Produkty
Dom > Produkty > Szybka płytka drukowana TUC

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • XC7A50T-1CPG236C

    XC7A50T-1CPG236C

    XC7A50T-1CPG236C nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • XC7A15T-1FTG256C

    XC7A15T-1FTG256C

    XC7A15T-1FTG256C nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • MT53E1536M32D4DE-046AAT: B.

    MT53E1536M32D4DE-046AAT: B.

    MT53E1536M32D4DE-046AAT: B jest odpowiednia do stosowania w różnych aplikacjach, w tym kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • 16-warstwowa płytka PCB Rigid-Flex

    16-warstwowa płytka PCB Rigid-Flex

    Projektant 16-warstwowej płytki drukowanej sztywno-elastycznej może użyć jednego komponentu do zastąpienia kompozytowej płytki drukowanej, która składa się z wielu złączy, wielu kabli i kabli taśmowych. Wydajność jest silniejsza, a stabilność wyższa. Jednocześnie zakres projektu ogranicza się do jednego komponentu, a dostępna przestrzeń jest optymalizowana poprzez zginanie i składanie linii jak papierowy łabędź.
  • BCM6818IFSBG

    BCM6818IFSBG

    BCM6818IFSBG nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • XCVU125-2FLVC2104E

    XCVU125-2FLVC2104E

    XCVU125-2FLVC2104E Urządzenie XCCU125-2FLVC2104E zapewnia optymalną wydajność i integrację przy 20 nm, w tym serialowej przepustowości we/wy i pojemności logicznej. Jako jedyna wysokiej klasy FPGA w branży węzłów procesowych 20 nm, seria ta jest odpowiednia dla aplikacji, od 400 g sieci do projektu/symulacji prototypu ASIC na dużą skalę
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Klasyfikacja elementów elektronicznych

    Komponenty: komponentami można nazwać produkty, które podczas przetwarzania nie zmieniają składu molekularnego surowców.

  • Foxconn zmienia klatkę na Phoenix i chce odzyskać rynek dzięki 8K

    Guo Taiming opisał nabycie Sharpa i wprowadzenie technologii wyświetlania 8K jako zamiennika feniksa. To, czy ten feniks może przynieść Guo Taimingowi spodziewany wzrost i skłonić Foxconn do odzyskania rynku, wciąż wymaga weryfikacji.

  • Co to jest płytka PCB HDI (High Density Interconnect)?

    High Density Interconnection (HDI) PCB to rodzaj (technologii) do produkcji płytek drukowanych. Jest to płytka drukowana o stosunkowo dużej gęstości dystrybucji obwodów, wykorzystująca technologię mikrozaślepek i zakopaną za pomocą technologii.

  • Części półprzewodnikowe uniosły się wraz z wiatrem

    Za każdym razem, gdy za pomocą AI Flash firma Guojin Securities stwierdziła, że ​​części sprzętu półprzewodnikowego odgrywają ważną rolę w łańcuchu przemysłowym, ze względu na dużą liczbę, szeroką gamę i oczywiste cechy fragmentacji rynku

  • Chiny i amerykański „plan stu dni” ujawniają Jak wpłynie to na przemysł wytwórczy?

    Dlatego, w miarę jak „Plan stu dni” rozwija się warstwa po warstwie, w sytuacji, gdy Chiny muszą gwarantować rezerwy walutowe i chronić kurs walutowy, chiński rząd nie ma innego wyboru, jak tylko podnieść stopy procentowe lub podnieść stopy procentowe w ukryciu.

  • Analiza obecnego stanu rozwoju i perspektyw przemysłu zastosowań półprzewodników w Chinach

    W latach 80. Chiny zaczęły wkraczać na rynek półprzewodników. Na początku technologia półprzewodników opierała się głównie na imporcie, podczas gdy Chiny zajmowały się głównie prostymi pracami montażowymi i testowaniem. W tamtym czasie duże przedsiębiorstwa, takie jak Shanghai Hongli i East China Semiconductor, miały znaczną lukę między poziomem technologii swoich produktów a międzynarodowym poziomem zaawansowanym, ale położyło to podwaliny pod chiński przemysł półprzewodników

Wyślij zapytanie