PAD via-in-PAD jest ważną częścią wielowarstwowej płytki drukowanej. Nie tylko spełnia główne funkcje płytki drukowanej, ale także wykorzystuje via-in-PAD, aby zaoszczędzić miejsce. Poniższe informacje dotyczą VIA w PAD PCB, mam nadzieję, że pomogą ci lepiej zrozumieć VIA w PAD PCB.
Szybkie szczegóły VIA w PAD PCB
Miejsce pochodzenia: Guangdong, Chiny
Nazwa marki: Sieć komunikacyjna Model PCB Numer: Sztywna płytka drukowana
BaseMaterial: ShengYi
Grubość miedzi: 1 uncja Grubość płytki: 2 mm
Min. Rozmiar otworu: 0,2 mm min. Szerokość linii: 3,94 mil Min. Odstępy między wierszami: 3,94 mil
Wykończenie powierzchni: ENIG
MaxLayer: 12L PCB Standard: IPC-A-600
SolderMask: zielony
Legenda: biała
Oferta produktu: w ciągu 2 godzin
Usługa: 24 Usługi serwisowe Dostawa próbna: w ciągu 10 dni
HONTEC Quick Electronics Limited (HONTEC), założona w 2009 roku, jest jednym z wiodących producentów szybkich obwodów drukowanych, który specjalizuje się w wysokowydajnych, niewielkich i szybkoobrotowych prototypowych płytkach drukowanych dla branż zaawansowanych technologii w 28 krajach. Po sprawnym i szybkim działaniu produkty PCB zawierają od 4 do 48 warstw, HDI, ciężką miedź, sztywny Flex, mikrofalówkę o wysokiej częstotliwości i wbudowaną pojemność, i zapewniają usługę „kompleksowej obsługi PCB”, aby spełnić różnorodne wymagania klientów. HONTEC jest w stanie produkować 4500 odmian miesięcznie, aby spełnić 24-godzinną dostawę dla 4 warstw PCB, 48 godzin dla 6 warstw i 72 godziny dla 8 lub więcej wysokowarstwowych PCB. Zlokalizowane w SiHui w GuangDong, HONTEC współpracuje z UPS, DHL i światowej klasy spedytorami w celu zapewnienia wydajnych usług wysyłkowych.
