Produkty
Dom > Produkty > XC7A200T-1FFG1156C

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • BCM88377CBOKFSBG

    BCM88377CBOKFSBG

    BCM88377CBOKFSBG jest odpowiednia do stosowania w różnych aplikacjach, w tym kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • XA7Z010-1CLG225Q

    XA7Z010-1CLG225Q

    XA7Z010-1CLG225Q nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • ADP1706ACPZ-1.8

    ADP1706ACPZ-1.8

    ADP1706ACPZ-1.8 jest odpowiednia do stosowania w różnych aplikacjach, w tym w kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • XC7A100T-1FGG676I

    XC7A100T-1FGG676I

    XC7A100T-1FGG676I to układ FPGA wyprodukowany przez Xilinx, należący do serii Artix-7, z następującymi cechami:
  • BCM88821CA1KFSBG

    BCM88821CA1KFSBG

    BCM88821CA1KFSBG jest odpowiednia do stosowania w różnych aplikacjach, w tym kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • XC7A75T-2FGG484C

    XC7A75T-2FGG484C

    XC7A75T-2FGG484C nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Uwzględnianie pojemności sprzęgającej w projektach

    Pasożytnicze sprzężenie między różnymi sieciami zachodzi poprzez pasożytniczą indukcyjność i pojemność. Pojemność sprzęgania określa, jak łatwo sygnały mogą być przesyłane między sieciami w celu wytworzenia ścieżki powrotnej, przesłuchów lub ogólnej impedancji obwodu. pojemność sprzężenia w twoich sieciach wpłynie na zachowanie sygnału.

  • Jakie są zalety elastycznej płytki drukowanej FPC?

    Jak sama nazwa wskazuje, elastyczna płytka drukowana FPC ma funkcję zginania i użytkowania oraz może być wykonana w trójwymiarowej przestrzeni. Dlatego teoretycznie tylko jedna elastyczna płytka drukowana FPC / elastyczna płytka FPC może wykonać całą pracę okablowania w jednej maszynie.

  • Jak konserwować PCB w fabryce PCB

    Chociaż płytka drukowana ma pewną funkcję samoobrony, należy unikać przebywania w środowisku korozyjnym w codziennym użytkowaniu, a czynniki korozyjne powinny być eliminowane w jak największym stopniu, aby znacznie wydłużyć jej żywotność. Podczas używania staraj się trzymać go w środowisku o średniej temperaturze, aby uniknąć środowiska o wysokiej i niskiej temperaturze. Jak więc fabryka PCB konserwuje PCB?

  • Płytki drukowane są podzielone na trzy kategorie zgodnie z liczbą warstw

    Klasyfikacja według liczby warstw obwodów: Podzielona na pojedynczy panel, podwójny panel i płytkę wielowarstwową.

  • Przyczyny i rozwiązania pęcherzy w wielowarstwowych obwodach drukowanych

    Przyczyny powstawania pęcherzy na wielowarstwowej płytce drukowanej

  • Foxconn zmienia klatkę na Phoenix i chce odzyskać rynek dzięki 8K

    Guo Taiming opisał nabycie Sharpa i wprowadzenie technologii wyświetlania 8K jako zamiennika feniksa. To, czy ten feniks może przynieść Guo Taimingowi spodziewany wzrost i skłonić Foxconn do odzyskania rynku, wciąż wymaga weryfikacji.

Wyślij zapytanie