Produkty
Dom > Produkty > XCZU6EG-2FFVB1156I

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • XCVU095-3FFVA2104E

    XCVU095-3FFVA2104E

    XCVU095-3FFVA2104E to element elektroniczny wytwarzany przez XILINX, należący do serii Kintex Ultrascale. Ten produkt ma następujące funkcje i zalety:
  • BCM88802CA1KFSBG

    BCM88802CA1KFSBG

    BCM88802CA1KFSBG jest odpowiednia do stosowania w różnych aplikacjach, w tym kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • Płytka drukowana Ro4835LoPro

    Płytka drukowana Ro4835LoPro

    Płytka drukowana Ro4835LoPro - do przetwarzania wysokowydajnych obwodów SIW, kolejną zaletą stosowania materiałów ro4835blopro i ro4835lopro jest to, że koszt przetwarzania można obniżyć za pomocą standardowego procesu FR-4 epoksydowo / szklanego.
  • BCM54640EB2IFBG

    BCM54640EB2IFBG

    BCM54640EB2IFBG jest odpowiednia do stosowania w różnych aplikacjach, w tym kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • 10M50DAF256C7G

    10M50DAF256C7G

    10M50DAF256C7G to produkt FPGA (Field Programmable Gate Array) wyprodukowany przez Altera Corporation. Ta FPGA nie jest wolna, ma 178 portów we/wy i jest pakowany w 256FBGA. Wykorzystuje technologię procesów 14 nanometru Three Gate (FINFET), obsługuje napięcie rdzenia Smartvid Control i zapewnia standardowe urządzenia zasilania
  • BCM82792BKFSBG

    BCM82792BKFSBG

    BCM82792BKFSBG jest odpowiednia do stosowania w różnych aplikacjach, w tym kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Umiejętności ustawiania układu proofingu PCB

    Dowód PCB, jako składnik precyzyjnych produktów elektronicznych, jest bardzo powszechnym zjawiskiem w życiu. Jednak wszyscy wiemy, że krajowy profesjonalny projekt proofingu PCB wymaga różnych ustawień punktów na różnych etapach, a duże punkty siatki zostaną użyte do rozplanowania urządzenia na etapie układu. Przyjrzyjmy się szczegółowym umiejętnościom ustawiania układu sprawdzania PCB.

  • Jakie są rodzaje podłoży aluminiowych PCB producentów PCB?

    Obecnie powszechnie stosowane podłoże aluminiowe LED ma dwie strony: biała strona służy do zgrzewania szpilek led, a druga strona ma naturalny kolor aluminium.

  • 2017 Hongtai żegna się z Shenzhen, by osiedlić się w Czwartym Stowarzyszeniu Guangdong

    Dotyczy to również Hongtai. Japońskie firmy nawiązały strategiczne stosunki współpracy i oficjalnie weszły na cztery spotkania w 2017 roku ...

  • Dlaczego PKB w Guangdong przewodzi krajowi

    Ostatnio dane o PKB różnych prowincji, regionów autonomicznych i gmin w całym kraju zostały udostępnione jeden po drugim. W 2016 r. Gospodarka Guangdong była zasadniczo stabilna, z regionalnym PKB w wysokości 79,305 mld juanów, co stanowi wzrost o 7,5% rok do roku. Całkowity PKB zajął pierwsze miejsce w kraju od 28 kolejnych lat.

  • Z jakiego materiału składa się głównie chip?

    Chip to ogólne określenie produktów półprzewodnikowych. Chip jest również nazywany układem scalonym i układem scalonym. Z jakiego materiału składa się głównie chip? Spójrzmy!

  • Zasady układu PCB

    Ustaw rozmiar płyty i ramy zgodnie z rysunkiem konstrukcyjnym, rozmieść otwory montażowe, złącza i inne urządzenia, które muszą być ustawione zgodnie z elementami konstrukcyjnymi, i nadaj tym urządzeniom właściwości nieruchome. Zwymiaruj rozmiar zgodnie z wymaganiami specyfikacji projektu procesu.

Wyślij zapytanie