Produkty
Dom > Produkty > XC6SLX150-3FGG676I

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • Płytka drukowana Ro4003C

    Płytka drukowana Ro4003C

    Płytka drukowana Ro4003c jest wykonana z materiałów wysokiej częstotliwości serii Rogers 4000. Ma dobre właściwości dielektryczne i bardzo małe straty. Powinien być szeroko stosowany w polach mikrofalowych, wysokiej częstotliwości i RF.
  • XC7A35T-2FGG484I

    XC7A35T-2FGG484I

    XC7A35T-2FGG484I to typ FPGA (Field Programmable Gate Array) firmy Xilinx. Ten specyficzny układ FPGA ma 33 280 komórek logicznych, działa z szybkością do 667 MHz i zawiera 1 transceiver, 1 Mb blokowej pamięci RAM i 90 warstw DSP.
  • 8 warstw FR408HR

    8 warstw FR408HR

    Szybki substrat FR408HR nadaje się do: specjalnego podłoża dla przemysłu komunikacyjnego i dużych zbiorów danych. Poniżej znajduje się około 8 warstw FR408HR, mam nadzieję, że pomogę ci lepiej zrozumieć 8 warstw FR408HR.
  • XC7A35T-2CPG236I

    XC7A35T-2CPG236I

    XC7A35T-2CPG236I nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • XCVU19P-2FSVA3824E

    XCVU19P-2FSVA3824E

    Status części: Aktywny Numer LAB/CLB: 510720 Liczba komponentów/jednostek logicznych: 8937600 Całkowita liczba bitów RAM: 79586918 Numer we/wy: 1976 Liczba bramek: - Napięcie - XCVU19P-2FSVA3824E Zasilanie: 0,825 V ~ 0,876 V Typ instalacji: Montaż powierzchniowy typ Temperatura pracy: 0°C~100°C (TJ) Opakowanie produktu: 3824-BBGA, FCBGA
  • XC7A200T-2FFG1156C

    XC7A200T-2FFG1156C

    XC7A200T-2FFG1156C nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w sterowaniu przemysłowym, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Co to jest układ C

    Układ scalony (układ scalony) to układ scalony utworzony przez umieszczenie dużej liczby elementów mikroelektronicznych (tranzystory, rezystory, kondensatory, diody itp.) na plastikowej podstawie w celu utworzenia chipa. Obecnie prawie wszystkie chipy można nazwać chipami IC.

  • Co to jest układ scalony

    Układ scalony to sposób na miniaturyzację obwodów (w tym głównie urządzeń półprzewodnikowych, w tym również elementów pasywnych itp.). Stosując pewien proces, tranzystory, rezystory, kondensatory, cewki indukcyjne i inne komponenty oraz okablowanie wymagane w obwodzie są wzajemnie połączone, wytwarzane na małych lub kilku małych chipach półprzewodnikowych lub podłożach dielektrycznych,

  • Zalety HDI PCB

    1. Może obniżyć koszt HDI PCB: Gdy gęstość PCB wzrośnie do ponad ośmiowarstwowej płyty, jest ona produkowana z HDI, a jej koszt będzie niższy niż w przypadku tradycyjnego złożonego procesu prasowania.

  • komponent elektroniczny. płytka drukowana

    Płytka drukowana (PCB), znana również jako płytka drukowana, jest dostawcą połączeń elektrycznych elementów elektronicznych. Jego rozwój ma ponad 100-letnią historię. Jego projekt to głównie projekt layoutu. Główną zaletą stosowania płytek drukowanych jest to, że znacznie zmniejsza błędy w okablowaniu i montażu oraz poprawia poziom automatyzacji i wydajność produkcji. W zależności od liczby warstw płytek drukowanych można go podzielić na jedną płytkę, podwójną płytkę, cztery płytki, sześć płyt i inne wielowarstwowe płytki drukowane.

  • Analiza automatyzacji fabryki PCB i planowania Przemysłu 4.0

    Głównym celem automatyzacji fabryki PCB i inwestycji w projekt inteligentnej fabryki jest oszczędność kosztów pracy, poprawa wydajności produktu, zmniejszenie intensywności operacji i efektywne zorganizowanie produkcji w celu osiągnięcia skutecznej koordynacji różnych procesów i optymalnego działania fabryki.

  • Rozwój układów scalonych

    Najbardziej zaawansowany układ scalony to rdzeń mikroprocesora lub procesora wielordzeniowego, który może sterować wszystkim, od komputera po telefon komórkowy i cyfrową kuchenkę mikrofalową. Chociaż koszt projektowania i rozwoju kompleksu

Wyślij zapytanie