Produkty

„Konstrukcja płytek PCB o dużej prędkości” odnosi się do płytek drukowanych zaprojektowanych do przesyłania sygnałów o dużej prędkości, które są zwykle przesyłane z szybkością w GHz (gigahercach).

Układ scalony to sposób na miniaturyzację obwodów (w tym głównie urządzeń półprzewodnikowych, w tym również elementów pasywnych itp.). Stosując pewien proces, tranzystory, rezystory, kondensatory, cewki indukcyjne i inne komponenty oraz okablowanie wymagane w obwodzie są wzajemnie połączone, wytwarzane na małych lub kilku małych chipach półprzewodnikowych lub podłożach dielektrycznych,

Istnieje wiele form materii, takich jak ciało stałe, ciecz, gaz, plazma i tak dalej. Materiały o słabej przewodności, takie jak węgiel, sztuczny kryształ, bursztyn, ceramika itp. nazywamy zwykle izolatorami. Metale o dobrej przewodności, takie jak złoto, srebro, miedź, żelazo, cyna i aluminium, nazywane są przewodnikami. Materiał pomiędzy przewodnikiem a izolatorem można po prostu nazwać półprzewodnikiem. W porównaniu z przewodnikami i izolatorami odkrycie materiałów półprzewodnikowych jest najnowsze. Aż do lat 30. XX wieku, kiedy udoskonalono technologię oczyszczania materiałów, istnienie półprzewodników zostało naprawdę dostrzeżone przez społeczność akademicką.

Obecnie metoda powlekania maski jest podzielona na następujące trzy metody w zależności od precyzji i wydajności grafiki obwodowej: metoda sitodruku, metoda suchego filmu / światłoczuła i metoda światłoczuła na ciecz.

Wraz z szybkim rozwojem elektronicznych dziedzin projektowania i komunikacji oraz zastosowaniem chmury obliczeniowej, produkty mają coraz wyższe wymagania dotyczące ilości danych, a szybkości transmisji danych stają się coraz szybsze. Jednocześnie wydajność płyt szybkobieżnych, które przenoszą transmisję danych, również musi być coraz wyższa. Na co więc zwrócić uwagę podczas korzystania z płyt szybkobieżnych?

HONTEC dziękuje wszystkim za nieustające wsparcie i ma nadzieję, że w przyszłości będziemy mogli lepiej współpracować.