Produkty
Dom > Produkty > XCKU115-3FLVF1924E

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • AD7606BSTZ-4

    AD7606BSTZ-4

    AD7606BSTZ-4 jest odpowiednia do stosowania w różnych aplikacjach, w tym kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • 2-stopniowa płytka HDI

    2-stopniowa płytka HDI

    Zgodnie z wykorzystaniem wysokiej klasy płyty HDI-3G lub karty IC, jej przyszły rozwój jest bardzo szybki: światowy wzrost liczby telefonów komórkowych 3G przekroczy w najbliższych latach 30%, Chiny wkrótce wydadzą licencje 3G; Agencja konsultingowa IC Carrier Prismark przewiduje, że prognozowane tempo wzrostu Chin w latach 2005-2010 wynosi 80%, co stanowi kierunek rozwoju technologii PCB. Poniższe informacje dotyczą 2-etapowej płytki HDI. Mam nadzieję, że pomogą ci lepiej zrozumieć 2-etapową płytkę HDI.
  • T520D477M006ate025

    T520D477M006ate025

    T520D477M006ate025 jest odpowiedni do stosowania w różnych aplikacjach, w tym kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • LM86CIM/NOPB

    LM86CIM/NOPB

    LM86CIM/NOPB jest odpowiednia do stosowania w różnych aplikacjach, w tym kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • HI-8588PST

    HI-8588PST

    HI-8588PST to odbiornik z interfejsem magistrali ARINC 429 z 8-pinową obudową SO, wykorzystujący analogową/cyfrową technologię CMOS.
  • 10cl16ye144i7g

    10cl16ye144i7g

    10cl16ye144i7g Wysoka wydajność: Przyjęcie zaawansowanej technologii procesów i architektury Intela ma doskonałą gęstość logiczną i częstotliwość roboczą, które mogą spełniać wymagania aplikacji o wysokiej wydajności. Elastyczność: ma programowalność i może dostosowywać logiczne projektowanie zgodnie z potrzebami użytkowników, elastycznie dostosowując się do różnych scenariuszy aplikacji.
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Jakie wyzwania i możliwości stoją przed identyfikacją odcisków palców FPC w rozwoju 5G w Stanach Zjednoczonych

    Biuro ds. Rozliczalności rządu Stanów Zjednoczonych (GAO) opublikowało raport z oceny i analizy technologii zatytułowany „Technologia bezprzewodowa 5G” (zwany dalej „raportem”), który przedstawia podstawową sytuację 5G, podsumowuje możliwości, jakie może przynieść 5G, a na koniec analizuje Stany Zjednoczone . Wyzwania związane z wdrażaniem 5G.

  • Czy półprzewodniki i chipy to to samo pojęcie?

    Chip to ogólne określenie produktów składających się z półprzewodników. W elektronice jest to metoda miniaturyzacji obwodów (obejmujących głównie urządzenia półprzewodnikowe i elementy pasywne) często wytwarzanych na powierzchni płytek półprzewodnikowych. Znany również jako układ scalony, mikroukład lub mikroukład

  • Wprowadzenie dwustronnej płytki drukowanej

    Dwustronna płytka drukowana jest bardzo ważną płytką drukowaną w płytce drukowanej, zwykle wykonaną z płyty pokrytej miedzią z epoksydowej tkaniny szklanej.

  • Zmiana wielkości podłoża w procesie produkcji PCB

    różnica między długością a szerokością geograficzną powoduje zmianę wielkości podłoża; Ze względu na brak zwracania uwagi na kierunek włókien podczas ścinania, naprężenie ścinające pozostaje w podłożu.

  • Czym są płyty wielowarstwowe?

    Wielowarstwowa płytka drukowana to płytka drukowana złożona z więcej niż dwóch warstw warstwy elektrycznej (warstwy folii miedzianej) nałożonych na siebie. Warstwy miedzi są połączone ze sobą warstwami żywicy.

  • Czy naprawdę wiesz o FPC

    FPC nabiera coraz większego znaczenia w celu osiągnięcia większej liczby funkcji. Teraz Jin Baize opowie o cechach FPC na temat zalet i wad FPC.

Wyślij zapytanie