Produkty
Dom > Produkty > XCKU15P-2FFVA1156I

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • XC6SLX4-2CSG225I

    XC6SLX4-2CSG225I

    XC6SLX4-2CSG225I nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • 18-warstwowa 3-stopniowa płytka drukowana HDI

    18-warstwowa 3-stopniowa płytka drukowana HDI

    High-step HDI odnosi się do płytki drukowanej HDI z więcej niż 2 poziomami, zwykle strukturą 3 + N + 3 lub 4 + N + 4 lub 5 + N + 5. Otwór nieprzelotowy wykorzystuje laser, a otwór miedzi ma około 15UM. Poniżej znajduje się około 18-warstwowa 3-stopniowa płytka drukowana HDI, mam nadzieję pomóc lepiej zrozumieć 18-warstwową 3-stopniową płytkę drukowaną HDI.
  • XCZU15EG-2FFVB1156I

    XCZU15EG-2FFVB1156I

    Układ XCZU15EG-2FFVB1156I jest wyposażony we wbudowaną pamięć 26,2 Mbit i 352 terminale wejścia/wyjścia. 24 DSP, zdolny do stabilnej pracy przy 2400MT/s. Dostępne są również 4 interfejsy światłowodowe 10G SFP+, 4 interfejsy światłowodowe 40G QSFP, 1 interfejs USB 3.0, 1 interfejs sieciowy Gigabit i 1 interfejs DP. Płyta posiada samokontrolę sekwencji włączania i obsługuje wiele trybów uruchamiania
  • BCM65230C0IFSBG

    BCM65230C0IFSBG

    BCM65230C0IFSBG nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • 10AX066K3F40I2LG

    10AX066K3F40I2LG

    10AX066K3F40I2LG to niedroga, programowalna przez użytkownika tablica bramek (FPGA) opracowana przez Intel Corporation, wiodącego producenta technologii półprzewodników. Urządzenie to zawiera 120 000 elementów logicznych i 414 pinów wejścia/wyjścia użytkownika, dzięki czemu nadaje się do szerokiego zakresu zastosowań wymagających niskiego poboru mocy i niskich kosztów. Działa na pojedynczym napięciu zasilania w zakresie od 1,14 V do 1,26 V i obsługuje różne standardy we/wy, takie jak LVCMOS, LVDS i PCIe. Urządzenie charakteryzuje się maksymalną częstotliwością roboczą sięgającą 415 MHz. Urządzenie jest dostarczane w małej obudowie z 484 pinami o drobnej siatce kulkowej (FGBA), która zapewnia łączność z dużą liczbą pinów w różnych zastosowaniach.
  • BCM88370CB0KFSBG

    BCM88370CB0KFSBG

    BCM88370CB0KFSBG to wysokowydajny i wysoce zintegrowany komponent elektroniczny odpowiedni do różnych scenariuszy zastosowań wymagających szybkiej transmisji danych i złożonego przetwarzania komunikacji sieciowej
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Wielowarstwowa struktura laminatu PCB

    Przed zaprojektowaniem wielowarstwowej płytki drukowanej projektant musi najpierw określić strukturę zastosowanej płytki drukowanej zgodnie ze skalą obwodu, rozmiarem płytki drukowanej i wymaganiami kompatybilności elektromagnetycznej (EMC)

  • Zalety i wady płyt wielowarstwowych

    Płyty wielowarstwowe zostały wynalezione w 1961 roku. Ich metoda produkcji polega na ogół na wykonaniu najpierw grafiki warstwy wewnętrznej, a następnie wykorzystaniu metody drukowania i wytrawiania do wykonania jednostronnego lub dwustronnego podłoża i wkomponowania go w wyznaczoną międzywarstwę, a następnie podgrzać, docisnąć i skleić. Jeśli chodzi o późniejsze wiercenie, to jest takie samo jak w przypadku platerowanej metody przelotowej płyty dwustronnej.

  • Przerzedzanie obwodów napędza możliwości biznesowe wysokiej klasy mikro-wiertarek

    Ze względu na ciągłe wprowadzanie na rynek cienkich, lekkich i krótkich produktów, opracowano erę wysokich, szybkich i innych podwójnych wysokości oraz trend wysokiej częstotliwości, wysokiej prędkości i wielu IO chipy zostały opracowane.

  • Tryb instalacji komponentów na płytce drukowanej PCB

    Nasze popularne płyty komputerowe i karty to w zasadzie dwustronne płytki drukowane na bazie tkaniny szklanej z żywicy epoksydowej. Jedna strona to elementy wtykane, a druga strona to powierzchnia spawania nóżek komponentów. Widać, że punkty zgrzewania są bardzo regularne.

  • Półprzewodnik odnosi się do materiału, którego przewodność można kontrolować, od izolatora po przewodnik

    Półprzewodnik odnosi się do materiału, którego przewodność można kontrolować od izolatora do przewodnika. Bez względu na to, czy z punktu widzenia nauki i technologii, czy rozwoju gospodarczego, znaczenie półprzewodników jest bardzo duże. Większość współczesnych produktów elektronicznych, takich jak komputery, telefony komórkowe czy rejestratory cyfrowe, jest ściśle związana z półprzewodnikami. Typowe materiały półprzewodnikowe obejmują krzem, german, arsenek galu itp., a krzem jest jednym z najbardziej wpływowych materiałów półprzewodnikowych w zastosowaniach komercyjnych.

  • C919 Chińczycy właśnie zrobili muszlę? Zobaczmy, co powiedzą wtajemniczeni

    Udany pierwszy lot dużego samolotu pasażerskiego C919 wzbudził wiele emocji. Jednak w Internecie pojawiły się również różne głosy: mówiące, że wiele części tego samolotu to towary importowane, a niektórzy nawet mówili, że chiński C919 właśnie zrobił skorupę.

Wyślij zapytanie