Produkty
Dom > Produkty > XC6SLX9-2TQG144C

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • XC2C64A-7CP56I

    XC2C64A-7CP56I

    XC2C64A-7CP56I nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • Płytka drukowana modułu optycznego 25G

    Płytka drukowana modułu optycznego 25G

    Produkty modułów optycznych zaczęły się rozwijać w dwóch aspektach. Jednym z nich jest moduł optyczny z możliwością wymiany podczas pracy, który stał się najwcześniejszym modułem GBIC z możliwością wymiany podczas pracy. Jednym z nich jest miniaturyzacja za pomocą głowicy LC, która jest utwardzana bezpośrednio na płytce drukowanej i staje się SFF. Poniżej znajduje się około 25G modułu optycznego związanego z płytką drukowaną, mam nadzieję, że pomogą ci lepiej zrozumieć płytkę drukowaną 25G modułu optycznego.
  • XC18V01PCG20C

    XC18V01PCG20C

    ​Stan produkcji XC18V01PCG20C to „w produkcji”, co wskazuje, że produkt jest nadal w produkcji i sprzedaży. Według informacji dostawcy, produkt dostarczany jest przez wielu globalnych dostawców, w tym AiPCBA (Hongkong), Avnet (Stany Zjednoczone), Lichuang Mal
  • XC7Z030-2FBG484I

    XC7Z030-2FBG484I

    XC7Z030-2FBG484I nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • XC7K410T-3FBG676E

    XC7K410T-3FBG676E

    XC7K410T-3FBG676E nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • XCVU190-2FLGB2104I

    XCVU190-2FLGB2104I

    XCVU190-2FLGB2104I Układy FPGA Virtex ® UltraScale: Układy FPGA o dużej pojemności i wydajności realizowane przy użyciu jednoukładowego układu SSI nowej generacji. Urządzenia Virtex UltraScale osiągają najwyższą pojemność systemu, przepustowość i wydajność poprzez integrację różnych funkcjonalności na poziomie systemu w celu spełnienia krytycznych wymagań rynku i aplikacji.
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Uwzględnianie pojemności sprzęgającej w projektach

    Pasożytnicze sprzężenie między różnymi sieciami zachodzi poprzez pasożytniczą indukcyjność i pojemność. Pojemność sprzęgania określa, jak łatwo sygnały mogą być przesyłane między sieciami w celu wytworzenia ścieżki powrotnej, przesłuchów lub ogólnej impedancji obwodu. pojemność sprzężenia w twoich sieciach wpłynie na zachowanie sygnału.

  • Główna klasyfikacja żetonów

    Według klasyfikacji funkcjonalnej można je podzielić na cztery typy, głównie chipy pamięci, mikroprocesory, standardowe chipy i złożone systemy na chipach (SoC). Według typów układów scalonych można je podzielić na trzy kategorie: chipy cyfrowe, chipy analogowe i chipy hybrydowe.

  • Jakie są elementy elektroniczne i jakie są funkcje każdego elementu

    Powszechnie stosowane elementy elektroniczne to: rezystancja, pojemność, indukcyjność, potencjometr, transformator, dioda, trioda, lampa MOS, układ scalony itp.

  • Wielowarstwowa laminowana struktura PCB

    Przed zaprojektowaniem wielowarstwowej płytki drukowanej projektant musi najpierw określić strukturę płytki drukowanej zgodnie ze skalą obwodu

  • Części półprzewodnikowe uniosły się wraz z wiatrem

    Za każdym razem, gdy za pomocą AI Flash firma Guojin Securities stwierdziła, że ​​części sprzętu półprzewodnikowego odgrywają ważną rolę w łańcuchu przemysłowym, ze względu na dużą liczbę, szeroką gamę i oczywiste cechy fragmentacji rynku

  • Jak zaprojektować laminację podczas projektowania 4-warstwowej płytki drukowanej?

    Projektując czterowarstwową płytkę drukowaną, jak zaprojektować stos? Teoretycznie mogą być trzy schematy

Wyślij zapytanie