Produkty
Dom > Produkty > 12-warstwowa płytka PCB z wtyczką z pasty miedzianej

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • STM32F103ZET7

    STM32F103ZET7

    STM32F103ZET7 jest odpowiednia do stosowania w różnych aplikacjach, w tym kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • XC7K410T-2FFG900L

    XC7K410T-2FFG900L

    XC7K410T-2FFG900L I to wysokowydajne programowalne urządzenie logiczne (FPGA) uruchomione przez XILINX. Ta FPGA należy do serii Kintex z siódmą generacji Xilinx i jest produkowana przy użyciu 28 nanometru TSMC, z zaawansowanymi możliwościami przetwarzania i potężnymi zasobami logicznymi
  • BCM56960B1KFSBG

    BCM56960B1KFSBG

    BCM56960B1KFSBG nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • XCVU29P-1FSGA2577E

    XCVU29P-1FSGA2577E

    XCVU29P-1FSGA2577E to układ FPGA wyprodukowany przez firmę Xilinx, należący do serii Virtex UltraScale+. Ten chip charakteryzuje się wysoką wydajnością i niskim zużyciem energii i nadaje się do różnych scenariuszy zastosowań, takich jak centra danych, komunikacja, sterowanie przemysłowe i inne dziedziny. XCVU29P-1FSGA2577E wykorzystuje zaawansowaną technologię 20 nm i jest opakowany w postaci 2577-pinowej FCBGA,
  • XCZU2EG-2SFVC784E

    XCZU2EG-2SFVC784E

    XCZU2EG-2SFVC784E to układ SoC FPGA wyprodukowany przez firmę AMD/Xilinx. Ten układ FPGA łączy procesory ARM Cortex A53, ARM Cortex R5 i procesor graficzny ARM Mali-400 MP2
  • XC7Z045-2FBG676I

    XC7Z045-2FBG676I

    XC7Z045-2FBG676I nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Klasyfikacja elementów elektronicznych

    Komponenty: komponentami można nazwać produkty, które podczas przetwarzania nie zmieniają składu molekularnego surowców.

  • Wprowadzenie chipa

    Chip, znany również jako mikroukład, mikrochip, układ scalony (IC). Odnosi się do chipa krzemowego zawierającego układy scalone, który jest bardzo mały i często stanowi część komputerów lub innego sprzętu elektronicznego.

  • Definicja i przyczyna różowego koła na płytce drukowanej

    Po utlenieniu powierzchni płyty powstaje warstwa puszysta (tlenek miedzi i tlenek miedziawy).

  • Co to jest półprzewodnik

    Substancje i materiały występujące w przyrodzie można podzielić na trzy kategorie: przewodniki, półprzewodniki i izolatory ze względu na ich przewodność. Rezystywność półprzewodnika mieści się w zakresie 1m Ω·cm ~ 1g Ω·cm (górna granica jest przyjmowana zgodnie z obwodem elektronicznym Xie jiakui i stanowi 1/10 lub 10-krotność tej wartości; ponieważ oznaczenie kąta nie jest dostępne, aktualny opis jest używany tymczasowo)

  • Ewolucja i wpływ układów scalonych we współczesnej elektronice

    Koncepcja zintegrowanych obwodów śledzi swoje korzenie na przełomie lat 50. i 60. XX wieku. Jack Kilby, inżynier z Texas Instruments i Robert Noyce, współzałożyciel Fairchild Semiconductor, a później Intel, niezależnie wymyślili pomysł integracji wielu elementów elektronicznych z pojedynczym podłożem półprzewodnikowym.

  • Czy naprawdę wiesz o FPC

    Zgodnie z materiałem podstawowym płytkę PCB można podzielić na elastyczną płytkę drukowaną, sztywną płytkę drukowaną i sztywną elastyczną płytkę kombinowaną, które są używane w różnych urządzeniach zgodnie z różnymi celami.

Wyślij zapytanie