Produkty
Dom > Produkty > 4-warstwowa płytka PCB typu via-in-PAD

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • LTM4700IY#PBF

    LTM4700IY#PBF

    LTM4700IY#PBF to dwukanałowy regulator DC/DC 50A lub jednokanałowy 100A buck typu μ Module® (moduł zasilania), wyposażony w funkcję cyfrowego zarządzania systemem zasilania, umożliwiający zdalną konfigurację i telemetryczny monitoring parametrów zarządzania zasilaniem poprzez PMBus (otwarty standard protokół interfejsu cyfrowego oparty na I2C)
  • BCM54991EB0IFSBG

    BCM54991EB0IFSBG

    BCM54991EB0IFSBG nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • XC4VLX25-10FFG668C

    XC4VLX25-10FFG668C

    XC4VLX25-10FFG668C to wydajny i wydajny układ SoC FPGA. ‌‌
  • XC6SLX150-2CSG484I

    XC6SLX150-2CSG484I

    Seria XC6SLX150-2CSG484I, składająca się z 13 elementów, zapewnia gęstość rozbudowy od 3840 do 147443 jednostek logicznych, przy zużyciu energii o połowę mniejszym niż w poprzedniej serii Spartan, a także oferuje szybszą i bardziej wszechstronną łączność.
  • XCZU25DR-1FFVG1517E

    XCZU25DR-1FFVG1517E

    XCZU25DR-1FFVG1517E nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • XCVU13P-2FLGA2104I

    XCVU13P-2FLGA2104I

    XCVU13P-2FLGA2104I to układ FPGA wyprodukowany przez firmę Xilinx, przeznaczony do optymalizacji obciążeń w centrach danych. Ten chip ma następujące cechy i zalety:
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Jakie są cechy łatek PCB od producentów PCB

    Łatka PCB jest obecnie popularnym sprzętem do łączenia komponentów. Ma zalety doskonałej wydajności, odporności na korozję, długiej żywotności i tak dalej. Ogólnie rzecz biorąc, pod warunkiem braku uszkodzeń spowodowanych siłami zewnętrznymi, żywotność łatki PCB może osiągnąć ponad pięć lat. Ogólna żywotność niektórych płytek PCB będzie jeszcze dłuższa. Jeśli ochrona naukowa zostanie przeprowadzona na późniejszym etapie, wskaźnik awaryjności zostanie znacznie zmniejszony. Czym charakteryzują się łatki PCB producentów PCB?

  • Historia rozwoju komponentów elektronicznych

    Historia rozwoju komponentów elektronicznych jest w istocie skróconą historią rozwoju elektroniki. Technologia elektroniczna to nowa technologia, która rozwinęła się na przełomie XIX i XX wieku. Rozwinął się najszybciej i był szeroko stosowany w XX wieku. Stał się ważnym symbolem rozwoju nowoczesnej nauki i technologii.

  • Dzisiaj porozmawiamy o wiedzy związanej z chipami, mając nadzieję, że choć trochę pomożemy każdemu zrozumieć chipy!

    1. Wprowadzenie do chipów Co to jest chip? Chip to układ scalony, który można porównać do mózgu urządzenia elektronicznego. Komponenty chipa mogą wykonywać różne zadania, takie jak przetwarzanie informacji, przechowywanie danych, wykonywanie obliczeń i kontrolowanie operacji. Dlaczego nazywa się to chipem? „Rdzeń” oznacza rdzeń i środek, a „chip” oznacza cienki kawałek lub fragment. Chip to cienki element wykonany z materiałów półprzewodnikowych, który jako podstawowa część całego układu obwodów integruje kluczowe struktury obwodów.

  • Proces spawania płytki drukowanej FPC

    Obecnie istnieją dwa ogólne procesy spawania FPC, jeden to spawanie cyną na prasie, a drugi to ręczne spawanie ciągnione

  • Co oznacza chip

    Chip odnosi się do krzemowego chipa zawierającego układy scalone, który jest niewielkich rozmiarów i jest częścią telefonu komórkowego, komputera lub innego urządzenia elektronicznego. Jeśli najważniejszym organem ludzkiego ciała jest mózg, to chipy są „mózgiem” urządzeń elektronicznych.

  • Czy nadchodzi wiosna półprzewodników? Jaka jest obecna sytuacja i przyszłe kierunki rozwoju branży?

    Ostatnio wiele uwagi poświęcono przemysłowi półprzewodników. Morgan Stanley opublikował niedawno raport stwierdzający, że deflacja w branży technologicznej w połączeniu z długoterminowym popytem na półprzewodniki oparte na sztucznej inteligencji zapoczątkuje kolejny cykl wzrostowy w branży półprzewodników logicznych. Ta wiadomość zainspirowała branżę półprzewodników i niektórzy uważają, że wiosna półprzewodników nie jest daleko. Przeanalizujmy więc obecną sytuację i przyszłość przemysłu półprzewodników.

Wyślij zapytanie