Produkty
Dom > Produkty > XC7Z030-2SBG485I

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • XC6VLX75T-3FFG784C

    XC6VLX75T-3FFG784C

    XC6VLX75T-3FFG784C nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w sterowaniu przemysłowym, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • Płytka drukowana Megtron7

    Płytka drukowana Megtron7

    Megtron7 PCB - firma Panasonic automotive and Industrial Systems Corporation ogłosiła 28 maja 2014 r., Że opracowała niskostratny wielowarstwowy materiał podłoża „Megtron 7” dla wysokiej klasy serwerów, routerów i superkomputerów o dużej pojemności i dużej szybkości transmisji. Względna przenikalność elektryczna produktu wynosi 3,3 (przy 1 GHz), a styczna straty dielektrycznej wynosi 0,001 (przy 1 GHz). W porównaniu z oryginalnym produktem „Megtron 6”, straty transmisji są zmniejszone o 20%.
  • BCM56340AA0KFSB

    BCM56340AA0KFSB

    BCM56340AA0KFSB jest odpowiednia do stosowania w różnych aplikacjach, w tym kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • MT40A1G16TB-062EIT: f

    MT40A1G16TB-062EIT: f

    MT40A1G16TB-062EIT: F jest rodzajem modułu pamięci powszechnie używanego w systemach komputerowych. Jest to moduł SDram 1 GB DDR3 produkowany przez Micron Technology
  • BCM54618EB1KFBG

    BCM54618EB1KFBG

    BCM54618EB1KFBG jest odpowiednia do stosowania w różnych aplikacjach, w tym kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • EP4CE75F29C6N

    EP4CE75F29C6N

    EP4CE75F29C6N jest odpowiednia do stosowania w różnych aplikacjach, w tym kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Co to jest układ C

    Układ scalony (układ scalony) to układ scalony utworzony przez umieszczenie dużej liczby elementów mikroelektronicznych (tranzystory, rezystory, kondensatory, diody itp.) na plastikowej podstawie w celu utworzenia chipa. Obecnie prawie wszystkie chipy można nazwać chipami IC.

  • Ewolucja i wpływ układów scalonych we współczesnej elektronice

    Koncepcja zintegrowanych obwodów śledzi swoje korzenie na przełomie lat 50. i 60. XX wieku. Jack Kilby, inżynier z Texas Instruments i Robert Noyce, współzałożyciel Fairchild Semiconductor, a później Intel, niezależnie wymyślili pomysł integracji wielu elementów elektronicznych z pojedynczym podłożem półprzewodnikowym.

  • Umiejętności ustawiania układu proofingu PCB

    Dowód PCB, jako składnik precyzyjnych produktów elektronicznych, jest bardzo powszechnym zjawiskiem w życiu. Jednak wszyscy wiemy, że krajowy profesjonalny projekt proofingu PCB wymaga różnych ustawień punktów na różnych etapach, a duże punkty siatki zostaną użyte do rozplanowania urządzenia na etapie układu. Przyjrzyjmy się szczegółowym umiejętnościom ustawiania układu sprawdzania PCB.

  • Proces spawania płytki drukowanej FPC

    Obecnie istnieją dwa ogólne procesy spawania FPC, jeden to spawanie cyną na prasie, a drugi to ręczne spawanie ciągnione

  • Przyszłość chińskiego „rdzenia” będzie jaśniejsza

    Tak jak stal wspiera przemysł, tak chipy wspierają przemysł informacyjny. Zdolność badawczo-rozwojowa i produkcyjna chipów jest ucieleśnieniem wysokiego, wyrafinowanego i najnowocześniejszego poziomu rozwoju technologii w kraju.

  • Stacje bazowe 5G wymagają obwodów o wysokiej częstotliwości i dużej prędkości, PCB stało się popularną linią produktów w erze 5G

    PCB (Printed Circuit Board) to branża o stosunkowo niskim progu technicznym. Jednak komunikacja 5G ma cechy wysokiej częstotliwości i dużej prędkości. Dlatego PCB 5G wymaga wyższej technologii, a próg branżowy zostaje podniesiony; jednocześnie podnoszona jest również wartość wyjściowa.

Wyślij zapytanie