Produkty
Dom > Produkty > XC7A50T-3FGG484E

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • ADUM1411ARWZ

    ADUM1411ARWZ

    ADUM1411ARWZ jest odpowiedni do stosowania w różnych aplikacjach, w tym w kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • XC7VX415T-2FFG1158I

    XC7VX415T-2FFG1158I

    XC7VX415T-2FFG1158I Programowalna tablica bramy (FPGA) to urządzenie, które wykorzystuje technologię ułożonego silikonowego interconnect (SSI) i może spełniać wymagania systemowe różnych aplikacji. FPGA to urządzenie półprzewodnikowe oparte na konfigurowalnej macierzy bloku logicznej (CLB) podłączonej za pomocą programowalnego systemu interkonect. Nadaje się do zastosowań takich jak sieci od 10 g do 100G, radar przenośny i prototyp ASIC.
  • 10M04SAU169C8G

    10M04SAU169C8G

    10M04SAU169C8G to jednoliczęściowe, nieulotne, tani programowalne urządzenie logiczne (PLD) używane do integracji najlepszego zestawu komponentów systemowych.
  • AD9268BCPZ-105

    AD9268BCPZ-105

    AD9268BCPZ-105 nadaje się do stosowania w różnych aplikacjach, w tym w kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • BCM88821CA1KFSBG

    BCM88821CA1KFSBG

    BCM88821CA1KFSBG jest odpowiednia do stosowania w różnych aplikacjach, w tym kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • XC6SLX150-2FGG900I

    XC6SLX150-2FGG900I

    XC6SLX150-2FGG900I jest odpowiednia do stosowania w różnych aplikacjach, w tym kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Ewolucja i wpływ układów scalonych we współczesnej elektronice

    Koncepcja zintegrowanych obwodów śledzi swoje korzenie na przełomie lat 50. i 60. XX wieku. Jack Kilby, inżynier z Texas Instruments i Robert Noyce, współzałożyciel Fairchild Semiconductor, a później Intel, niezależnie wymyślili pomysł integracji wielu elementów elektronicznych z pojedynczym podłożem półprzewodnikowym.

  • Jak konserwować PCB w fabryce PCB

    Chociaż płytka drukowana ma pewną funkcję samoobrony, należy unikać przebywania w środowisku korozyjnym w codziennym użytkowaniu, a czynniki korozyjne powinny być eliminowane w jak największym stopniu, aby znacznie wydłużyć jej żywotność. Podczas używania staraj się trzymać go w środowisku o średniej temperaturze, aby uniknąć środowiska o wysokiej i niskiej temperaturze. Jak więc fabryka PCB konserwuje PCB?

  • Jak zaprojektować laminację podczas projektowania 4-warstwowej płytki drukowanej?

    Projektując czterowarstwową płytkę drukowaną, jak zaprojektować stos? Teoretycznie mogą być trzy schematy

  • Przerzedzanie obwodów napędza możliwości biznesowe wysokiej klasy mikro-wiertarek

    Ze względu na ciągłe wprowadzanie na rynek cienkich, lekkich i krótkich produktów, opracowano erę wysokich, szybkich i innych podwójnych wysokości oraz trend wysokiej częstotliwości, wysokiej prędkości i wielu IO chipy zostały opracowane.

  • Czy nadchodzi wiosna półprzewodników? Jaka jest obecna sytuacja i przyszłe kierunki rozwoju branży?

    Ostatnio wiele uwagi poświęcono przemysłowi półprzewodników. Morgan Stanley opublikował niedawno raport stwierdzający, że deflacja w branży technologicznej w połączeniu z długoterminowym popytem na półprzewodniki oparte na sztucznej inteligencji zapoczątkuje kolejny cykl wzrostowy w branży półprzewodników logicznych. Ta wiadomość zainspirowała branżę półprzewodników i niektórzy uważają, że wiosna półprzewodników nie jest daleko. Przeanalizujmy więc obecną sytuację i przyszłość przemysłu półprzewodników.

  • T / CPCA 6044-2017 Informacja o wydaniu „Specyfikacja bezpieczeństwa płytki drukowanej”

    Wraz z rozwojem technologii płytek drukowanych i jej zastosowaniami, przemysł przedstawił więcej nowych wymagań dotyczących bezpieczeństwa płytek drukowanych. Dlatego konieczne jest ustanowienie standardu bezpieczeństwa, który należy do chińskich obwodów drukowanych.

Wyślij zapytanie