Produkty

Płytka PCB modułu optycznego 200G składa się z powłoki, PCBA (pusta płytka PCB + układ sterownika) i urządzeń optycznych (podwójne włókno: Tosa, Rosa; pojedyncze włókno: Bosa). Krótko mówiąc, funkcją modułu optycznego jest konwersja fotoelektryczna. Nadajnik przekształca sygnał elektryczny na sygnał optyczny, a następnie odbiornik przekształca sygnał optyczny na sygnał elektryczny po przesłaniu przez światłowód.

BCM54616SC0HKFBG to niedroga tablica bramek programowalna przez użytkownika (FPGA) opracowana przez Intel Corporation, wiodącego producenta technologii półprzewodników. Urządzenie to zawiera 120 000 elementów logicznych i 414 pinów wejścia/wyjścia użytkownika, dzięki czemu nadaje się do szerokiego zakresu zastosowań wymagających niskiego poboru mocy i niskich kosztów. Działa na pojedynczym napięciu zasilania w zakresie od 1,14 V do 1,26 V i obsługuje różne standardy we/wy, takie jak LVCMOS, LVDS i PCIe. Urządzenie charakteryzuje się maksymalną częstotliwością roboczą sięgającą 415 MHz. Urządzenie jest dostarczane w małej obudowie z 484 pinami o drobnej siatce kulkowej (FGBA), która zapewnia łączność z dużą liczbą pinów w różnych zastosowaniach.

Twarda i miękka płyta kombinowana ma zarówno charakterystykę FPC, jak i PCB, więc może być stosowana w niektórych produktach o specjalnych wymaganiach, które mają zarówno pewien elastyczny obszar, jak i pewien sztywny obszar, co oszczędza wewnętrzną przestrzeń produktu i zmniejsza Bardzo pomocna jest objętość gotowego produktu i poprawa jego wydajności. Poniżej znajduje się informacja na temat Camera Rigid Flex PCB, mam nadzieję, że pomogą ci lepiej zrozumieć Camera Rigid Flex PCB.

EP2S30F672I4N to niedrogi układ bramek programowalny przez użytkownika (FPGA) opracowany przez firmę Intel Corporation, wiodącego producenta technologii półprzewodników. Urządzenie to zawiera 120 000 elementów logicznych i 414 pinów wejścia/wyjścia użytkownika, dzięki czemu nadaje się do szerokiego zakresu zastosowań wymagających niskiego poboru mocy i niskich kosztów. Działa na pojedynczym napięciu zasilania w zakresie od 1,14 V do 1,26 V i obsługuje różne standardy we/wy, takie jak LVCMOS, LVDS i PCIe. Urządzenie charakteryzuje się maksymalną częstotliwością roboczą sięgającą 415 MHz. Urządzenie jest dostarczane w małej obudowie z 484 pinami o drobnej siatce kulkowej (FGBA), która zapewnia łączność z dużą liczbą pinów w różnych zastosowaniach.

XC6SLX9-2CSG324C nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.

Płyty HDI są zwykle produkowane metodą laminowania. Im więcej laminatów, tym wyższy poziom techniczny deski. Zwykłe płyty HDI są w zasadzie jednorazowo laminowane. High-level HDI wykorzystuje dwie lub więcej technologii warstwowych. Jednocześnie stosowane są zaawansowane technologie PCB, takie jak otwory układane w stosy, otwory galwaniczne i bezpośrednie wiercenie laserowe.Poniższe dotyczy EM-890K HDI PCB.