Produkty
Dom > Produkty > Płytka fotoelektryczna 10G

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • XC7S25-1CSGA324I

    XC7S25-1CSGA324I

    XC7S25-1CSGA324I nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • XC7S15-2CPGA196I

    XC7S15-2CPGA196I

    XC7S15-2CPGA196I Spartan ® -7 Field Programmable Gate Array wykorzystuje technologię 28 nanometrów i jest wyposażony w procesor MicroBlaze ™ Soft, pracujący z szybkością ponad 200 DMIP, obsługujący pamięć DDR3 800 Mb/s
  • HI-8598PSTF

    HI-8598PSTF

    ​HI-8598PSTF to element elektroniczny, ale zgodnie z podanymi wynikami wyszukiwania, szczegółowe informacje na temat HI-8598PSTF są stosunkowo ograniczone. Mogę jednak wywnioskować pewne możliwe informacje na podstawie podobnych cech produktów i zastosowań w wynikach wyszukiwania:
  • Płytka drukowana modułu optycznego 400G

    Płytka drukowana modułu optycznego 400G

    Moduły optyczne są podzielone na 155M, 622M, 1.25G, 2.5G, 3.125G, 4.25G, 6G, 10G, 40G, 25G, 100G, 400G itd. Podzielone według trybu: włókno jednomodowe (żółte), włókno wielomodowe (pomarańczowe ). Poniższe informacje dotyczą około 400G płytki modułu optycznego, mam nadzieję, że pomogą ci lepiej zrozumieć płytkę modułu 400G.
  • XCVU125-2FLVC2104E

    XCVU125-2FLVC2104E

    ​XCVU125-2FLVC2104E Urządzenie XCCU125-2FLVC2104E zapewnia optymalną wydajność i integrację przy 20 nm, w tym przepustowość szeregowego wejścia/wyjścia i pojemność logiczną. Jako jedyny wysokiej klasy układ FPGA w branży węzłów procesowych 20 nm, seria ta nadaje się do zastosowań od sieci 400G po projektowanie/symulację prototypów ASIC na dużą skalę
  • XAZU2EG-1SFVC784Q

    XAZU2EG-1SFVC784Q

    XAZU2EG-1SFVC784Q oparty na architekturze Xilinx ® UltraScale MPSoC. Produkt ten integruje bogaty w funkcje 64-bitowy, czterordzeniowy procesor Arm® Cortex-A53 i dwurdzeniowy procesor Arm Cortex-R5 (PS) oraz architekturę UltraScale z programowalną logiką Xilinx (PL). Ponadto zawiera także pamięć wbudowaną, wieloportowe interfejsy pamięci zewnętrznej i bogate interfejsy połączeń z urządzeniami peryferyjnymi.
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Jakie właściwości mają materiały półprzewodnikowe

    Materiały półprzewodnikowe to materiały o specjalnych właściwościach elektrycznych w elektronice i mechanice kwantowej, do których zalicza się krzem, german, azotek krzemu, selenek galu itp. Specjalne właściwości tych materiałów pozwalają na zastosowanie ich jako materiałów w urządzeniach elektronicznych, takich jak tranzystory, diody , ogniwa słoneczne itp.

  • Jakie wyzwania i możliwości stoją przed identyfikacją odcisków palców FPC w rozwoju 5G w Stanach Zjednoczonych

    Biuro ds. Rozliczalności rządu Stanów Zjednoczonych (GAO) opublikowało raport z oceny i analizy technologii zatytułowany „Technologia bezprzewodowa 5G” (zwany dalej „raportem”), który przedstawia podstawową sytuację 5G, podsumowuje możliwości, jakie może przynieść 5G, a na koniec analizuje Stany Zjednoczone . Wyzwania związane z wdrażaniem 5G.

  • Czy naprawdę wiesz o FPC

    Zgodnie z materiałem podstawowym płytkę PCB można podzielić na elastyczną płytkę drukowaną, sztywną płytkę drukowaną i sztywną elastyczną płytkę kombinowaną, które są używane w różnych urządzeniach zgodnie z różnymi celami.

  • Tryb instalacji komponentów na płytce drukowanej PCB

    Nasze popularne płyty komputerowe i karty to w zasadzie dwustronne płytki drukowane na bazie tkaniny szklanej z żywicy epoksydowej. Jedna strona to elementy wtykane, a druga strona to powierzchnia spawania nóżek komponentów. Widać, że punkty zgrzewania są bardzo regularne.

  • Zalety ciężkiej miedzianej płytki PCB

    Zalety ciężkiej miedzianej płytki PCB sprawiają, że jest to najwyższy priorytet przy opracowywaniu obwodów o dużej mocy. Duża koncentracja miedzi może obsługiwać wysoką moc i wysoką temperaturę, dlatego obwody o dużej mocy zostały opracowane przy użyciu tej technologii. Takich obwodów nie można opracować z płytkami PCB o niskim stężeniu miedzi, ponieważ nie są one w stanie wytrzymać ogromnych naprężeń termicznych powodowanych przez wysokie i płynące prądy.

  • Czy półprzewodniki i chipy to to samo pojęcie?

    Chip to ogólne określenie produktów składających się z półprzewodników. W elektronice jest to metoda miniaturyzacji obwodów (obejmujących głównie urządzenia półprzewodnikowe i elementy pasywne) często wytwarzanych na powierzchni płytek półprzewodnikowych. Znany również jako układ scalony, mikroukład lub mikroukład

Wyślij zapytanie