Produkty
Dom > Produkty > 2-stopniowa płytka modułu optycznego HDI

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • 5CSEMA4U23I7N

    5CSEMA4U23I7N

    5CSEMA4U23I7N to układ SoC FPGA wyprodukowany przez firmę Altera (obecnie część Intel Programmable Solutions Group). Układ jest zapakowany w UBGA-672 i zawiera rdzeń ARM Cortex A9 o konstrukcji dwurdzeniowej. Obsługuje maksymalną częstotliwość taktowania do 925 MHz i jest wyposażony w liczne elementy logiczne i zasoby pamięci
  • GA104-875-A1

    GA104-875-A1

    GA104-875-A1 nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w sterowaniu przemysłowym, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • XA7S6-1CSGA225I

    XA7S6-1CSGA225I

    XA7S6-1CSGA225I nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • XC7A200T-2FFG1156I

    XC7A200T-2FFG1156I

    XC7A200T-2FFG1156I może osiągnąć wyższą efektywność kosztową w wielu aspektach, w tym w logice, przetwarzaniu sygnału, wbudowanej pamięci, we/wy LVDS, interfejsach pamięci i transiwerach. Artix-7 FPGA jest idealny do zastosowań wrażliwych na koszty, które wymagają wysokiej klasy funkcjonalności
  • XC6SLX100T-2FGG676C

    XC6SLX100T-2FGG676C

    XC6SLX100T-2FGG676C nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w sterowaniu przemysłowym, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • BCM88820CA1KFSBG

    BCM88820CA1KFSBG

    BCM88820CA1KFSBG nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Co to jest chip

    Definicja: Układ scalony to mały, cienki materiał na bazie krzemu, który integruje elementy elektroniczne, takie jak tranzystory, rezystory, kondensatory itp. Jest podstawowym składnikiem urządzeń elektronicznych.

  • Tryb instalacji komponentów na płytce drukowanej PCB

    Nasze popularne płyty komputerowe i karty to w zasadzie dwustronne płytki drukowane na bazie tkaniny szklanej z żywicy epoksydowej. Jedna strona to elementy wtykane, a druga strona to powierzchnia spawania nóżek komponentów. Widać, że punkty zgrzewania są bardzo regularne.

  • Tempo wzrostu światowego rynku chipów spowolniło w pierwszym kwartale 2022 r.

    Nasz reporter Shen Cong poinformował: American Semiconductor Industry Association (SIA) niedawno opublikowało dane dotyczące światowego rynku chipów w pierwszym kwartale 2022 roku. Dane pokazują, że tempo wzrostu światowego rynku chipów znacznie spadło

  • Mikroprocesor a układ scalony w projektowaniu elektroniki

    Prawdopodobnie będziesz mieć do czynienia z układami scalonymi w projektowaniu elektroniki. Czasami możesz stanąć przed herkulesowym zadaniem pracy z mikroprocesorem. Błędem jest zakładać, że projektowanie z wykorzystaniem mikroprocesora przypomina typowe układy scalone.

  • Nowe pojawienie się Apple w łańcuchu dostaw PCB powinno wzrosnąć

    Mówi się, że pod koniec marca 2017 r. Najszybsze wydanie Apple nowych produktów, takich jak iPad Pro, cena akcji spadła na dwa dni.

  • Elastyczna płytka drukowana o podwyższonej odporności na modele Polar

    Teraz Si8000m i Si9000e mają również nową opcję funkcji modelowania krzyżowego XFE, którą może zapewnić Polar Instruments. Ponad 98% producentów płytek drukowanych, w tym Hongtai, używa Polar. ”

Wyślij zapytanie