi programowalny przez użytkownika układ bramek (FPGA) opracowany przez Intel Corporation, wiodącego producenta technologii półprzewodników. Urządzenie to zawiera 120 000 elementów logicznych i 414 pinów wejścia/wyjścia użytkownika, dzięki czemu nadaje się do szerokiego zakresu zastosowań wymagających niskiego poboru mocy i niskich kosztów. Działa na pojedynczym napięciu zasilania w zakresie od 1,14 V do 1,26 V i obsługuje różne standardy we/wy, takie jak LVCMOS, LVDS i PCIe. Urządzenie charakteryzuje się maksymalną częstotliwością roboczą sięgającą 415 MHz. Urządzenie jest dostarczane w małej obudowie z 484 pinami o drobnej siatce kulkowej (FGBA), która zapewnia łączność z dużą liczbą pinów w różnych zastosowaniach.
  • BCM89885A1AWMLGT

    BCM89885A1AWMLGT

    BCM89885A1AWMLGT jest odpowiednia do stosowania w różnych aplikacjach, w tym kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Jakie są zalety stosowania wielowarstwowych płytek drukowanych?

    Wielowarstwowe płytki PCB mogą zaspokoić potrzeby lekkiego i zminiaturyzowanego sprzętu elektronicznego, zmniejszyć liczbę połączeń między komponentami, są proste w montażu i wysoce niezawodne.

  • Analiza automatyzacji fabryki PCB i planowania Przemysłu 4.0

    Głównym celem automatyzacji fabryki PCB i inwestycji w projekt inteligentnej fabryki jest oszczędność kosztów pracy, poprawa wydajności produktu, zmniejszenie intensywności operacji i efektywne zorganizowanie produkcji w celu osiągnięcia skutecznej koordynacji różnych procesów i optymalnego działania fabryki.

  • Gdzie można stosować płyty szybkie?

    Jako kluczowy element nowoczesnych urządzeń elektronicznych, szybkie płyty są szeroko stosowane w komunikacji, komputerach, elektronice użytkowej i kontroli przemysłowej.

  • Błogosławieństwo linii produkcyjnej OEM firmy Hong Hai Sharp może powrócić na japoński rynek komputerów osobistych

    Hong Hai współpracuje z Sharp, a świat zewnętrzny jest najbardziej zaniepokojony w dziedzinie paneli wystawowych, ale poziom współpracy między obiema stronami jest nie tylko ten.

  • Dzisiaj porozmawiamy o wiedzy związanej z chipami, mając nadzieję, że choć trochę pomożemy każdemu zrozumieć chipy!

    1. Wprowadzenie do chipów Co to jest chip? Chip to układ scalony, który można porównać do mózgu urządzenia elektronicznego. Komponenty chipa mogą wykonywać różne zadania, takie jak przetwarzanie informacji, przechowywanie danych, wykonywanie obliczeń i kontrolowanie operacji. Dlaczego nazywa się to chipem? „Rdzeń” oznacza rdzeń i środek, a „chip” oznacza cienki kawałek lub fragment. Chip to cienki element wykonany z materiałów półprzewodnikowych, który jako podstawowa część całego układu obwodów integruje kluczowe struktury obwodów.

  • Obszary zastosowań półprzewodników

    Efekt fotowoltaiczny materiału półprzewodnikowego jest podstawową zasadą działania ogniw słonecznych. Obecnie fotowoltaiczne zastosowanie materiałów półprzewodnikowych stało się gorącym tematem i jest obecnie najszybciej rozwijającym się i najlepiej rozwijającym się rynkiem czystej energii na świecie. Głównym materiałem do produkcji ogniw słonecznych są materiały półprzewodnikowe,

Wyślij zapytanie