Produkty
Dom > Produkty > 12-warstwowa płytka PCB z wtyczką z pasty miedzianej

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • 5SGXEA5K3F40C2G

    5SGXEA5K3F40C2G

    5SGXEA5K3F40C2G jest odpowiednia do stosowania w różnych aplikacjach, w tym kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • XC6SLX25T-2CSG324C

    XC6SLX25T-2CSG324C

    XC6SLX25T-2CSG324C nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • LTM4642IY#PBF

    LTM4642IY#PBF

    LTM4642IY#PBF to wysokowydajny, podwójny wyjściowy wyjściowy DC/DC Buck Type μ Regulator modułu odpowiedni dla różnych scenariuszy aplikacji.
  • XC7A75T-3FGG676E

    XC7A75T-3FGG676E

    XC7A75T-3FGG676E to układ FPGA (Proce Programmable Gate Array) wyprodukowany przez Xilinx Company. Oto szczegółowe wprowadzenie do układu:
  • LTC3803HS6-5#TRPBF

    LTC3803HS6-5#TRPBF

    LTC3803HS6-5#TRPBF jest odpowiedni do stosowania w różnych aplikacjach, w tym w kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • AD9363BCZ

    AD9363BCZ

    AD9363BBCZ jest odpowiedni do stosowania w różnych aplikacjach, w tym w kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Trzech największych producentów chipów na świecie

    W kontekście niedoboru chipów, chip staje się kluczową dziedziną na świecie. W branży chipów Samsung i Intel zawsze byli największymi światowymi gigantami IDM (integrując projektowanie, produkcję, uszczelnianie i testowanie, w zasadzie bez polegania na innych). Przez długi czas o Żelazny Tron globalnych chipów toczył się w tę i z powrotem między tymi dwoma, aż TSMC wzrosło, a dwubiegunowy wzór został całkowicie złamany.

  • Uwzględnianie pojemności sprzęgającej w projektach

    Pasożytnicze sprzężenie między różnymi sieciami zachodzi poprzez pasożytniczą indukcyjność i pojemność. Pojemność sprzęgania określa, jak łatwo sygnały mogą być przesyłane między sieciami w celu wytworzenia ścieżki powrotnej, przesłuchów lub ogólnej impedancji obwodu. pojemność sprzężenia w twoich sieciach wpłynie na zachowanie sygnału.

  • Zasady chipów i mechanika kwantowa

    Wielu analfabetów wierzy, że mechanika kwantowa to tylko gra matematyczna bez praktycznej wartości. Haha, znajdźmy przodka chipów komputerowych, spójrzcie proszę na demonstrację:

  • Jakie są zalety elastycznej płytki drukowanej FPC?

    Jak sama nazwa wskazuje, elastyczna płytka drukowana FPC ma funkcję zginania i użytkowania oraz może być wykonana w trójwymiarowej przestrzeni. Dlatego teoretycznie tylko jedna elastyczna płytka drukowana FPC / elastyczna płytka FPC może wykonać całą pracę okablowania w jednej maszynie.

  • Klasyfikacja elementów elektronicznych

    Komponenty: komponentami można nazwać produkty, które podczas przetwarzania nie zmieniają składu molekularnego surowców.

  • Różnica między brakującą warstwą pokrywającą druk a laminowaną folią pokrywającą płytkę drukowaną FPC

    Po umieszczeniu folii pokrywającej płytkę drukowaną FPC, konieczne jest podgrzanie i zwiększenie ciśnienia, aby klej był całkowicie zestalony i zintegrowany z obwodem.

Wyślij zapytanie