Produkty
Dom > Produkty > XC6SLX4-2TQG144I

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • XC7A35T-1CPG236I

    XC7A35T-1CPG236I

    XC7A35T-1CPG236I nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • EP3C40U484C8N

    EP3C40U484C8N

    EP3C40U484C8N nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • XC7VX690T-3FFG1930E

    XC7VX690T-3FFG1930E

    XC7VX690T-3FFG1930E jest odpowiednia do stosowania w różnych aplikacjach, w tym kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • XCVU13P-2flGA2577

    XCVU13P-2flGA2577

    XCVU13P-2FLGA2577E VIRTEX ™ ULTRASCALE+ ™ Urządzenie zapewnia najwyższą wydajność i zintegrowaną funkcjonalność w węźle FINFET 14NM/16NM. IC 3D IC trzeciej generacji AMD wykorzystuje technologię ułożonego krzemowego (SSI), aby przełamać ograniczenia prawa Moore'a i osiągnąć najwyższą przepustowość przetwarzania sygnałów i seryjną przepustowość we/wy, aby spełnić najściślejsze wymagania projektowe
  • XczU67DR-2FSVE1156I

    XczU67DR-2FSVE1156I

    XczU67DR-2FSVE1156I to układ FPGA SOC (system na polu chipowym programowalną tablicą bramy) wyprodukowanym przez XILINX (obecnie AMD XILINX). Oto krótkie wprowadzenie do układu:
  • AD9446BSVZ-80

    AD9446BSVZ-80

    AD9446BSVZ-80 nadaje się do stosowania w różnych aplikacjach, w tym w kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Co to jest półprzewodnik

    Substancje i materiały występujące w przyrodzie można podzielić na trzy kategorie: przewodniki, półprzewodniki i izolatory ze względu na ich przewodność. Rezystywność półprzewodnika mieści się w zakresie 1m Ω·cm ~ 1g Ω·cm (górna granica jest przyjmowana zgodnie z obwodem elektronicznym Xie jiakui i stanowi 1/10 lub 10-krotność tej wartości; ponieważ oznaczenie kąta nie jest dostępne, aktualny opis jest używany tymczasowo)

  • Historia rozwoju komponentów elektronicznych

    Historia rozwoju komponentów elektronicznych jest w rzeczywistości skróconą historią rozwoju elektroniki. Technologia elektroniczna to nowa technologia opracowana pod koniec XIX i na początku XX wieku. Rozwinął się najszybciej i najszerzej stosowany w XX wieku i stał się ważnym symbolem rozwoju nowoczesnej nauki i techniki.

  • Jakie są zalety stosowania wielowarstwowych płytek drukowanych?

    Wielowarstwowe płytki PCB mogą zaspokoić potrzeby lekkiego i zminiaturyzowanego sprzętu elektronicznego, zmniejszyć liczbę połączeń między komponentami, są proste w montażu i wysoce niezawodne.

  • Różnice między technologiami przewlekanymi dla elastycznych płytek drukowanych

    Różnica między laserem excimerowym a uderzeniowym laserem dwutlenku węgla przez otwór elastycznej płytki drukowanej:

  • Co to jest płytka PCB RF?

    RF PCB, oznacza PCB o częstotliwości radiowej. Ludzie nazywali je również PCB o wysokiej częstotliwości, jest to PCB o wyższej częstotliwości elektromagnetycznej i jest używane w polu produktów o wysokiej częstotliwości. (Częstotliwość większa niż 300 MHZ lub długość fali mniejsza niż 1 metr) i mikrofale (częstotliwość większa niż 3 GHZ lub długość fali mniejsza niż 0,1 metra). Wykonany jest przez podłoże mikrofalowe ze wspólnym procesem produkcji PCB lub w specjalny sposób.

  • Jak zainstalować komponenty na płytce drukowanej PCB?

    Nasze popularne płytki komputerowe to w zasadzie dwustronne płytki drukowane z żywicy epoksydowej na bazie tkaniny szklanej, z których jedna jest elementem wtykowym, a druga jest powierzchnią do zgrzewania stopy elementu. Widać, że połączenia lutownicze są bardzo regularne. Nazywamy to podkładką dla dyskretnej powierzchni lutowniczej nóżek komponentów

Wyślij zapytanie