Produkty
Dom > Produkty > PCB UAV

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • XCVU11P-2FSGD2104I

    XCVU11P-2FSGD2104I

    XCVU11P-2FSGD2104I to wysokiej klasy układ FPGA z bogatymi narzędziami programistycznymi i obsługą, w tym zestawem projektowym Xilinx Vivado, rdzeniem IP, przykładami aplikacji itp. Te narzędzia i zasoby pomagają programistom łatwiej wdrażać złożone projekty i aplikacje,
  • HI-2579CGTF

    HI-2579CGTF

    HI-2579CGTF nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w sterowaniu przemysłowym, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • BCM54192B0KQLEG

    BCM54192B0KQLEG

    BCM54192B0KQLEG nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • XCKU3P-1FFVD900E

    XCKU3P-1FFVD900E

    XCKU3P-1FFVD900E to układ FPGA wypuszczony przez Xilinx, należący do serii Kintex Ultrascale+. Ten układ przyjmuje proces 20 nanometru i ma wysoce zintegrowane cechy, które można szeroko stosować w obliczeniach o wysokiej wydajności, przetwarzaniu wideo
  • EM-891K Rigid-Flex PCB

    EM-891K Rigid-Flex PCB

    Płyta sztywno-elastyczna nazywana jest również płytą sztywno-elastyczną. Wraz z narodzinami i rozwojem FPC, nowy produkt płytki drukowanej sztywno-elastycznej (płytka zespolona miękka i twarda) jest stopniowo szeroko stosowany przy różnych okazjach. lepiej rozumiesz płytkę PCB sztywno-elastycznej EM-891K.
  • S25FL256SAGNFI00

    S25FL256SAGNFI00

    S25FL256SAGNFI00 jest odpowiednia do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Zalety i wady Flex-Rigid PCB

    Elastyczna płytka drukowana jest walcowana miedzią i podobnymi materiałami, a głównym celem jest zapewnienie wystarczającej elastyczności i odporności na zginanie. Z drugiej strony, elastyczne sztywne płytki PCB są konstruowane przy użyciu połączenia dwóch technologii i mają elastyczne i sztywne obszary.

  • Co to do cholery jest chip

    Chipy to wielkoskalowe mikroelektroniczne układy scalone. Oznacza to, że płytka drukowana jest skalowana do nanometrów (jednej milionowej milimetra). Na przodzie tradycyjnej płytki drukowanej znajduje się duża liczba elementów radiowych, w tym triody, diody, kondensatory, elektrolizery, rezystory, regulatory średniego cyklu, przełączniki, wzmacniacze mocy, detektory, filtry i tak dalej.

  • Stacje bazowe 5G wymagają obwodów o wysokiej częstotliwości i dużej prędkości, PCB stało się popularną linią produktów w erze 5G

    PCB (Printed Circuit Board) to branża o stosunkowo niskim progu technicznym. Jednak komunikacja 5G ma cechy wysokiej częstotliwości i dużej prędkości. Dlatego PCB 5G wymaga wyższej technologii, a próg branżowy zostaje podniesiony; jednocześnie podnoszona jest również wartość wyjściowa.

  • Co oznacza chip

    Chip odnosi się do krzemowego chipa zawierającego układy scalone, który jest niewielkich rozmiarów i jest częścią telefonu komórkowego, komputera lub innego urządzenia elektronicznego. Jeśli najważniejszym organem ludzkiego ciała jest mózg, to chipy są „mózgiem” urządzeń elektronicznych. Chip to układ scalony, znany również jako chip mikroelektroniczny, składający się z wielu urządzeń elektronicznych, elementów obwodów, materii organicznej itp., umieszczony na pojedynczym chipie krzemowym i stanowiący jeden z fundamentów nowoczesnej technologii elektronicznej. Ze względu na niewielkie rozmiary, niskie zużycie energii, duże trudności w produkcji i wysoką niezawodność

  • Główna technologia produkcji wielowarstwowej płytki drukowanej PCB

    W 1936 roku Austriak Paul Eisler po raz pierwszy zastosował w radiu płytkę drukowaną. W 1943 roku Amerykanie zastosowali tę technologię głównie w radiostacjach wojskowych. W 1948 roku Stany Zjednoczone oficjalnie uznały, że wynalazek ten może być wykorzystywany do celów komercyjnych. Od połowy lat pięćdziesiątych płytki drukowane są szeroko stosowane.

  • Aktualny stan chipów półprzewodnikowych w Chinach

    Jaki jest status chińskich chipów 9 czerwca 2021 roku na światowej konferencji półprzewodników Wu Hanming, akademik Chińskiej Akademii Inżynierii, zwrócił uwagę na obecną sytuację chińskich chipów: Chiny nadal potrzebują 8 SMIC, jeśli chcą ukończyć lokalizacja i wymiana chipów. Krótko mówiąc, obecnie Chiny potrzebują 8 SMIC

Wyślij zapytanie