Produkty
Dom > Produkty > 4-warstwowa płytka PCB typu via-in-PAD

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • XC6SLX100-3CSG484C

    XC6SLX100-3CSG484C

    XC6SLX100-3CSG484C nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • XC3S1400A-4FGG484C

    XC3S1400A-4FGG484C

    XC3S1400A-4FGG484C to FPGA (tablica bramy programowalnej w terenie) wyprodukowana przez XILINX, z następującymi funkcjami i specyfikacjami:
  • XC7Z100-2FFG900I

    XC7Z100-2FFG900I

    XC7Z100-2FFG900I nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • XC7Z035-1FFG900I

    XC7Z035-1FFG900I

    XC7Z035-1FFG900I jest odpowiednie do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • XC4VSX35-11FF668C

    XC4VSX35-11FF668C

    XC4VSX35-11FF668C to układ FPGA serii Virtex-4 wytwarzany przez XILINX. Ten układ przyjmuje opakowanie FCBGA, które ma wysoką wydajność i elastyczność, i jest szeroko stosowany w komunikacji, przetwarzaniu danych, przetwarzaniu obrazu i innych dziedzinach. Jego główne funkcje obejmują wspieranie bogatych jednostek logicznych i zasobów we/wy,
  • 841664agilf

    841664agilf

    841664AGILF jest odpowiedni do stosowania w różnych aplikacjach, w tym w kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Co to jest półprzewodnik? Jaka jest obecna sytuacja w branży? Który z nich jest silniejszy w Chinach?

    Zwykle jako przewodniki mówimy o metalach o dobrej przewodności, takich jak złoto, srebro, miedź, żelazo, cyna i aluminium. Jednocześnie materiały o słabej przewodności, takie jak węgiel, sztuczne kryształy, bursztyn, ceramika itp. nazywane są izolatorami. Wtedy możemy po prostu nazwać materiał pomiędzy przewodnikiem a izolatorem półprzewodnikiem.

  • Części półprzewodnikowe uniosły się wraz z wiatrem

    Za każdym razem, gdy za pomocą AI Flash firma Guojin Securities stwierdziła, że ​​części sprzętu półprzewodnikowego odgrywają ważną rolę w łańcuchu przemysłowym, ze względu na dużą liczbę, szeroką gamę i oczywiste cechy fragmentacji rynku

  • Z jakiego materiału składa się głównie chip?

    Chip to ogólne określenie produktów półprzewodnikowych. Chip jest również nazywany układem scalonym i układem scalonym. Z jakiego materiału składa się głównie chip? Spójrzmy!

  • Zalety i wady Flex-Rigid PCB

    Elastyczna płytka drukowana jest walcowana miedzią i podobnymi materiałami, a głównym celem jest zapewnienie wystarczającej elastyczności i odporności na zginanie. Z drugiej strony, elastyczne sztywne płytki PCB są konstruowane przy użyciu połączenia dwóch technologii i mają elastyczne i sztywne obszary.

  • Okablowanie PCB

    Okablowanie jest najważniejszym procesem w całym projekcie PCB.

  • Wprowadzenie do półprzewodników

    German, krzem, selen, arsenek galu i wiele tlenków metali, siarczków metali i innych obiektów, których przewodnictwo występuje pomiędzy przewodnikiem a izolatorem, nazywane są półprzewodnikami. Półprzewodniki mają pewne szczególne właściwości. Na przykład termistor (termistor) do automatycznego sterowania można wykonać, wykorzystując zależność między rezystywnością a temperaturą półprzewodnika; Wykorzystując jego właściwości światłoczułe, można wykonać elementy światłoczułe do automatycznego sterowania, takie jak fotokomórki, fotokomórki i fotorezystory

Wyślij zapytanie