Produkty
Dom > Produkty > TU-933 Szybka płytka drukowana

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • 10-warstwowa płytka 4-stopniowa HDI

    10-warstwowa płytka 4-stopniowa HDI

    HDI to angielski skrót od High Density Interconnector, wysokiej gęstości interkonektu (HDI) produkującego płytki drukowane. Płytka drukowana jest elementem strukturalnym utworzonym z materiału izolacyjnego uzupełnionego okablowaniem przewodnika. Oto około 10 warstw związanych z 4-etapową płytką HDI. Mam nadzieję, że pomogą ci lepiej zrozumieć 10-warstwową płytkę 4-etapową HDI.
  • LTM4668AEY#PBF

    LTM4668AEY#PBF

    LTM4668AEY#PBF PBF to czterokanałowy regulator napięcia modułu DC/DC μ produkowany przez firmę Analog Devices Inc. (ADI), znaną również jako Yadno Semiconductor
  • Duża, precyzyjna płytka drukowana

    Duża, precyzyjna płytka drukowana

    Testy IC są ogólnie podzielone na fizyczny test wizualny, test funkcjonalny IC, dekapsułkowanie, Solderbili, test ty, test elektryczny, promieniowanie rentgenowskie, Rohs i FA. lepiej zrozumiesz PCB dużej wielkości o wysokiej precyzji.
  • EP3C80U484I7N

    EP3C80U484I7N

    EP3C80U484I7N to układ programowalnej macierzy bramek (FPGA) zaprojektowany przez firmę Altera. Posiada 484 piny we/wy i obsługuje wiele interfejsów wejścia/wyjścia, takich jak LVDS, LVCMOS, LVTTL itp. Ponadto EP3C80F484I7N ma również silne możliwości przetwarzania logicznego, które mogą implementować różne złożone algorytmy przetwarzania sygnału cyfrowego
  • STM32F439ZIT6

    STM32F439ZIT6

    STM32F439ZIT6 układy scalone, procesory, mikrokontrolery ST/ST Semiconductor Package LQFP-144 Partia 21+
  • 12-warstwowa sztywna płyta Flex 8R4F

    12-warstwowa sztywna płyta Flex 8R4F

    Płytka sztywno-elastyczna łączy zalety sztywnych właściwości sztywnej płytki drukowanej i zginalnych właściwości elastycznej płytki, dzięki czemu płytka drukowana nie jest już dwuwymiarową płaską warstwą oleju, ale jest złożona z trójwymiarową połączenie wewnętrzne i dowolne gięcie. Poniżej znajduje się informacje na temat 12 sztywnej płyty Flex Layer 8R4F, mam nadzieję, że pomogę Ci lepiej zrozumieć 12-warstwową sztywną płytę Flex 8R4F.
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Szczegółowe wyjaśnienie wielowarstwowej laminowanej struktury PCB

    Przed zaprojektowaniem wielowarstwowej płytki drukowanej projektant musi najpierw określić strukturę płytki drukowanej zgodnie ze skalą obwodu, rozmiarem płytki drukowanej i wymaganiami kompatybilności elektromagnetycznej (EMC),

  • Czy nadchodzi wiosna półprzewodników? Jaka jest obecna sytuacja i przyszłe kierunki rozwoju branży?

    Ostatnio wiele uwagi poświęcono przemysłowi półprzewodników. Morgan Stanley opublikował niedawno raport stwierdzający, że deflacja w branży technologicznej w połączeniu z długoterminowym popytem na półprzewodniki oparte na sztucznej inteligencji zapoczątkuje kolejny cykl wzrostowy w branży półprzewodników logicznych. Ta wiadomość zainspirowała branżę półprzewodników i niektórzy uważają, że wiosna półprzewodników nie jest daleko. Przeanalizujmy więc obecną sytuację i przyszłość przemysłu półprzewodników.

  • Mikroprocesor a układ scalony w projektowaniu elektroniki

    Prawdopodobnie będziesz mieć do czynienia z układami scalonymi w projektowaniu elektroniki. Czasami możesz stanąć przed herkulesowym zadaniem pracy z mikroprocesorem. Błędem jest zakładać, że projektowanie z wykorzystaniem mikroprocesora przypomina typowe układy scalone.

  • Jakie są właściwości materiałów półprzewodnikowych?

    Rezystywność półprzewodników zmienia się znacząco wraz z temperaturą. Na przykład w przypadku czystego germanu na każde 10 stopni wzrostu wilgotności jego oporność elektryczna spada do 1/2 pierwotnej wartości.

  • Proces spawania płytki drukowanej FPC

    Obecnie istnieją dwa ogólne procesy spawania FPC, jeden to spawanie cyną, a drugi to spawanie ręczne.

  • Najmocniejsza czarna technologia Intela: debiut w pamięci podręcznej Flash

    W połowie marca 2017 roku Intel oficjalnie wypuścił nowy dysk SSD DC P4800X oparty na technologii Optane flash, który jest przeznaczony do zastosowań w centrach danych. Alibaba i Tencent zostały wdrożone jako pierwsze.

Wyślij zapytanie