Produkty
Dom > Produkty > XCVU57P-3FSVK2892E

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • EP2AGX95EF29C6G

    EP2AGX95EF29C6G

    EP2AGX95EF29C6G to kod produktu firmy Intel Programmable Solutions Group, która należy do działu zakupów zagranicznych. Jest zgodny z normami RoHS, co oznacza, że ​​nie zawiera ołowiu i spełnia wymogi ochrony środowiska. Chociaż nie podano szczegółowych instrukcji danych i informacji o parametrach
  • 5CGXFC5C7F23C8N

    5CGXFC5C7F23C8N

    5CGXFC5C7F23C8N jest odpowiednia do stosowania w różnych aplikacjach, w tym kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • XC3S500E-4PQG208C

    XC3S500E-4PQG208C

    XC3S500E-4PQG208C nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • XC7K70T-2FBG484I

    XC7K70T-2FBG484I

    XC7K70T-2FBG484I Kintex ® -7 FPGA zapewnia optymalną opłacalność i niskie zużycie energii dla szybko rozwijających się aplikacji i komunikacji bezprzewodowej. Kintex-7 FPGA może pochwalić się doskonałą wydajnością i łącznością, ceną w cenie wcześniej ograniczonej do aplikacji o najwyższej pojemności
  • Xczu4CG-1SFVC784E

    Xczu4CG-1SFVC784E

    Multiprocesor XczU4CG-1SFVC784E ma 64-bitową skalowalność procesora i łączy kontrolę w czasie rzeczywistym z oprogramowaniem i silnikami sprzętowymi, co czyni go odpowiednim do grafiki, wideo, przebiegu i aplikacji przetwarzania pakietów. Ten system wieloprocesorowy na urządzeniu chipowym oparty jest na platformie wyposażonej w procesor w czasie rzeczywistym i programowalną logikę
  • Aluminiowa płytka drukowana Biggs

    Aluminiowa płytka drukowana Biggs

    Metalowe podłoże jest metalowym materiałem płytki drukowanej, który jest ogólnym elementem elektronicznym. Składa się z przewodzącej ciepło warstwy izolacyjnej, metalowej płyty i metalowej folii. Ma specjalną przepuszczalność magnetyczną, doskonałe odprowadzanie ciepła, wysoką wytrzymałość mechaniczną i dobrą wydajność przetwarzania. Poniższe informacje dotyczą Aluminiowych PCB Biggs. Mam nadzieję, że pomogą ci lepiej zrozumieć aluminiową PCB Biggs.
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Obróbka miękkiej płyty FPC i płyty wzmacniającej

    Obróbka płyty wzmocnionej płytą FPC, płyta wzmocniona płytą FPC jest unikalna dla elastycznej płytki drukowanej, a jej kształt i materiały są również zróżnicowane

  • Jakie są zalety półprzewodników

    IC odnosi się do obwodów scalonych, które są wykonane na półprzewodnikach, ponieważ półprzewodniki są najbardziej odpowiednimi materiałami do budowy tranzystorów, a tranzystory są obecnie podstawowymi urządzeniami większości obwodów. Chcę jednak napisać tutaj więcej, sięgając do początków, zaczynając od początku „obwodu”

  • Aktualny stan chipów półprzewodnikowych w Chinach

    Jaki jest status chińskich chipów 9 czerwca 2021 roku na światowej konferencji półprzewodników Wu Hanming, akademik Chińskiej Akademii Inżynierii, zwrócił uwagę na obecną sytuację chińskich chipów: Chiny nadal potrzebują 8 SMIC, jeśli chcą ukończyć lokalizacja i wymiana chipów. Krótko mówiąc, obecnie Chiny potrzebują 8 SMIC

  • Środki ostrożności dotyczące korzystania z płyt szybkobieżnych, które musisz znać

    Wraz z szybkim rozwojem elektronicznych dziedzin projektowania i komunikacji oraz zastosowaniem chmury obliczeniowej, produkty mają coraz wyższe wymagania dotyczące ilości danych, a szybkości transmisji danych stają się coraz szybsze. Jednocześnie wydajność płyt szybkobieżnych, które przenoszą transmisję danych, również musi być coraz wyższa. Na co więc zwrócić uwagę podczas korzystania z płyt szybkobieżnych?

  • Wielowarstwowa płytka PCB

    Wielowarstwowa płytka PCB odnosi się do wielowarstwowej płytki drukowanej stosowanej w produktach elektrycznych

  • Różnica między brakującą warstwą pokrywającą druk a laminowaną folią pokrywającą płytkę drukowaną FPC

    Po umieszczeniu folii pokrywającej płytkę drukowaną FPC, konieczne jest podgrzanie i zwiększenie ciśnienia, aby klej był całkowicie zestalony i zintegrowany z obwodem.

Wyślij zapytanie