Produkty

Zastosowanie twardych i miękkich płyt jest szeroko stosowane w aparatach do telefonów komórkowych, komputerach przenośnych, drukowaniu laserowym, medycynie, wojsku, lotnictwie i innych produktach. Poniżej znajduje się informacja o 5-warstwowej sztywnej płycie Flex 3F2R, mam nadzieję pomóc ci lepiej zrozumieć 5 Sztywna płyta Flex warstwy 3F2R.

Problemy z integralnością sygnału (SI) stają się coraz większym problemem dla projektantów sprzętu cyfrowego. Ze względu na zwiększoną przepustowość w bezprzewodowych stacjach bazowych, kontrolerach sieci bezprzewodowej, przewodowej infrastrukturze sieci i wojskowych systemach awioniki, projektowanie obwodów drukowanych staje się coraz bardziej złożone. Poniższe informacje dotyczą obwodów drukowanych wysokiej częstotliwości NELCO. Mam nadzieję, że pomogą ci lepiej zrozumieć płytkę drukowaną wysokiej częstotliwości NELCO.

5CGXFC5F6M11I7N nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.

10AX115N3F40I2LG to niedrogi programowalny przez użytkownika układ bramek (FPGA) opracowany przez Intel Corporation, wiodącego producenta technologii półprzewodników. Urządzenie to zawiera 120 000 elementów logicznych i 414 pinów wejścia/wyjścia użytkownika, dzięki czemu nadaje się do szerokiego zakresu zastosowań wymagających niskiego poboru mocy i niskich kosztów. Działa na pojedynczym napięciu zasilania w zakresie od 1,14 V do 1,26 V i obsługuje różne standardy we/wy, takie jak LVCMOS, LVDS i PCIe. Urządzenie charakteryzuje się maksymalną częstotliwością roboczą sięgającą 415 MHz. Urządzenie jest dostarczane w małej obudowie z 484 pinami o drobnej siatce kulkowej (FGBA), która zapewnia łączność z dużą liczbą pinów w różnych zastosowaniach.

XC5VLX155T-1FFG1136C to niedrogi programowalny przez użytkownika układ bramek (FPGA) opracowany przez Intel Corporation, wiodącego producenta technologii półprzewodników. Urządzenie to zawiera 120 000 elementów logicznych i 414 pinów wejścia/wyjścia użytkownika, dzięki czemu nadaje się do szerokiego zakresu zastosowań wymagających niskiego poboru mocy i niskich kosztów. Działa na pojedynczym napięciu zasilania w zakresie od 1,14 V do 1,26 V i obsługuje różne standardy we/wy, takie jak LVCMOS, LVDS i PCIe. Urządzenie charakteryzuje się maksymalną częstotliwością roboczą sięgającą 415 MHz. Urządzenie jest dostarczane w małej obudowie z 484 pinami o drobnej siatce kulkowej (FGBA), która zapewnia łączność z dużą liczbą pinów w różnych zastosowaniach.

XCKU035-1FFVA1156C to układ FPGA wprowadzony na rynek przez firmę Xilinx i należący do serii Kintex UltraScale. Ten chip wykorzystuje proces 16 nanometrów i jest zapakowany w FCBGA z 318150 jednostkami logicznymi i 1156 pinami, dzięki czemu jest szeroko stosowany w zastosowaniach obliczeniowych i komunikacyjnych o wysokiej wydajności