Produkty
Dom > Produkty > PCB UAV

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • EP4CE10F17C8N

    EP4CE10F17C8N

    EP4CE10F17C8N ，Sprzęt Cyclone IV oferuje gatunki komercyjne, przemysłowe, rozszerzone przemysłowe i motoryzacyjne. Urządzenie Cyclone IV E zapewnia poziomy prędkości -6 (najszybszy), -7, -8, -8L i -9L dla sprzętu komercyjnego, -8L dla sprzętu przemysłowego i -7 dla rozbudowanego sprzętu przemysłowego i samochodowego. Sprzęt Cyclone IV GX zapewnia poziomy prędkości -6 (najszybszy), -7 i -8 dla sprzętu komercyjnego oraz poziomy prędkości -7 dla sprzętu przemysłowego.
  • AD9253BCPZ-105

    AD9253BCPZ-105

    AD9253BCPZ-105 to wysokowydajny, czterokanałowy, 14-bitowy przetwornik ADC firmy Analog Devices. Połączenie wysokiej rozdzielczości, dużej częstotliwości próbkowania, niskiego zużycia energii i elastycznych funkcji sprawia, że ​​jest to idealny wybór do szerokiego zakresu zastosowań, w tym obrazowania medycznego, obrazowania o dużej prędkości, systemów komunikacyjnych i sprzętu testowego
  • 5SGXEA7N2F45I3N

    5SGXEA7N2F45I3N

    5SGXEA7N2F45I3N to układ Field Programmable Gate Array (FPGA) wyprodukowany przez firmę Intel (dawniej Altera Corporation) i należący do serii Stratix® V GX. To urządzenie oferuje kombinację zaawansowanych funkcji i możliwości
  • XC3S200A-4VQG100C

    XC3S200A-4VQG100C

    XC3S200A-4VQG100C nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacji i motoryzacji. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • XC7VX415T-2FFG1158I

    XC7VX415T-2FFG1158I

    XC7VX415T-2FFG1158I Field Programmable Gate Array (FPGA) to urządzenie wykorzystujące technologię stosowych krzemowych połączeń wzajemnych (SSI) i mogące spełniać wymagania systemowe różnych aplikacji. FPGA to urządzenie półprzewodnikowe oparte na matrycy konfigurowalnych bloków logicznych (CLB) połączonych poprzez programowalny system połączeń. Nadaje się do zastosowań takich jak sieci od 10G do 100G, przenośny radar i projekty prototypów ASIC.
  • 10 warstw PCB HDI

    10 warstw PCB HDI

    Płytka HDI (High Density Interconnector), to znaczy płytka połączeniowa o dużej gęstości, jest płytką drukowaną o stosunkowo wysokiej gęstości dystrybucji linii przy użyciu technologii mikro ślepej i zakopanej. Poniżej znajduje się około 10 warstw PCB HDI, mam nadzieję pomogą Ci lepiej zrozumieć 10 warstw HDI PCB.
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Jakie umiejętności są wymagane przy proofingu PCB

    Obecnie wiele firm zajmujących się sprawdzaniem PCB opracowało stosunkowo kompletne metody testowe, standardy testowe, różne urządzenia i instrumenty testowe do wykrywania i identyfikacji kwalifikacji i żywotności produktów Allegro do sprawdzania. Produkty PCB są wygodne nie tylko do standaryzowanego montażu różnych komponentów, ale także do automatycznej i masowej produkcji na dużą skalę. Dlatego proofing PCB o niezawodnej jakości ma wyjątkowe zalety. Jakie więc umiejętności musisz opanować, aby mieć pewność, że prace sprawdzające PCB będą jeszcze bardziej wyjątkowe?

  • Wielowarstwowa struktura laminatu PCB

    Przed zaprojektowaniem wielowarstwowej płytki drukowanej projektant musi najpierw określić strukturę zastosowanej płytki drukowanej zgodnie ze skalą obwodu, rozmiarem płytki drukowanej i wymaganiami kompatybilności elektromagnetycznej (EMC)

  • Półprzewodnik odnosi się do materiału, którego przewodność można kontrolować, od izolatora po przewodnik

    Półprzewodnik odnosi się do materiału, którego przewodność można kontrolować od izolatora do przewodnika. Bez względu na to, czy z punktu widzenia nauki i technologii, czy rozwoju gospodarczego, znaczenie półprzewodników jest bardzo duże. Większość współczesnych produktów elektronicznych, takich jak komputery, telefony komórkowe czy rejestratory cyfrowe, jest ściśle związana z półprzewodnikami. Typowe materiały półprzewodnikowe obejmują krzem, german, arsenek galu itp., a krzem jest jednym z najbardziej wpływowych materiałów półprzewodnikowych w zastosowaniach komercyjnych.

  • Szczegółowe wyjaśnienie wielowarstwowej laminowanej struktury PCB

    Przed zaprojektowaniem wielowarstwowej płytki drukowanej projektant musi najpierw określić strukturę płytki drukowanej zgodnie ze skalą obwodu, rozmiarem płytki drukowanej i wymaganiami kompatybilności elektromagnetycznej (EMC),

  • Co to jest układ scalony

    Układ scalony to sposób na miniaturyzację obwodów (w tym głównie urządzeń półprzewodnikowych, w tym również elementów pasywnych itp.). Stosując pewien proces, tranzystory, rezystory, kondensatory, cewki indukcyjne i inne komponenty oraz okablowanie wymagane w obwodzie są wzajemnie połączone, wytwarzane na małych lub kilku małych chipach półprzewodnikowych lub podłożach dielektrycznych,

  • Co oznacza chip

    Chip odnosi się do krzemowego chipa zawierającego układy scalone, który jest niewielkich rozmiarów i jest częścią telefonu komórkowego, komputera lub innego urządzenia elektronicznego. Jeśli najważniejszym organem ludzkiego ciała jest mózg, to chipy są „mózgiem” urządzeń elektronicznych. Chip to układ scalony, znany również jako chip mikroelektroniczny, składający się z wielu urządzeń elektronicznych, elementów obwodów, materii organicznej itp., umieszczony na pojedynczym chipie krzemowym i stanowiący jeden z fundamentów nowoczesnej technologii elektronicznej. Ze względu na niewielkie rozmiary, niskie zużycie energii, duże trudności w produkcji i wysoką niezawodność

Wyślij zapytanie