Produkty
Dom > Produkty > XCZU15EG-3FFVB1156E

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • NB3N5573DTG

    NB3N5573DTG

    NB3N5573DTG jest odpowiednia do stosowania w różnych aplikacjach, w tym kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • XC7S15-1FTGB196C

    XC7S15-1FTGB196C

    XC7S15-1FTGB196C nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • XCVU13P-2FHGB2104I

    XCVU13P-2FHGB2104I

    XCVU13P-2FHGB2104I Przegląd podsystemu konwertera danych RF Większość Zynq Ultrascale+RFSOC obejmuje podsystem konwertera danych RF, który zawiera wiele radiotelefonów Konwerter analogowo-cyfrowy częstotliwości (RF-ADC) i wiele konwerterów analogowo-cyfrowych RF
  • EP4SGX530KH40I4

    EP4SGX530KH40I4

    EP4SGX530KH40I4G — macierz programowalnych bramek Stratix IV GX o dużej gęstości i wysokiej wydajności
  • Xczu15EG-L1FFVB1156I

    Xczu15EG-L1FFVB1156I

    XCZU15EG-L1FFVB1156I jest członkiem rodziny Zynq Ultrascale+ MPSOC XILINX (System Multi-Processor na ChIP), która łączy programowalne systemy logiki i przetwarzania na pojedynczym układie. Ten układ zawiera podsystem przetwarzania o wysokiej wydajności, który zawiera czterordzeniowe procesory Cortex-A53 Cortex-A53 oraz procesory w czasie rzeczywistym Cortex-R5 z podwójnym rdzeniem, a także 2,2 miliona komórek logicznych i 1248 plastrów DSP do przyspieszenia FPGA.
  • 4-warstwowa płytka drukowana ekranu kondensatora

    4-warstwowa płytka drukowana ekranu kondensatora

    W erze dotykowej płytka PCB z ekranem kondensatora została zastosowana w różnych urządzeniach przemysłowych, takich jak automatyka przemysłowa, terminale stacji benzynowych, ekrany samolotów, samochodowy GPS, sprzęt medyczny, bankomaty POS i bankomaty, przemysłowe przyrządy pomiarowe i szybkie szyny itp. Czekaj, rozwija się nowa rewolucja przemysłowa. Poniżej znajduje się około 4-warstwowej płytki PCB ekranu kondensatora, mam nadzieję, że pomogę Ci lepiej zrozumieć 4-warstwową płytkę PCB ekranu kondensatora.
  • Powiązany blog
  • Opinie

Wyślij zapytanie