Produkty

XC6SLX100T-2CSG484C nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.

XCVU11P-L2FLGB2104E to układ FPGA (Field Programmable Gate Array) wprowadzony na rynek przez firmę Xilinx, należący do serii Virtex UltraScale, wykorzystujący technologię procesową 20 nm. Dzięki wysokiej wydajności i wysokiej integracji chip ten zapewnia potężne możliwości przetwarzania dla różnych zastosowań.

STM32F439ZIT6 układy scalone, procesory, mikrokontrolery ST/ST Semiconductor Package LQFP-144 Partia 21+

Płytka drukowana z mieszaną prasą wysokiej częstotliwości zawiera aluminiową warstwę podstawową oraz warstwę izolacyjną i przewodzącą ciepło. Płytka drukowana jest wyposażona w otwory montażowe. Dno aluminiowej warstwy podstawowej jest związane i połączone z okładziną węglową za pomocą warstwy gumy silikonowej. Aluminiowa warstwa podstawowa, warstwa izolacyjna i przewodząca ciepło oraz warstwa gumy silikonowej Warstwa gumy A jest przyklejona do zewnętrznego końca okładziny węglowej, a papier siarczanowy jest przyklejony do spodu okładziny węglowej, co może zapobiec wilgoci przed zanieczyszczeniem, unikaniem erozji, oszczędnością kosztów i poprawą wydajności. Poniżej znajduje się około 10G Rogers4350B Hybrid PCB, mam nadzieję, że pomogę ci lepiej zrozumieć 10G Rogers 4350B Hybrid PCB.

5M160ZT100I5N jest odpowiednia do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.

Układ scalony CY7C2665KV18-450BZI, to układ pamięci CYPRESS, pojemność pamięci: 144Mbit, moc: 450MHZ, opakowanie: 165-FBGA