Produkty
Dom > Produkty > VIA na płytce PCB PAD

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • XC6SLX45T-2CSG324C

    XC6SLX45T-2CSG324C

    XC6SLX45T-2CSG324C to typ FPGA (Field Programmable Gate Array) wyprodukowany przez firmę Xilinx. Ten specyficzny układ FPGA ma 43 661 komórek logicznych, działa z szybkością do 400 MHz i jest wyposażony w 1,3 Mb blokowej pamięci RAM, 180 warstw DSP i 167 wejść/wyjść użytkownika.
  • XC3S400-4FGG456C

    XC3S400-4FGG456C

    XC3S400-4FGG456C to układ FPGA produkowany przez firmę Xilinx i należący do serii Spartan-3. Układ ten ma wiele istotnych funkcji, dzięki którym jest szeroko stosowany w wielu dziedzinach.
  • Antena radarowa z falą milimetrową

    Antena radarowa z falą milimetrową

    Pasmo częstotliwości fali milimetrowej nie jest zbyt dokładnie określone. Zasadniczo fala elektromagnetyczna w zakresie częstotliwości od 30 do 300 GHz (długość fali wynosi od 1 do 10 milimetrów) nazywa się falą milimetrową. Charakterystyka widma. Teoria i technologia fali milimetrowej to odpowiednio wydłużenie mikrofal do wysokiej częstotliwości i rozwój fali świetlnej do niskiej częstotliwości. Poniższe informacje dotyczą PCB anteny radarowej z falą milimetrową. Mam nadzieję, że pomogą ci lepiej zrozumieć antenę radarową z falą milimetrową.
  • XCKU15P-L2FFVE1760E

    XCKU15P-L2FFVE1760E

    ​XCKU15P-L2FFVE1760E Kinex ® UltraScale+ ™ Urządzenie może osiągnąć równowagę pomiędzy wymaganą wydajnością systemu a wyjątkowo niskim zużyciem energii, jednocześnie obsługując przetwarzanie pakietów i intensywne funkcje DSP, co czyni go idealnym wyborem dla bezprzewodowej technologii MIMO, sieci przewodowych Nx100G, a także sieci centrów danych i aplikacje przyspieszające pamięć masową
  • XCKU040-2FFVA1156I

    XCKU040-2FFVA1156I

    XCKU040-2FFVA1156I to idealny wybór do intensywnego przetwarzania DSP wymaganego w obrazowaniu medycznym nowej generacji, wideo 8k4k i heterogenicznej infrastrukturze bezprzewodowej.
  • XCVU11P-3FLGC2104E

    XCVU11P-3FLGC2104E

    XCVU11P-3FLGC2104E to układ FPGA (Field Programmable Gate Array) wprowadzony na rynek przez firmę Xilinx, należący do serii Virtex UltraScale+. Układ ten jest szeroko stosowany w takich dziedzinach, jak centra danych, komunikacja sieciowa, przetwarzanie wideo i obrazu ze względu na jego wysoką wydajność, niskie zużycie energii i elastyczność.
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • XCVU9P-L2FLGA2577E to wydajny i wydajny układ FPGA

    XCVU9P-L2FLGA2577E przyjmuje zaawansowaną architekturę Virtex Ultrascale+i jest członkiem tej serii układów.

  • Produkcja PCB, musisz zwrócić uwagę na te kwestie!

    Cięcie, filetowanie, szlifowanie krawędzi, pieczenie, wstępna obróbka wewnętrzna, powlekanie, naświetlanie, DES (wywoływanie, trawienie, usuwanie folii), wykrawanie, kontrola AOI, naprawa VRS, brązowienie, laminowanie, tłoczenie, wiercenie tarczy, gong krawędzi, wiercenie, miedziowanie , tłoczenie folii, drukowanie, tekst, obróbka powierzchni, kontrola końcowa, pakowanie i inne procesy są niezwykle liczne. Brzmi świetnie, ale proces jest tak długi i jest wiele problemów, na które należy zwrócić uwagę.

  • Elastyczna płytka drukowana FPC przez otwór

    Obecnie większość otworów wywierconych w dwustronnej elastycznej płytce drukowanej jest nadal wiercona przez wiertarkę NC. Wiertarka NC jest w zasadzie taka sama jak ta używana w sztywnej płytce drukowanej, ale warunki wiercenia są inne. Ponieważ elastyczna płytka drukowana jest bardzo cienka, wiele elementów można nałożyć na siebie podczas wiercenia. Jeśli warunki wiercenia są dobre, do wiercenia można nałożyć 10 ~ 15 elementów.

  • Aktualny stan chipów półprzewodnikowych w Chinach

    Jaki jest status chińskich chipów 9 czerwca 2021 roku na światowej konferencji półprzewodników Wu Hanming, akademik Chińskiej Akademii Inżynierii, zwrócił uwagę na obecną sytuację chińskich chipów: Chiny nadal potrzebują 8 SMIC, jeśli chcą ukończyć lokalizacja i wymiana chipów. Krótko mówiąc, obecnie Chiny potrzebują 8 SMIC

  • Zalety ciężkiej miedzianej płytki PCB

    Zalety ciężkiej miedzianej płytki PCB sprawiają, że jest to najwyższy priorytet przy opracowywaniu obwodów o dużej mocy. Duża koncentracja miedzi może obsługiwać wysoką moc i wysoką temperaturę, dlatego obwody o dużej mocy zostały opracowane przy użyciu tej technologii. Takich obwodów nie można opracować z płytkami PCB o niskim stężeniu miedzi, ponieważ nie są one w stanie wytrzymać ogromnych naprężeń termicznych powodowanych przez wysokie i płynące prądy.

  • Proces produkcji płytek drukowanych FPC

    Schemat blokowy jednostronnej płytki drukowanej FPC: dokumenty inżynieryjne - folia miedziana - Obróbka wstępna - sucha folia prasowana - naświetlanie - Wywoływanie - wytrawianie - usuwanie folii - AOI - Obróbka wstępna - folia powlekająca (lub druk atramentowy) - obróbka wstępna przed galwanizacją - galwanizacja - post galwanizacja - zbrojenie - wykrawanie wyglądu - pomiary elektryczne - kontrola wyglądu - wysyłka;

Wyślij zapytanie