Produkty
Dom > Produkty > 10AX115H3F34E2SG

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • S25FL127SABMFI101

    S25FL127SABMFI101

    Układ pamięci Cypress, S25FL127SABMFI101, zapasy magazynowe, przewaga cenowa, kompletne modele, oryginalna gwarancja jakości. Skoncentruj się na dystrybucji punktowej komponentów elektronicznych, dopasowywaniu BOM, dostawach na dużą skalę, autentycznej gwarancji!
  • XA7A100T-1FGG484Q

    XA7A100T-1FGG484Q

    XA7A100T-1FGG484Q nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • XC7VX690T-3FFG1158E

    XC7VX690T-3FFG1158E

    XC7VX690T-3FFG1158E PROGRAMOWNA Tablica bramy (FPGA) IC Model: XC7VX690T-3FFG1158E Opakowanie: FCBGA-1158 Typ: Wbudowany FPGA (tablica bramy programowalnej w polu)
  • Płytka drabinkowa

    Płytka drabinkowa

    Technologia drabinkowa PCB może lokalnie zmniejszyć grubość PCB, dzięki czemu zmontowane urządzenia mogą być osadzone w obszarze przerzedzenia i zrealizować dolne spawanie drabiny, aby osiągnąć cel ogólnego przerzedzenia.
  • 24 warstwy dowolnego podłączonego HDI

    24 warstwy dowolnego podłączonego HDI

    Gdy płytka drukowana jest przekształcana w produkt końcowy, montuje się na niej układy scalone, tranzystory (triody, diody), elementy pasywne (takie jak rezystory, kondensatory, złącza itp.) I różne inne elementy elektroniczne. Poniżej znajduje się około 24 warstw związanych z dowolnym połączonym HDI. Mam nadzieję, że pomogą ci lepiej zrozumieć 24 warstwy dowolnego połączonego HDI.
  • MT25QL256ABA8E12-0AAT

    MT25QL256ABA8E12-0AAT

    MT25QL256ABA8E12-0AAT szeregowa pamięć flash NOR ma małą liczbę pinów, jest prosta i łatwa w użyciu oraz stanowi proste rozwiązanie odpowiednie do kodowania aplikacji w tle; Może zaspokoić potrzeby elektroniki użytkowej, przemysłu, komunikacji przewodowej i aplikacji komputerowych. W tym urządzeniu zastosowano standardowe opakowanie, przydział pinów, zestaw poleceń i kompatybilność z chipsetem, co ułatwia jego zastosowanie w różnych projektach. Może to zaoszczędzić cenny czas projektowania, zapewniając jednocześnie kompatybilność z istniejącymi i przyszłymi projektami.Specyfikacja produktu:
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Aplikacja płyty HDI

    HDI jest szeroko stosowany w telefonach komórkowych, aparatach cyfrowych (aparatach), MP3, MP4, notebookach, elektronice samochodowej i innych produktach cyfrowych, wśród których telefony komórkowe są najczęściej używane. Płyty HDI są zazwyczaj produkowane metodą nawarstwiania.

  • Pomysły na modułowy układ PCB

    W obliczu coraz większej integracji platform sprzętowych i coraz bardziej złożonych systemów elektronicznych układ PCB powinien mieć modułowe myślenie, które wymaga zastosowania modułowości w projektowaniu schematów sprzętowych i okablowania PCB. , Metoda projektowania strukturalnego. Jako inżynier sprzętu, zakładając, że rozumiemy ogólną architekturę systemu, przede wszystkim powinniśmy świadomie łączyć pomysły dotyczące projektowania modułowego ze schematem i projektem okablowania PCB, w połączeniu z rzeczywistą sytuacją PCB, zaplanować podstawowy pomysł układu PCB.

  • Ścieżka rozwoju chińskich firm PCB

    Wybierając własną ścieżkę rozwoju Hongtai, praktykujemy również zróżnicowany model rozwoju.

  • Jakie wyzwania i możliwości stoją przed identyfikacją odcisków palców FPC w rozwoju 5G w Stanach Zjednoczonych

    Biuro ds. Rozliczalności rządu Stanów Zjednoczonych (GAO) opublikowało raport z oceny i analizy technologii zatytułowany „Technologia bezprzewodowa 5G” (zwany dalej „raportem”), który przedstawia podstawową sytuację 5G, podsumowuje możliwości, jakie może przynieść 5G, a na koniec analizuje Stany Zjednoczone . Wyzwania związane z wdrażaniem 5G.

  • Zalety HDI PCB

    1. Może obniżyć koszt HDI PCB: Gdy gęstość PCB wzrośnie do ponad ośmiowarstwowej płyty, jest ona produkowana z HDI, a jej koszt będzie niższy niż w przypadku tradycyjnego złożonego procesu prasowania.

  • Klasyfikacja chipsów

    Klasyfikacja chipów Czy istnieje systematyczna metoda klasyfikacji tak wielu żetonów? Istnieje wiele sposobów klasyfikacji żetonów

Wyślij zapytanie